前言

英集芯（股票代碼：688209）于8月22日公布了《2023年半年度報(bào)告》。報(bào)告顯示，公司2023年上半年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收5.16億元，同比增長(zhǎng)25.65%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.02億元，同比下降97.88%；基本每股收益（元／股）0.01元。

歷年?duì)I收和凈利潤(rùn)

2021-2023年二季度單季度公司分別實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.82億元，1.99億元，2.95億元；2022-2023年二季度總營(yíng)收同比變動(dòng)9.51%，48.09%。

2021-2023年上半年公司分別實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.56億元，4.1億元，5.16億元；2022-2023年上半年總營(yíng)收同比變動(dòng)15.32%，25.65%。

2021-2023年二季度單季度公司分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-0.001億元，0.4億元，0.17億元；2022-2023年二季度歸母凈利潤(rùn)同比變動(dòng)35177.01%，-57.45%。

2021-2023年上半年公司分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.38億元，0.98億元，0.02億元；2022-2023年上半年歸母凈利潤(rùn)同比變動(dòng)160.96%，-97.88%。

2023H1公司總營(yíng)收同比增長(zhǎng)25.65%，歸母凈利潤(rùn)同比下降97.88%，環(huán)比扭虧為盈，實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。費(fèi)用方面：報(bào)告期公司加大研發(fā)投入，擴(kuò)大研發(fā)人員規(guī)模、增加股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用，導(dǎo)致公司費(fèi)用同比增長(zhǎng)，同時(shí)影響了公司凈利潤(rùn)。公司2023H1發(fā)生銷售費(fèi)用0.13億元，管理費(fèi)用0.36億元，研發(fā)費(fèi)用1.34億元；同比增長(zhǎng)74.1%，33.67%，114.59%。

產(chǎn)品營(yíng)收占比

公司是一家專注于高性能、高品質(zhì)數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)為電源管理、快充協(xié)議芯片的研發(fā)和銷售，主要產(chǎn)品是電源管理芯片、快充協(xié)議芯片。

2023H1公司電源管理芯片營(yíng)收最高，為6.3億元，占總營(yíng)收的比例是72.63%；快充協(xié)議芯片營(yíng)收2.34億元，占總營(yíng)收的比例27.03%；其他業(yè)務(wù)收入295.15萬(wàn)元，占總營(yíng)收的比例是0.34%。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

公司始終堅(jiān)信“專業(yè)人才是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，優(yōu)質(zhì)的研發(fā)人才對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)至關(guān)重要”。公司高度重視研發(fā)人才的培養(yǎng)與發(fā)展，積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)外高端人才，加大研發(fā)投入。報(bào)告期內(nèi)，投入研發(fā)支出1.34億元，同比增長(zhǎng)114.59%。截至 2023 年 6 月 30 日，公司累計(jì)取得國(guó)內(nèi)專利 136 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 94 項(xiàng)，實(shí)用新型專 利 42 項(xiàng)。此外公司擁有計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán) 13 項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán) 115 項(xiàng)。報(bào)告期內(nèi)，公司獲得新增授權(quán)專利 25 項(xiàng)。

報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)深耕電源管理芯片及快充協(xié)議芯片領(lǐng)域，持續(xù)滲透產(chǎn)品線的“深度”和 “廣度”，公司產(chǎn)品持續(xù)從消費(fèi)電子類滲透至汽車、工業(yè)、 物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)。憑借自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，公司仍有廣闊的發(fā)展前景。

溫馨提示：以上信息僅供參考，不作為入市建議；投資有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎。

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