前言

據充電頭網了解，2019年4月截止成立的2022年12月成都氮矽科技有限公司(以下簡稱氮矽科技)，旗下的增強型氮化鎵產品出貨量再創輝煌已經突破1kk，位列國產增強型氮化鎵第一梯隊，實現產品0故障，在公司的發展歷程中具有里程碑的意義。

氮矽科技作為國內首批成立的專注于功率氮化鎵器件及其驅動器的設計和銷售的半導體公司之一，在2020年就獲得了千萬級天使輪融資，由率然投資領投，鼎青投資跟投，此次融資除了用于研發外，還將支持市場導入及銷售。在2021年8月氮矽科技獲得Pre-A輪融資，本輪融資由前魅族聯合創始人白永祥領投，蘭璞資本和亞商資本跟投，宣布Pre-A輪融資將用于加強研發及部分產品銷售的備貨。

氮矽科技由創始人 羅鵬 博士于2019年創立。羅鵬為德國勃蘭登堡州科技大學碩士，博士與博士后就職于德國柏林費迪南德布朗-萊布尼茨研究所，精通氮化鎵器件物理特性，超過9年第三代半導體氮化鎵的研發工作經驗。主導多款硅基氮化鎵產品研發并量產三款相關晶體管產品，與建立完善氮化鎵晶體管失效與可靠性測試平臺并在國內首次研發成功氮化鎵相關失效特性的終測（FT）模塊， 承擔兩項德國科學基金會（DFG）氮化鎵項目和德國工業界橫向項目研發， 2020年入選四川省“熊貓計劃創業領軍人才”。 

氮矽科技擁有一個完全由海歸組成的研發團隊，將以最佳的研發效率，完成最具國際競爭力的產品。氮矽科技將通過國內首款獨立研發與制作的GaN Power IC實現氮化鎵在電力電子領域的革命。與此同時，氮矽科技還將聚焦手機快充、車載充電(OBC)、5G基站電源模塊三大氮化鎵應用市場的高端技術發展，不斷開發完善可靠的應用解決方案，引領氮化鎵技術的繁榮發展。

氮矽科技超高的出貨量反應全球電子市場對氮化鎵芯片龐大的需求，能夠給更多企業帶來更大的氮化鎵市場與更多機遇。2019年成立的氮矽科技，2020年初就推出氮化鎵專用驅動器，填補國內空白，同年底量產多款650V氮化鎵晶體管，包括當時全球最小650V氮化鎵器件。氮矽科技的氮化鎵芯片不斷普及，有助于減少設備和相關設備之間的充電時長，解放設備更多的生產力，氮矽科技的氮化鎵器件應用范圍不斷擴大，將推動氮化鎵技術的普及和發展。

氮矽科技積極拓展氮化鎵技術的應用與普及，不斷鉆研氮化鎵材料的特性，為了讓更多的企業與用戶享受到氮化鎵賦能的好處，開發出三大領域的產品，涵蓋了消費級、工業級、汽車級三大領域。氮化鎵技術作為第三代半導體材料，相比傳統的硅材料，氮化鎵芯片尺寸更小、外圍電路更加簡潔、能夠承受更高的開關頻率和有效提升產品的功率密度的優勢，更適合電源IC的應用與普及。

氮矽科技根據不同的市場需求和領域，推出了不同系列的產品。在PD快充領域推出了DFN系列產品，在電源適配器領域推出了TO系列產品，在工業領域則針對高頻與高可靠性的需求，推出了PIIP?系列產品，與小米、三星、聯想、Anker、飛利浦、品勝、貝爾金、創維、康佳、海信、長虹、金銳顯、鼎科、征拓等多家知名廠商達成深度合作關系，攜手共創氮化鎵技術的新篇章。

目前，PD快充、電源適配器等消費領域是氮化鎵功率器件應用最多的領域，也是氮化鎵市場的消費主力，為此，氮矽科技推出多款消費市場的增強型氮化鎵器件，豐富產品布局和增加在氮化鎵市場的知名度，其中650V系列就有80-400mΩ的范圍，針對不同領域的不同產品的應用，其封裝形式也有不同，包含DFN5x6/DFN8x8/TO252/TO220等，方便廠商的設計與應用。

氮矽科技自2020年初推出首款國內氮化鎵驅動器以來，目前已發布多款氮化鎵驅動器，產品嚴格按照汽車級產品進行設計和生產，其中包含低壓DC-DC應用的80V半橋驅動器DX2104J，以及針對汽車Lidar應用的超高速驅動器DX1003。氮化鎵在新能源汽車領域的應用場景廣泛，包含汽車Lidar，OBC，車載充電器、DC-DC轉換等。

在汽車領域，氮矽科技也推出了國內領先的80V耐壓的氮化鎵半橋驅動DX2104。DX2104作為一顆半橋專用的增強型氮化鎵器件，內置自舉電源，具有獨立的高低側TTL邏輯控制信號輸入，將輸出電壓鉗位在5.2V，確保準確高速的驅動。驅動級具有1.5A拉電流能力和5A灌電流能力，可防止意外導通。DX2104可用于半橋或全橋轉換器、同步降壓轉換器、無線充電器、D類功放、步進電機驅動等多種應用領域。

氮矽科技針對工業級領域開發出型號為DXC1065S2C的氮化鎵器件，將 650V 增強型氮化鎵晶體管及其驅動器封裝在一個芯片內部，降低了廠商對氮化鎵器件開發的門檻。DXC1065S2C采用 DFN5x6 封裝，具備很強的通用性，相比傳統分離驅動方案，可節省約40%占板面積，減少PCB板占用的和減少BOM成本，在提高性能的同時降低廠商整體方案的設計難度。

充電頭網總結

氮化鎵作為第三代的半導體材料，相比傳統硅材料半導體，擁有更快的運行速度、更高的電子密度、電子遷移率、工作溫度和更出色的擊穿能力的優點，帶來更低的損耗和更高的開關頻率，能適應更多場景的應用，創造出了巨大的市場。因此，在我國涌現出了一大批肩負著解決市場需求，實現自主研發的國產芯片目標為導向的半導體公司，這其中就有表現優異的“成都氮矽科技有限公司”。

氮矽科技的出貨量再創佳績，不僅是國內氮化鎵市場快速增長的愿因，更重要的是氮矽科技對氮化鎵市場的超前布局和研發出不斷創新的產品，以及對氮化鎵材料應用的深刻理解。氮矽科技擁有來自成都矽能科技和核心技術合作伙伴“電子科技大學功率集成技術實驗室”的全力支持，旨在實現中國第三代半導體氮化鎵（GaN）在電力電子領域的高速發展。在PD快充領域，氮矽科技擁有多種成熟的Demo設計，均已經過反復批量測試驗證，可以直接量產。給客戶提供一站式服務的標準化服務和定制化服務，幫助客戶縮短產品的開發周期，簡化產品的開發流程，通過氮化鎵技術對產品進行賦能，提升產品競爭力。