2018年5月8日，高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電、固態照明（SSL）和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，其可配置混合信號IC（CMIC）產品總出貨量已超過35億套。該里程碑印證了 Dialog的可配置技術，包括非常成功的 GreenPAK產品系列，已經成為市場的首要選擇。 Dialog的CMIC能夠幫助設計工程師以更簡單的方式快速開發新型電子產品。為了進一步支持設計工程師使用GreenPAK CMIC，Dialog推出了一系列的開發工具，包括支持近期發布的GreenPAK SLG46826和SLG46824兩顆CMIC。 到目前，Dialog共推出了五個開發平臺，為設計工程師更好地使用GreenPAK器件開發電子產品提供了極其豐富的工具選項。 GreenPAK工具系列中的三個主要平臺：DIP開發平臺、高級開發平臺和Pro開發平臺都將支持SL46826和SLGA46824進行產品開發。 Spice仿真平臺也可用于這些器件，與GreenPAK Designer軟件結合使用，可以實現真正意義上的零成本開發工具套件的優勢，該軟件可免費下載。最新的開發平臺In-System Programming Board（系統在線配置板)支持系統在線調試(ISD)和系統在線配置(ISP）。 SLG46826和SLG46824 GPAK器件均采用2.0x3.0mm 20引腳STQFN封裝，是市場上第一款采用簡單I2C串行接口支持系統在線配置（ISP）的CMIC。這簡化了開發流程，因為它允許在PCB上安裝未配置的GreenPAK器件，并支持對非易失性存儲(NVM)的系統在線配置，可輕松實現系統檢查。這種靈活性在生產環境中也很有用，可以通過對生產線上的非易失性存儲器進行配置。輕松修改配置或增加功能。 Dialog公司副總裁兼可配置混合信號業務部總經理John Teegen表示：“我們的CMIC產品快速增長，目前出貨量己經超過35億套，主要得益于市場對我們GreenPAK系列產品的快速采用， GreenPAK卓越的市場表現之關鍵原因是Dialog提供的一系列高質量開發工具，全力支持該系列產品。我們在最新一代產品中繼續保持了該傳統，并增加了更多的開發平臺選項來支持SLG46824和SLG46826。這些新的工具將幫助客戶加速將GPAK器件應用到其終端產品。”