前言

在全球能源轉(zhuǎn)型加速和雙碳目標(biāo)大背景下，各國政府碳中和方案相繼落地，新能源電力裝機量快速提升，新能源儲能的需求激增，儲能行業(yè)迎來巨大的發(fā)展機遇和市場空間。

隨著移動電子市場規(guī)模的不斷擴(kuò)大，便攜式儲能產(chǎn)品的需求也逐漸增加。同時受益于鋰離子電池市場近年來的迅猛發(fā)展，隨著便攜式儲能產(chǎn)品在技術(shù)上的迅猛發(fā)展，安全性能也逐漸提高，成為日常生活中不可缺少的產(chǎn)品之一。目前，全球便攜式儲能產(chǎn)品出貨量、市場規(guī)模、產(chǎn)量、銷量保持高速增長，中國成為全球便攜式儲能產(chǎn)品的主要產(chǎn)區(qū)。

圖/中國儲能系統(tǒng)集成商2022年度全球市場儲能系統(tǒng)出貨量排行榜

消費電子產(chǎn)品、電子整機等市場體量在近幾年增長迅速，產(chǎn)業(yè)鏈對于 MOSFET 的需求也水漲船高。伴隨大功率快充技術(shù)的普及，電源廠商對 MOS 器件的耐壓、內(nèi)阻等各維度性能也提出了更高的要求；而隨著汽車電氣化、5G商用化進(jìn)程的深入推進(jìn)，市場對于 MOSFET 的需求也朝著多元化方向發(fā)展。

思開半導(dǎo)體TOLL封裝產(chǎn)品豐富

TOLL 封裝適用于中低壓 MOS（耐壓40V～150V，電流超過300A）、超結(jié)SJ-MOS 的封裝，package 厚度 2.3mm，占板面積 115m㎡。相比 TO-263-6L，TOLL 占板面積縮小 30％，高度減小 50％，節(jié)省了寶貴的 PCB 應(yīng)用空間，而且熱阻更小從而散熱效率更高，封裝寄生電感更小，有助于降低生產(chǎn)成本和散熱解決方案成本、提高功率密度。

思開半導(dǎo)體TOLL封裝特點

思開半導(dǎo)體的產(chǎn)品采用先進(jìn)的 SGT 工藝和大電流的 TOLL 封裝，具有超低的導(dǎo)通電阻和寄生電感，出色的熱性能，高系統(tǒng)可靠性等特點，不僅所需并聯(lián)和散熱部件較少，還有利于節(jié)省空間，提高產(chǎn)品功率密度。

思開半導(dǎo)體SS018N08LS，新能源儲能市場MOS管爆款“頂流明星”

思開半導(dǎo)體的SS018N08LS已經(jīng)成為新能源儲能市場 MOS 管爆款“頂流明星”產(chǎn)品，月出貨量可達(dá)到1KK以上。

思開半導(dǎo)體的SS018N08LS是一款漏源擊穿電壓 85V 的N溝道 MOS，采用 TOLL 封裝，VGS 耐壓 ±20V，Vth 為3V，漏極電流最高 320A，VGS 為 10V 時導(dǎo)通電阻 RDS(on) 典型值為 1.3mΩ，適用于電池管理、輕型電動汽車、電動摩托車、電動叉車、同步整流等產(chǎn)品。

總結(jié)

思開半導(dǎo)體此次采用的 TOLL 封裝，相比 TO-263-6L 封裝不僅有著更小的體積和占板面積，而且具備低封裝寄生和電感效應(yīng)，以及出色的 EMI 表現(xiàn)和熱性能；TOLL 封裝擁有可焊側(cè)翼，可以很好滿足高安全性和高可靠性的大功率應(yīng)用場景。

 思開半導(dǎo)體 (Skysemi) 總部坐落于享有 “ 中國硅谷  ”之稱 的深圳市南山區(qū)高新科技園。 專注于半導(dǎo)體元器件研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。并在重慶和上海設(shè)有研發(fā)中心。

公司現(xiàn)有產(chǎn)品系列：Trench  MOS、SGT MOS 、超結(jié) MOS 、IGBT 、SiC 、GaN 。

公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用：BMS、新能源、電機控制、適配器快充、光伏逆變、UPS 、充電樁、移動快充、消費類電子、通訊電源等領(lǐng)域。