7月11日，備受矚目的慕尼黑上海電子展在國家會展中心“四葉草”隆重開幕。納微本次展示了全部最新GaNFast?和GeneSiC?應用demo，由納微亞太，北美和歐洲團隊共同帶來的展品系列帶領觀眾走進由氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)構建的未來全電氣化世界。

展會首日，納微展臺聚集大量業內和媒體觀眾：

現場直擊?

值得關注的是，本次納微展品范圍遠遠超過了上屆慕尼黑展，覆蓋納微近年發布的最新技術，全面體現其從GaN升級為GaN+SiC雙擎驅動的戰略轉變和全球領先的應用概念。

展品類型，應用場景，行業覆蓋實現全突破：

· GeneSiC電源模塊

· GaNFast 1.5kW LLC模塊

· GaNSense Control合封

· 數據中心CRPS

· 工業電機

· 馬達驅動

· 家用電器電源

更小體積，更高效率的納微GaN和SiC應用demo，與現場傳統硅基應用demo對比，凸顯納微優勢:

另一亮點是，納微本次全面展示了其對新能源汽車上各大應用GaN+SiC的未來展望。觀眾可通過近距離觀看展臺上的納微EV透視圖，形象直觀地了解納微正在研發的多種應用，如車載充電機，牽引逆變器，DC-DC轉換器等。

專業觀眾濟濟一堂，傾聽納微專家講解：

現場直擊??

亮點展品

? 1200V,5mOhm到30mOhm的半橋拓撲(SiCPAKTM F1系列)

? 低RDS(ON),正溫度系數,可在工作溫度下實現最高效率

? 銀燒結工藝實現優異的熱傳導和可靠性

? 采用帶Si3N4陶瓷的活性金屬釬焊(AMB)基板,具有優異的

? 彎曲強度、斷裂韌性和高熱導率

? 符合行業標準的插裝模塊,具有針腳對針腳的兼容性

應用場景：風力發電，數據中心，新能源汽車充電樁，軌交，太陽能板

? 可插拔可替換設計，輕松評估不同器件。

? 小卡設計，覆蓋不同封裝(TO-247, TO-263, TOLL, etc.)。

? 高帶寬器件電流檢測(~2GHz), 精確評估器件開關性能。

??兼容Buck和Boost電路，并提供對應的風冷/水冷散熱器配件。

??適用于設計初期SiC和GaN的器件選型和性能評估

? 50V-1000V 輸入，12V/45W輸出

? 緊湊的設計 (80 x 40 x 27 cm)

? 在1000V電壓下，效率超過88%，器件溫度低

? 專用的適配SiC的控制器，實現最優的系統效率和可靠性

? 簡化的系統設計和較低的系統成本

? 適用于工業類，汽車類等需要寬輸入范圍的輔助電源供電。

? 380Vdc 輸入，12V輸出，1.5kW LLC模塊，可靈活配置于不同功率段服務器電源

? 600kHz開關頻率，超高功率密度：814W/inch^3

? 集成驅動和保護功能的納微GaN IC，峰值效率>97.5%

? 適用于高功率密度，高效率數據中心服務器電源

? 極大縮短服務器電源研發周期，減少研發投入

? 一致性高，易于智能制造

??適用于服務器電源

? 96.5% 峰值效率 

? 200 kHz 開關頻率 

? PCBA 體積: 70 x 65 x 22 mm3 (100CC) / 封裝后體積: 76 x 71 x 28 mm3 (151CC) 

? 功率密度: 2.4 / 1.6 W/CC

應用場景：消費快充

? 采用GaNSense技術的NV6132A (700V, 450mΩ) GaNFast氮化鎵功率芯片

? 85-265 VACIN, 12 VOUT , 5 A, PSU 

? 雙層單面PCB以降低成本（雙面設計以進一步縮小尺寸） 

? 基于E25磁芯的小型經濟型變壓器 

? 85 Vac 時效率為91.5%，230 Vac 時效率為92.5%

應用場景：洗衣機等家用電器

? 96.5% 峰值效率 

? 200 kHz 開關頻率

? 功率密度: 2.4 / 1.6 W/CC

? PCBA 體積: 70 x 65 x 22 mm3 (100CC) / 

封裝后體積: 76 x 71 x 28 mm3 (151CC) 

應用場景：可應用于水泵、熱泵等工業馬達應用

? BOM: 3x NV6245 / 6247 

? 高度緊湊的設計，具有高度集成和保護功能 

? 在無散熱器的情況下可達到400W 

? 可實現非常高的開關頻率 (> 100kHz) 

應用場景：風干機、壓縮機和洗碗機等家用電器

更多精彩，現場等你發現：

展臺信息

時間：2023年7月11-13日

地點：上?！視怪行?/p>

展館：7.2H

展位：A105

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關于納微半導體

納微半導體（納斯達克股票代碼: NVTS）成立于2014年，是唯一一家全面專注下一代功率半導體事業的公司。GaNFast?氮化鎵功率芯片將氮化鎵功率器件與驅動、控制、感應及保護集成在一起，為市場提供充電更快、功率密度更高和節能效果更好的產品。性能互補的GeneSiC?碳化硅功率器件是經過優化的高功率、高電壓、高可靠性碳化硅解決方案。重點市場包括電動汽車、太陽能、儲能、家用電器及工業制造、數據中心、移動設備和消費電子領域。納微半導體擁有超過185項已經獲頒或正在申請中的專利，其中，氮化鎵功率芯片已發貨超過7500萬顆，碳化硅功率器件發貨超1000萬顆。納微半導體于業內率先推出唯一的氮化鎵20年質保承諾，也是全球首家獲得CarbonNeutral?認證的半導體公司。

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文章來源：納微芯球