前言
紅魔9 Pro系列新品發(fā)布會將于11月23日在北京舉辦,紅魔這一次打出“不止電競”的標(biāo)語,推出直板手機(jī)的終極形態(tài),攝像頭終于平了,背部純平不凸出,且機(jī)身厚度僅8.9mm。

此外,紅魔9 Pro系列再造巔峰性能,擁有地表最強(qiáng)逆天續(xù)航,全面進(jìn)化的全面屏,下面一起來前瞻下這次紅魔9 Pro系列會帶來哪些驚喜。
紅魔9 Pro系列新品發(fā)布會前瞻
外觀
紅魔9 Pro系列這次將會采用全新設(shè)計語言——超未來主義,極簡科幻。

行業(yè)首發(fā)自定義RGB風(fēng)扇燈效、全新RGB游戲肩鍵,操作自帶光環(huán)。

紅魔9 Pro系列,共有三個風(fēng)格版本,暗夜騎士、氘鋒透明暗夜、氘鋒透明銀翼。

紅魔9 Pro系列,挑戰(zhàn)一整塊玻璃的光學(xué)極限。紅魔獨家定制機(jī)身背部一體玻璃,經(jīng)過15道工藝加工,實現(xiàn)后殼玻璃與鏡頭玻璃的一體化設(shè)計,同時保證了極致的透光偏光效果,并且耐磨抗刮。最終打造出了一塊能當(dāng)做相機(jī)鏡片的機(jī)身玻璃。

紅魔9 Pro系列,挑戰(zhàn)器件堆疊的極限。為了將鏡頭與機(jī)身背部做平,紅魔對近半數(shù)元器件進(jìn)行重新定制,結(jié)構(gòu)全新排布設(shè)計,完成極限封裝。并且未增加機(jī)身厚度,同時做到影像大幅提升,電池更大,散熱更強(qiáng)。
電池
紅魔9 Pro系列鏡頭平了,電池大了。

紅魔9 Pro系列機(jī)身依舊8.9mm,卻搭載了6500mAh超大電池,綜合續(xù)航超2天2夜,久到離譜。

紅魔9 Pro系列,充電速度快到離譜。搭載165W魔閃快充,16分鐘充滿100%,同檔電池充電最快。
性能
紅魔9 Pro系列再造性能巔峰。

紅魔9 Pro全系搭載驍龍8GEN3移動平臺。

自研游戲芯片,S+電競體驗。紅魔9 Pro系列搭載全新一代自研游戲芯片:紅芯R2 PRO,支持觸感、震感、音效、燈效的自定義和智能場景識別算法,給你專業(yè)級的電競操控體驗。

機(jī)身依舊8.9mm下,首發(fā)萬級冰階VC,面積高達(dá)10182mm2。面積最大,體積最大,CPU核心溫度最多降溫25℃。

信仰風(fēng)冷,全面升級。紅魔9 Pro系列全新一代合金鯊魚鰭高速離心風(fēng)扇,轉(zhuǎn)速提升至22000轉(zhuǎn)/分。

搭配全新瀑布風(fēng)道,全新流體力學(xué)設(shè)計,風(fēng)道均熱能力提升100%。

紅魔9 Pro安兔兔跑分高達(dá)2290773分。

紅魔9 Pro系列性能新巔峰,《原神》、《崩壞:星穹鐵道》依舊滿幀運行,并且功耗更低、散熱更強(qiáng)。
屏幕
紅魔9 Pro系列搭載第五代屏下超競?cè)嫫痢?/p>

紅魔史上視效天花板。紅魔9 Pro系列首發(fā)屏下Q9+發(fā)光材料。

第五代屏下超競?cè)嫫粒曅Я裂鄹o(hù)眼,全新升級2160Hz高頻PWM調(diào)光,并支持DC調(diào)光 ,暗光環(huán)境更護(hù)眼。

刷新屏幕觸控極限,紅魔9 Pro系列屏幕瞬時觸控采樣率高達(dá)2000Hz,操控精準(zhǔn)跟手,觸控響應(yīng)無限接近0延遲。
影像
紅魔9 Pro系列鏡頭平了,影像升了。

紅魔9 Pro系列搭載后置三攝,全新升級5000萬OIS光學(xué)防抖超感光GN5主攝+全新升級5000萬JN1超廣角,全能影像,不止電競。
系統(tǒng)
紅魔9 Pro系列全新REDMAGIC OS 9.0。

紅魔史上最清新、最流暢、最智慧的系統(tǒng),新增20多項全新功能,流暢度提升了30%。

紅魔9 Pro系列升級X引力平臺2.0,手機(jī)中的主機(jī),給你全場景電競體驗。全新掌機(jī)模式:一鍵切換掌機(jī)模式,熱門游戲手柄映射;超級經(jīng)典模式:支持大屏+外設(shè)暢玩3A主機(jī)大作和手游。
其他
紅魔9 Pro系列其他硬件同樣強(qiáng)悍。

520Hz觸控肩鍵:全新燈效、玻璃材質(zhì),面積增大90%,觸感更佳,反饋更靈敏。

紅魔史上最大線性馬達(dá):體積增大43%,震動量提升30%。

大師級魔音立體雙揚:對稱雙1115K揚聲器,等效1.6cc音腔。

WiFi 7 5G雙頻Wi-Fi,延遲低2ms,下載速率提升20%。

環(huán)繞式9天線陣列,握持無信號死角 。

3.5mm耳機(jī)孔,橫握不擋手,暢爽零延遲。

紅魔9 Pro系列首次支持全功能NFC。

紅魔9 Pro系列首次支持紅外遙控,想要的全都有。
充電頭網(wǎng)總結(jié)
紅魔9 Pro系列將會挑戰(zhàn)行業(yè)堆疊工藝極限。全新定制機(jī)身背部一體玻璃和內(nèi)部元器件,極限封裝實現(xiàn)背部純平設(shè)計,且機(jī)身厚度僅8.9mm。同時性能全面升級,更大的6500mAh電池、真萬級冰階VC、雙5000萬主攝、NFC和紅外遙控。通過這次前瞻,發(fā)現(xiàn)紅魔9 Pro系列非常強(qiáng)悍,已經(jīng)有點迫不及待想看紅魔9 Pro系列新品發(fā)布會,讓我們拭目以待。
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