隨著生活節奏的加快，手機電池容量加大，消費者迫切需要一種快速充電方案，緩解充電的煩惱，從而催生了快速充電器的發展和普及。此前，手機充電器在經歷傳統的5V 1A、5V 2A常規規格后，不能滿足當下用戶對智能數碼設備快充的需求，迎來了以高通QC3.0、MTK PE、USB PD為主的三大快充標準。在上游的推動下，整個快充生態鏈已經具備多達數百款手機、充電器、移動電源、車充等產品。而實現快速充電必然需要加大充電功率，大功率意味著充電器體積的增加，作為移動電子設備配件，充電器體積必須做到小型化，以方便隨身攜帶，這對電源效率，溫升提出了更高的要求，所以催生了同步整流的發展。目前代表性的快充解決方案以PI，Iwatt為主，均采用同步整流，以提高電源效率，降低溫度。 在這樣的大環境與市場需求下，士蘭微電子針對行業用戶需求，推出了SVF65R950CMJ/Q?(TO-251插件)/D（TO-252貼片）系列專為小體積快充充電器設計的初級高壓MOS。 產品介紹 士蘭微SVF65R950CMJ/Q/D溝道增強型高壓功率MOS場效應晶體管采用F-Cell平面高壓VDMOS工藝技術制造。先進的工藝及條狀的原胞設計結構使得該產品具有較低的導通電阻、優越的開關性能及很高的雪崩擊穿耐量。該產品可廣泛用于AC-DC開關電源，DC-DC電源轉換器，高壓H橋PWM馬達驅動。 產品特色 （1）芯片：士蘭微SVF65R950CMJ/Q/D芯片采用平底元胞設計，提高了器件擊穿電壓；更小尺寸的GR環，提高了器件可靠性；開關速度和EAS能力也有所提高。整體性能與ST的SuperMesh，Fairchild的UniFet技術類似。 （2）封裝：?士蘭微依托先進的工藝技術將Rdson?0.85歐的高壓Mosfet芯片封進TO-251/TO-252封裝里面。 （3）性能：此顆料號成功避免了使用Coolmos?的EMI困擾難題，同時減少外圍器件，使整個PCB板布局緊湊。 （4）價格：相比TO-262，TO-263,?TO-220F等其他封裝，SVF65R950CMJ/Q/D這個封裝成本具有價格優勢，更具備市場競爭力。 目前，士蘭微高壓mos已經成功導入到魅族、華為、樂視、VIVO、酷派等一線手機品牌充電器供應鏈，正在大批量出貨。需要這款產品樣片、PDF和datasheet的小伙伴，歡迎添加充電頭網微信號chongdiantou2015免費提供。 關于士蘭微 杭州士蘭微電子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技術產業開發區，是專業從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業。公司成立于1997年10月，總部在中國杭州。2003年3月公司股票在上海證券交易所掛牌交易，成為第一家在中國境內上市的集成電路芯片設計企業。 士蘭微電子非常注重研發的投入和技術的積累，現已擁有國內一流的設計研發團隊和博士后科研工作站，并積聚了一批高水平、掌握了多方面核心技術的研發骨干，擁有研發人員300余人，博士、碩士超過100人。公司陸續承擔了國家科技重大專項、科技部“863”計劃、國家發改委的高技術產業化、工信部電子信息產業發展基金、杭州市重大科技創新專項等項目。