前言

協議芯片是充電器不可缺少的重要一環，它負責與連接的設備通信，相當于與設備連接的橋梁。協議芯片的穩定性，對快充的體驗和可靠性起到決定性的作用。

近日，瑞芯微推出了一款內置Cortex-M0內核的協議芯片RK838，支持USB-A與USB-C雙口快充，支持PD3.1、UFCS以及市面上多種主流快充協議，可以實現最高240W的充電功率，支持高精度的恒壓恒流控制和超低的待機功耗。

瑞芯微RK838

瑞芯微RK838 是一顆集成了 USB PD3.1 和 UFCS 協議內核的快充協議芯片，配備一個USB-A口和一個USB-C口，支持A+C雙路輸出，雙路均支持UFCS協議。UFCS證書編號：0302347160534R0L-UFCS00034。

RK838采用了MCU架構，內部集成Cortex-M0內核，56K大容量的flash存儲空間，2K的SRAM空間來實現PD和其他專有協議，用戶可以實現多協議代碼存儲和各類自定義保護等功能。

說到大功率快充，自然離不開高精度的電壓調節。RK838支持3.3-30V的恒壓輸出，可實現0-12A的恒流支持，其中恒流在5A以內時，誤差小于±50mA。

RK838還內置了完善的保護功能，其中 CC1/CC2/DP/DM/DP2/DPM2 引腳均支持30V耐壓，可有效防止損壞的數據線造成產品損壞，且支持過壓后快速關斷輸出。芯片還內置了過流保護、過壓保護、欠壓保護和過熱保護，確保使用安全。

RK838采用QFN4*4-24pin封裝，節省面積，可以實現5V0.6mA的超低待機功耗。

瑞芯微推出的這款快充協議芯片RK838通過了UFCS認證，支持過流保護、過壓保護、欠壓保護和過熱保護等多種保護措施，具有恒流精度高、超低待機功耗等優點。

隨著各種快充協議的出現，快充產業長期存在的互不兼容、資源浪費等問題愈發嚴重，UFCS的推廣顯得尤為重要。瑞芯微RK838的推出，進一步推進UFCS在行業內的普及，促進行業朝著節能環保的方向不斷前進。