前言
8月28日,揚杰科技(股票代碼:300373)公布了《2023年半年度報告》。報告顯示,公司2023年上半年實現總營收26.25億元,同比下降11.07%;實現歸母凈利潤4.11億元,同比下降30.05%;基本每股收益(元/股)1.17元。
歷年總營收和凈利潤
2019-2023年二季度單季度揚杰科技分別實現營業總收入4.84億元、6.50億元、11.38億元、15.34億元、13.14億元,同比變動分別為0.40%、34.29%、75.10%、34.84%、-14.31%。

2019-2023年上半年揚杰科技分別實現營業總收入8.91億元、11.37億元、20.80億元、29.51億元、26.25億元,同比變動分別為1.50%、27.65%、82.93%、41.92%、-11.07%。

2019-2023年二季度單季度揚杰科技分別實現歸母凈利潤0.52億元、0.89億元、1.89億元、3.11億元、2.29億元,同比變動分別為-44.05%、72.03%、112.79%、64.68%、-26.33%。

2019-2023年上半年公司分別實現歸母凈利潤0.87億元、1.44億元、3.44億元、5.87億元、4.11億元,同比變動分別為-44.44%、66.57%、138.57%、70.61%、-30.05%。

2023H1揚杰科技營業總收入同比下降11.07%,歸母凈利潤同比下滑30.05%,報告期內,全球半導體行業市場景氣度總體處于低谷,尤其消費類電子和工業等領域對比去年同期均為負增長,導致訂單和價格的結構性下滑。費用方面,2023H1公司發生銷售費用1.63億元,同比增長28.23%;發生管理費用2.03億元,同比增長5.71%;發生研發費用2.63億元,同比下降18.58%;發生財務費用-1.16億元,同比下降-270.58%。
產品營收占比
揚杰科技集研發、生產、銷售于一體,專業致力于功率半導體硅片、芯片及器件設計、制造、封裝測試等中高端領域的產業發展。公司主營產品主要分為三大板塊,具體包括材料板塊、晶圓板塊及封裝器件板塊。產品廣泛應用于汽車電子、清潔能源、5G通訊、安防、工業、消費類電子等諸多領域,為客戶提供一攬子產品、技術、服務解決方案。

揚杰科技2023H1半導體器件營收22.18億元,占總營收的比例為84.50%;半導體芯片營收2.60億元,營收占比9.90%;半導體硅片營收0.91億元,占比為3.47%;其他業務收入0.56億元,占比2.13%。
充電頭網總結
揚杰科技通過零缺陷質量體系和精益生產體系的搭建,促進了質量水平的提升和運營管理八大流程改善,內部運營效率提升,重點體現在不良率和客訴率的降低以及供應鏈成本和內部運營效率的改善。面對制造新形勢、市場新需求以及客戶結構轉型,公司發力“智改數轉”,持續推進生產的智能化改造、數字化融合,賦能公司轉型升級。
溫馨提示:以上信息僅供參考,不作為入市建議;投資有風險,入市需謹慎。
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