時間：2018年5月8日上午
地點：深圳益田威斯汀酒店二樓行政酒廊會議室C

受訪人：
Dialog公司企業發展和戰略高級副總裁，兼新興產品業務部總經理 Mark Tyndall
Dialog半導體公司副總裁兼可配置混合信號業務部總經理 John Teegen
Dialog GreenPAK產品市場營銷總監 Nathan John

Mark Tyndall：Dialog公司總部在英國倫敦，我們是一家全球性的半導體公司，最主要關注的技術是節能、電源管理，針對的應用有智能手機、移動計算、可穿戴設備、IoT和汽車應用等等。我們從2010年以來一直是高速增長，除了2016年稍微有所下滑，但是我們在2017年又實現了增長，實現了接近14億美金的營收。在針對智能手機和平板電腦應用上，我們的PMIC和子PMIC上是全球第一的，尤其在中國市場有很多客戶。我們在智能手機快充上占有第一的位置，去年我們還加了USB PD。我們的藍牙業務也一直保持非常好的業績，2017年實現了1億顆芯片的出貨量。今天主要的話題是CMIC（可配置混合信號IC），我們在去年收購了Silego公司，它在CMIC上是排第一名的。

應用工程師團隊，這也是在比較多年前我們收購了iWatt公司以后，這個團隊就并進來了，然后我們在過去幾年不斷擴大團隊。所以我們在中國取得了比較好的業績，最主要是我們全球給深圳這個團隊提供的支持是非常強的。

我們的業務主要有三大塊，第一是充電，第二是電源管理，第三是連接性。充電方面主要是AC/DC快速充電、USB PD、還有無線RF充電。現在電源管理方面，我們原來主要是PMIC和子PMIC，現在并進來了CMIC，這兩個領域我們都是排第一的。藍牙業務我們也一直很成功。

我們去年6月份在深圳辦了一場快充無線充的發布會，當時我們的中場無線充電（充電距離1米左右）還沒有通過美國的FCC的認證。2017年12月份我們通過了美國聯邦通信委員會（FCC）對我們中場無線充電技術的認證，充電距離1米左右。美國的FCC標準相當于是全世界的標桿，先通過了美國的認證之后，全球就會陸續跟進。今年4月份我們的近場無線充電技術通過了歐洲的CE標志認證，接下來我們會關注在亞洲的中國、臺灣以及其它亞洲市場，把我們的無線充電進一步推廣出去。

2017年第四季度我們收購了Silego Technology公司，他們是CMIC領域的開創者和市場的領導者。CMIC（可配置混合信號IC）是屬于專用應用的IC（ASIC），這個技術可以非常廣泛地推到市場上應用，尤其是中國市場。我們今天下午在這個酒店有一場研討會，形式接近于一個Workshop，會邀請工程師用電腦進行上手培訓和操作，他們通過半天的時間就可以完成設計。和數字ASIC不同的是，用CMIC非常簡單，用我們的開發板、開發工具以及軟件就可以進行配置，不跑代碼。估計今天下午有300多個工程師參與，有這么多工程師同時用電腦做設計，這個規模還是前所未有的。所以今天我們這場研討會是第一步，后面還會再進一步推廣。


John Teegen：我給大家介紹一下什么是CMIC，它的定位是什么。典型的電路板上有處理器、內存，Dialog不參與這兩大塊業務。傳統上，Dialog的主要業務在ASSP和ASIC這一塊：SoC、電源管理芯片的領導者、連接性等等方面，是Dialog傳統上很擅長的。模擬/電源方面，傳統賣分立器件的廠商可以獲利很多，像TI、安森美、ADI等，因為傳統電路板上要用很多分立器件。我們從2010年下半年開始，在過去7年一直研發的是在一個平臺上可以集成非常多的功能，就是我們說的可配置混合信號IC。我們的可配置混合信號IC有兩個不同的版本，第一個是用戶用軟件去進行配置的，也是我們今天要重點推的GreenPAK；第二種是我們在工廠里在金屬層做配置，主要針對大需求量的客戶。我們累計出貨35億套芯片包含了所有種類的CMIC。取決于出貨量的大小，有兩種版本，一個是基于軟件配置的，如果量大的話我們可以把它固化在金屬層。我們今天最主要要介紹的就是GreenPAK，采用NVM（非易失性存儲），GreenPAK不需要跑代碼，用戶用圖形界面就能進行功能配置。這個平臺可以非常廣泛地應用。但是在金屬層配置的那種是屬于專用應用ASIC，需要量大才能給客戶去做。

之前為什么沒有人這樣做呢？PSoC是基于微控制器的，我們不是基于微控制器的。我們把其他元素 - 模擬塊、電源塊、數字塊 – 集成到非常經濟有效的單顆芯片中。那么，為什么之前沒有人這樣做的原因主要有兩個，首先是軟件。其它廠商的軟件要么很復雜難用，需要花很長時間培訓；要么不完整，沒有你需要的所有功能。第二個原因是，我們提供的硅芯片，取代多個分立器件，價格能做到和用分立器件的方案差不多，但是最關鍵的是我們把整體尺寸縮小了很多，換句話說，我們的這個芯片價格是非常便宜的。

我們一開始的目標是建立整個平臺，首先需要軟件；然后是硬件，可以測試和配置；還需要硅進行生產。一開始我們開發的是軟件，非常簡單、非常容易使用，不跑代碼，直接配置的，并且是免費的，免版權費，在官網下載就可以。并且我們也提供硬件的開發板，可以讓用戶去測試、仿真，確保設計是正確的。一開始的配置設計是在硬件開發板上去做，首先在GreenPAK內部就可以先測試。但是為了知道設計在客戶系統中是否合適，那么在GreenPAK開發板中設計好之后，可以放到這個適配器電路板上，然后把適配器插到客戶自己的系統里進行測試、調試、修改。這個適配器板是用來把設計放到客戶的系統中測試用的，如果設計需要修改就可以在回來GreenPAK開發板上通過軟件配置進行修改，不需要像傳統電路板的設計方式那樣把電路板推倒全部重新設計一遍。

我們的軟件是免費的，這個硬件開發板也很便宜，我們也免費提供樣品，讓客戶可以很容易跟我們合作起來。我們也可以把Dialog的電源技術集成到CMIC里面。原來我們用的方式是比較簡單的MOSFET 開關這樣的電源技術，現在我們跟Dialog合并了之后，Dialog在AC/DC、DC/DC轉換器、LDO等方面的技術是非常先進的，后期我們會把Dialog的技術也都用到我們這個GreenPAK里面來。我們的硬件、軟件、工具全部都提供，使用又非常簡單，設計用軟件上的圖形畫面直接勾選配置就可以，這也是為什么我們能讓工程師很快上手使用的原因。

用我們的GreenPAK進行設計，系統設計師也可以進行IC的設計，很多工程師的夢想就是成為一個IC設計師，因為那部分是最難的。專用應用的芯片要求客戶的訂單量特別大才行，我們這個GreenPAK的技術對訂單量的要求就沒那么高。

可以把它類比成FPGA（里面有很多數字塊），我們的GreenPAK里面是很多模擬塊，以及小部分的數字塊，然后通過工具把它們配置在一起。要取代ADC，如果用GreenPAK來獲得ADC功能？在軟件里，拿ADC舉個例子，你會看到標準產品的所有參數，你可以隨意選擇很多參數。但這里面的ADC并不能取代市場上的所有ADC，器件的特性必須和終端產品匹配，因為市場上有成千上萬的ADC。我們可以取代的ADC是一小部分，并不能取代市場上所有應用中的ADC。特殊工藝的、ADI提供的很多ADC，我們不能取代。我們提供的模擬部分是 180nm 工藝標準CMOS，這部分對于很多應用來說已經非常好了。

我們通過工具和硬件，來生成不同的波形，然后輸入到器件中，創建定制的波形，然后檢查電路。如果是分立器件電路的話，你得物理上的去搭建這個電路，而我們用軟件來創建就行。

我們幫客戶實現的一個非常大的改變是可以幫助他們把產品上市時間明顯縮短。左邊是傳統的用分立器件進行混合信號電路設計，傳統來講，工程師要設計整個電路板之前，他要先起草好要放哪些分立器件，或者在電腦上列個表，然后準備好這些分立器件，然后把它們安裝到集成電路板上，花的時間比較長。一般設計完了以后，他們要看自己的設計結果，是在DVT（設計驗證測試）中，才能看到設計的結果怎么樣，一般來說第一次做的都不行，都會有問題。有問題就需要做修改，修改就需要替換一些分立器件或增加一些，然后很有可能要重新打板子。這個過程要來回好幾遍，也要看整個團隊的開發效率怎么樣，很有可能要幾個星期，甚至要數月。有的時候在開發的過程中看到競爭對手有變化，然后市場部的人找過來說，我們也要改我們的設計，這又要延長設計的時間。

GreenPAK技術的修改就非常簡單，就在軟件上進行圖形配置修改就行。前段時間我們發了一篇新聞稿，介紹了SLG46826和SLG46824兩顆芯片，它們的特點就是可以系統在線配置，也就是說可以設計完成之后，可以把設計放在整個系統里進行修改，而且是可以多次配置的，意思就是可以多次修改。所以對工程師來說，他們是非常開心的，首先把設計時間縮短了很多，設計就比較輕松。第二是我們產品的靈活性可以讓終端產品上市的速度非常快，因為修改設計很快，他們老板也會很開心。第三，采購團隊也會很開心，不用老讓他們再去采購各種分立器件。

我們的優勢，第一是差異化，好多公司會采用一些原廠提供現成的參考設計，如果用參考設計就有一個問題，就是好多設計都是差不多的。我們也和不少廠商合作過參考設計，比如英特爾就是一個很好的例子。但是我們用GreenPAK可以幫助工程師很輕松地實現差異化。第二是尺寸，縮小了PCB的占板空間，元件也少了，電路板上的布線就會少，可靠性就會顯著提高。另外布線少，也可以使成本更低。第三是降低功耗，GreenPAK電源節能降低功耗方面，首先是減少了自身需要消耗電能的分立器件的數量，還可以對電路板上的元件進行動態的管理，有些元件不需要用的時候我們就可以把它關掉。這就可以讓終端產品的電池續航時間更長，用戶的體驗也會更好，這其實是消費者非常關心的一點。

關于靈活性，很關鍵的一點，客戶可以在PCB板上先放上我們的器件，然后再決定要放什么功能進去。比如說電路板上我可以直接放20個引腳，后面我再決定這些引腳上分別放什么功能。傳統的設計從頭到尾的時序是固定的，要系統復位、延時等，但是GreenPAK就比較靈活，可以從軟件上進行修改。

我們在4家供應商的流程都是很相似的，組裝、測試、完整的冗余、都是TQFN封裝。GreenPAK的產品交付給到客戶手上的時間基本上是在4個星期左右，因為我們在不同階段都準備了充足的材料，我們的動作可以很快。我們電源的交付周期大概是8個星期左右，其它的廠商基本上交付時間都得10個星期以上，有的時候是14到16個星期。其它廠商，比如說TI，它的產品線非常多，非常復雜，他們每一個產品的生產流程都不一樣，他們的庫存就特別多。我們的流程非常簡單，所以產品生產的效率也非常高。我們總共有30-35個 base die。GreenPAK有10幾個base die，但我們現在提供約30種版本的GreenPAK。我們的封裝也是比較簡單的，基本以TQFN封裝為主，生產流程也簡單，所以我們的交付時間是非常快的。其它廠商封裝復雜、生產流程也復雜，他們的交付時間就比較長。8-32引腳，基本都是TQFN封裝，也比較經濟有效。

分立器件很容易被競爭對手模仿，專用應用的IC一般來說競爭對手很難模仿，GreenPAK也可以做到這一點，很難被抄襲。

Mark Tyndall：GreenPAK的技術工程師一開始使用就上癮了，然后蔓延到整個公司。一個電路板上可以有很多個GreenPAK芯片，這些功能你都可以配置。像我們這些筆記本電腦都在用GreenPAK的芯片了。

John Teegen：如果產品更新換代，你要改設計，傳統的是要把電路板重新設計一遍，用了GreenPAK就可以在原來的電路板上加上它，然后就把新的功能加上去。

提問：GreenPAK自己的芯片升級是怎么規劃的？傳統的都是硬件升級，而你們作為一家軟件公司，是可以通過軟件升級的，你們怎么通過硬件來獲取更多的利潤？

John Teegen：我們的可多次配置的技術是后面可以用軟件升級的，但是我們還有一種產品叫做一次性可編程的，我們的出貨量更多的是一次性可配置的，配置完了去生產后面就不改了，頂多在生產線上稍微調整一下。我們的可配置混合芯片（CMIC）的總出貨量是35億顆芯片，其中GreenPAK系列有10億顆。我們很重要的一點是可以在客戶進行原型設計開發的時候簡化他們的原型開發流程，我們的很多客戶都是外包給別的制造商去生產他們的產品，設計工程師喜歡改很多東西，設計完了可能還想再改，我們很喜歡工程師的這個特點，我們可以允許他們去改，在他們進行原型設計開發的時候，我們會提供免費的樣品給他們。我們在過去7年出貨了大概200萬套樣品。這樣采購團隊也比較開心，比較簡單，傳統的話還要討論加多少個元件、誰付錢。

提問：用了GreenPAK的產品最后的穩定性怎么樣？

John Teegen：我們在過去的出貨量已經達到35億顆芯片，都是提供給了全球最頂級的廠商，反饋回來的有問題的很少。

提問：這是要大廠才能用得起的，一年要10萬片的量。

John Teegen：我們GreenPAK最新的系列是可多次配置的，它是系統在線配置的。一年10萬片的量是針對一次性可配置的產品，那個量必須是10萬片以上，但是我們有了在線配置、可多次配置，這方面就沒有量的要求。系統在線配置的CMIC價格會比一次性可配置稍微貴一點，但實際上因為它可以面向那些量沒有那么大的客戶，所以這群客戶對價格的容忍度也稍微高一點。系統在線配置（可多次配置）的CMIC價格比一次性配置的CMIC價格總體大概貴20%左右，但具體也要看客戶的量要多少。

Demo介紹
這是我們的開發軟件，它看起來就好比是在印刷電路板上進行設計。第一步客戶可以選擇前面的功能塊，然后是尺寸、封裝，后面是不同的參數，客戶就可以勾選，然后就進入到在線的印刷電路板設計的界面。這是一個器件的設計，右邊這一列都是功能塊，最開始的版本功能并不多，過去7年我們一共有了6個版本的GreenPAK，功能也是根據客戶的需求逐年往上增加，引腳數也增加、模擬功能也增加、I/O也增加、工具也是越來越豐富，開發硬件也更先進，到現在已經非常豐富了。雖然說早期的功能比較簡單，但是第二代、第三代、第四代的產品依然還有很多出貨量，可能第一代的稍微少一點了，但也還在出貨。

選好一個功能塊之后，左邊的菜單里就可以配置了。像這樣的功能塊，傳統來講其它的廠商那種就是購買一個芯片，我們在這里就相當于是軟件上配置過來就可以了。如果是別人家的設計，可能就要買這兩塊芯片，因為這一個功能塊就代表一塊芯片。這就相當于布線，我們在軟件上進行互相的連接。傳統的芯片設計一般是在印刷電路板上進行設計，我們相當于是把它做到了軟件里邊。用了GreenPAK芯片，可以最大限度的挑選更多的功能塊進去。三角形這一塊相當于是一個模擬的比較器，如果傳統的買一個比較器的芯片也差不多長這樣。如果我們要買一個比較器，還要買一個參考電壓，在我們這里就配置一下就可以。如果說傳統上要買一個比較器的芯片，還得再買一個參考電壓，相當于是兩個芯片。在這個電路板的設計上，我們已經用了4顆芯片，前面兩個功能塊芯片，然后是比較器和參考電壓。實際上在右邊的勾選菜單里我們只勾選了很少的部分，但是相當于這個電路板上已經有4顆芯片了。


這是客戶的一個成品設計，都是在GreenPAK上完成的，這個價格大概是20美分，這個設計相當于取代了10個分立器件，這10個分立器件如果在過去的話，加起來可能差不多也是20美分，但是因為最近幾年分立器件的價格上升了很多，所以相比下來我們這個是更經濟的，我們也沒有漲價。而且采購也很喜歡，不需要采購這么多的產品，并且倉庫管理也很簡單。所以我們也會建議客戶差不多定下來了再告訴我們，然后我們交貨，我們的交貨時間也快，4周就可以了。這也是為什么我們說客戶很容易上癮的原因。如果采購分立器件，可能最后設計完了感覺跟工程師要的結果差不多，但還不是我想要的，如果用上我們的CMIC，就可以完全達到工程師想要的結果。

提問：你們的盈利主要靠什么？

John Teegen：主要就是靠賣芯片來賺錢，一般半導體廠商的軟件是不掙錢的。我們想讓客戶用我們產品的意愿很簡單，首先是軟件免費，然后我們還提供免費的樣品，跟他們合作又簡單。

提問：你們這個產品主要是要取代高端的產品嗎？

John Teegen：這個8位的ADC取代的也不是針對高端，針對一般的應用也是可以的。現在我們和Dialog合并以后，因為Dialog有非常先進的模擬和混合信號技術能力，我們未來也會把它整合到我們的CMIC里面去。

提問：現在你們的競爭對手有哪些？

John Teegen：現在唯一的競爭對手就是分立器件廠商。價格上和其它的分立元件也不是相差太多，但是我們的設計靈活性會高很多。差不多的價格，你相當于免費獲得了設計的靈活性，這是很受工程師歡迎的。

我們這個需要軟件、硬件、全套工具。分立器件廠商現在靠分立器件掙很多錢，他們并不想花大力氣顛覆自己的業務模式。做FPAA的好像也都不是很成功。

我們的目標應用很廣泛，包括：計算、可穿戴設備、手機、智能家居、機頂盒、網絡、汽車。應用很廣泛，很多客戶都可以使用GreenPAK。比較專注的應用領域是對電源和價格比較敏感的消費類電子，如果可以滿足消費類電子對價格的要求，那么賣給其他應用市場就更沒問題了。

提問：像TI這種分立器件廠商不停的漲價，為什么你們可以保持不漲？

他們漲價一個是因為需求很大，還有就是供應鏈也漲價。但是我們很簡單，我們沒有那些不同種類的處理器。筆記本電腦排在手機后面，競爭也非常激烈。針對ODM，如果要替代價格20美分左右的分立器件，那我的定價就得也是20美分或者更少，不然客戶也不會用。中國的廠商對價格也是非常敏感的，所以我們的定價就必須保持很有競爭力。隨著分立器件的價格上漲，現在我們的產品就更具競爭力了。