針對氮化鎵（GaN）功率半導體應用市場，通嘉科技目前共推出3款氮化鎵功率器件的電源主控芯片，包含2款合封氮化鎵的電源主控芯片（集成氮化鎵開關管，控制器和驅動器），并適用于30W~140W USB PD電源產品設計，為各類應用提供最佳完整解決方案，搭配通嘉科技的同步整流控制器（LD8528 SR Controller）與協議IC（LD6612/17 PD Controller ），可實現高功率的傳輸及更多充電功能，并提供客戶ACDC中大功率最佳完整解決方案。

通嘉科技推出新一代高效節能合封氮化鎵功率器件的電源主控芯片LD966L/LD955K，分別適用于65W/45W USB PD電源設計。

通嘉科技LD966L/LD955K具有以下性能和特性：

①可以節省外部12個元件；

② IC在不同輸入電壓、輸出電壓以及輸出功率的情況下，自動切換為最佳操作頻率，從而達到最高效率；

③合封技術可以將功率走線和信號走線分開，更適合高頻操作；

④簡化充電器布局和布線設計，與無需散熱片的設計，以透過PCB進行大面積散熱的方式來節省成本；

⑤全面性保護機制，含有 OCP、OPP、CS_OTP 與 OVP 等，并且提高 VCC 耐壓至 85V，無需額外增加穩壓線路，絲毫沒有安全上的顧忌；

⑥精準的 OCP 設計（量產±8%）（可在外殼材質防火等級較低的應用中符合 LPS（Limited Power Source）的要求；

⑦內置 Peak Jitter 方式能將操作頻率分散，不會集中于同一個頻率點，降低原有切換頻率的 EMI 傳導。

上面是基于通嘉科技LD966L合封氮化鎵芯片，LD8528同步整流控制器和LD6612協議芯片的65W PD快充參考設計圖。

基于通嘉科技上述方案設計的65W PD快充DEMO實物如同，DEMO由兩塊PCB板相互垂直焊接設計，正面三段式布局輸入EMI濾波器件、變壓器和固態電容。

得益于通嘉科技LD966L合封氮化鎵芯片在內的全套方案使用，DEMO PCB板外圍電路十分精簡，有利于降低系統成本，具體參數以及效率等方面表現如下。

通嘉科技65W快充參考設計支持90~264Vac寬電壓輸出，峰值效率達到93.02%，待機功耗＜75mW。參考設計三圍僅56*31*27mm，功率密度高達22.7W/in3，接口支持5V3A、9V3A、15V3A和20V3.25A四檔輸出電壓檔位。

通嘉科技 LD966L采用QFN 8*8-26封裝，器件內置650V 165mΩ導阻氮化鎵開關管，最高開關頻率為227kHz。其支持多模式運行，重載下采用準諧振，輕載下采用DCM工作模式，此外集成全面的保護功能。

測試圖為輸出效率測試，在230V測試條件下，60%負載以上的轉換效率在93%左右，其中115V測試條件下，轉換效率也超過92%。

滿載輸出測試，在90Vac輸入時的轉換效率為92.02%，115Vac輸入的轉換效率為92.49%，230Vac輸入時的轉換效率為93.01，264Vac的轉換效率為93.02%。

針對更高功率氮化鎵應用，通嘉科技推出了整合型的功率因數校正+準諧振波谷切換 PWM IC LD7797x，特別適用于 90W~140W USB PD 電源設計。

通嘉科技 LD7797x 具有以下性能和特性：

①該系列支持三種 Flyback 頻率可調功能；

②隨著不同的輸出電壓/電流搭配 PFC On/Off 控制來優化效率；

③PFC 控制方面包含過電壓保護(2組)、欠電壓保護、回授開/短路保護，

④Flyback 控制方面包含過電壓/過電流/過功率保護、FBAUX & FBCS 的開/短路保護，再加上過溫度保護(OTP)、輸入欠電壓保護(Brown-in/out)；

⑤高耐壓(<180V)的VIN pin，適合寬輸出電壓范圍應用；

⑥可以直接搭配 E-GaN 開發氮化鎵快充，并節省5個外部驅動電路元件。

基于通嘉科技 LD7797x+LD8526+LD66xx 的 PD 快充 DEMO 如圖，DEMO PCB 板正面器件布局緊湊有序，EMI完全符合要求，輸出端焊接一塊小板。根據最終輸出功率需求（90W~140W），協議芯片可選通嘉科技 LD6612 或 LD6617。

DEMO PCB板背面電路同樣很簡潔，板子右下角長條形主控芯片便是通嘉科技  LD7797x。

充電頭網總結

通嘉科技的產品涵蓋通信手機、網路設備、筆記本、電視、民生消費品等多元商業市場，可為客戶提供完整的一站式服務方案與產品，讓生活充滿電力！

近年快充市場在65W、100W以及140W三個功率段的產品需求尤為明顯，對此通嘉科技積極推出了LD966L合封氮化鎵芯片以及整合型的功率因數校正+準諧振波谷切換 PWM控制器LD7797x等產品，可搭配通嘉科技旗下同步整流控制器和協議芯片，設計全套的快充方案。方案具有高頻高效、外圍電路簡潔以及集成全面保護功能等優點，可助力客戶打造可靠而性能優秀的產品。