前言

充電頭網(wǎng)拿到了HP惠普新推出的一款雙USB-C筆記本電源適配器，這款電源適配器采用梅花電源插座，支持使用不同長(zhǎng)度的電源線，便于攜帶，為金屬外殼的筆記本供電時(shí)，也不會(huì)出現(xiàn)麻手的情況，提升使用體驗(yàn)。

這款電源適配器還具備兩個(gè)USB-C輸出接口，支持單口65W功率盲插和雙口功率自動(dòng)分配，并且支持PPS快充，對(duì)筆記本電腦和手機(jī)都有很好的快充兼容性。下面充電頭網(wǎng)就對(duì)這款惠普電源適配器進(jìn)行拆解，一起看看內(nèi)部的用料和設(shè)計(jì)。

惠普65W氮化鎵電源適配器外觀

產(chǎn)品從包裝到設(shè)計(jì)都顯得十分高端上檔次，HP品牌以及產(chǎn)品名稱燙銀工藝處理，套裝外觀在黑色背景下顯得神秘而氣質(zhì)十足。

側(cè)面是產(chǎn)品三大賣點(diǎn)標(biāo)識(shí)，小巧且性能強(qiáng)大，快速充電，適配手機(jī)、筆電、iMac等USB-C設(shè)備。

另一側(cè)印有包裝清單、產(chǎn)品尺寸、重量以及型號(hào)等信息，總代理中國(guó)惠普有限公司，生產(chǎn)廠中達(dá)電子（江蘇）有限公司。

包裝內(nèi)含適配器、電源線、C to C線以及使用說(shuō)明書(shū)等。

電源線固定紙圈壓印HP品牌，插頭插腳套有保護(hù)塑料殼。

插頭插腳為美規(guī)。

另一端為梅花插頭。

測(cè)得電源線長(zhǎng)度約102cm。

CC線通體黑色，兩端線頭外殼磨砂方便插拔。

測(cè)得這條數(shù)據(jù)線長(zhǎng)度也是102cm。

另外使用ChargerLAB POWER-Z KM002C測(cè)得數(shù)據(jù)線帶有數(shù)據(jù)線E-Marker芯片，電力傳輸能力為20V5A 100W，數(shù)據(jù)傳輸能力為USB 3.2 Gen1（5Gbps）。

惠普這款適配器采用經(jīng)典跑道造型設(shè)計(jì)，兩側(cè)弧面過(guò)渡圓潤(rùn)，外殼整體磨砂抗指紋。

機(jī)身頂面中心是經(jīng)典亮面反襯設(shè)計(jì)的HP品牌logo。

輸入端邊緣設(shè)計(jì)有65W字樣。

輸出端邊緣設(shè)有指示燈。

輸入端居中設(shè)有梅花插口，搭配電源線可達(dá)到接地效果，可有效避免觸電。

另一端配置雙USB-C輸出接口。

機(jī)身底部印有產(chǎn)品參數(shù)

型號(hào)：TPN-DA27

輸入：100-240V~50/60Hz 1.6A

單口輸出：5V3A、9V3A、12V5A、15V4.33A、20V3.25A

PPS：3.3-20V3.25A

雙口輸出：45W+20W或30W+30W

制造商：臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司

適配器通過(guò)了CCC、CP、CE、PSE、EAC、GS、TUV、UKCA、NOM、NYCE、UL等認(rèn)證，還通過(guò)了VI級(jí)能效認(rèn)證。

測(cè)得機(jī)身長(zhǎng)度為75mm。

寬度為52.93mm。

厚度為23.39mm。

拿在手上的大小直觀感受，顯得很小巧。

另外測(cè)得適配器凈重約為115g。

加上電源線以及CC線，總重量約為235g。

通電后適配器指示燈亮白光。

最后測(cè)得其中一個(gè)USB-C口支持AFC、QC3.0/5、PD3.0、PPS快充協(xié)議。

并且具備5V3A、9V3A、12V5A、15V4.33A、20V3.25A五組固定電壓檔位，以及3.3-20V3.25A一組PPS電壓檔位。

測(cè)得另一個(gè)USB-C口兼容協(xié)議相同。

PDO報(bào)文也是完全一樣，即兩個(gè)C口單口輸出性能一樣，支持功率盲插，日常使用方便。

惠普65W氮化鎵電源適配器拆解

對(duì)惠普這款65W氮化鎵電源適配器有了基本了解后，下面就進(jìn)行拆解，看看內(nèi)部的用料和做工。

首先沿接縫撬開(kāi)輸出側(cè)面板。

再撬開(kāi)輸入側(cè)面板，抽出內(nèi)部PCBA模塊。

PCBA模塊纏繞銅片散熱，并粘貼膠帶絕緣及固定。

交流輸入端子焊接導(dǎo)線連接，焊點(diǎn)外套熱縮管絕緣。

散熱片通過(guò)焊接固定到PCBA模塊上。

另一處焊點(diǎn)特寫(xiě)。

使用游標(biāo)卡尺測(cè)得PCBA模塊長(zhǎng)度約為71.17mm。

PCBA模塊寬度約為47.89mm。

PCBA模塊厚度約為18.96mm。

撕開(kāi)膠帶，取下PCBA模塊覆蓋的散熱銅片。

在PCBA模塊側(cè)面，銅片粘貼鋁片填充。

其中電解電容纏繞膠帶絕緣，變壓器大面積打膠固定及散熱。

PCBA模塊背面也進(jìn)行打膠固定，以及為發(fā)熱元件散熱。

清理掉導(dǎo)熱膠，在變壓器側(cè)面和輸出側(cè)各焊接一塊小板。

PCBA模塊正面一覽，其中右側(cè)為交流輸入，焊接保險(xiǎn)絲，安規(guī)X2電容，共模電感。在左側(cè)為高壓濾波電容，變壓器焊接在中間位置。右側(cè)下方小板為同步整流電路，下方焊接輸出濾波電容，底部小板焊接降壓電路和協(xié)議芯片。

PCBA模塊背面一覽，右側(cè)依次焊接整流橋，初級(jí)主控芯片，氮化鎵開(kāi)關(guān)管，反饋光耦，兩顆降壓電感，同步降壓開(kāi)關(guān)管和輸出濾波電容。

通過(guò)對(duì)PCBA模塊的觀察，惠普這款65W氮化鎵電源適配器采用反激開(kāi)關(guān)電源架構(gòu)，采用Transphorm氮化鎵開(kāi)關(guān)管，同步整流，固定電壓輸出。輸出電壓由英飛凌協(xié)議芯片內(nèi)置的降壓電路進(jìn)行降壓輸出，實(shí)現(xiàn)雙口寬電壓輸出。下面我們就從輸入端開(kāi)始了解各個(gè)器件的信息。

輸入端保險(xiǎn)絲焊接在PCBA模塊中部，左側(cè)焊接的小板為同步整流電路。

輸入端延時(shí)保險(xiǎn)絲來(lái)自華德電子，規(guī)格為3.15A 250V。

第一級(jí)共模電感采用漆包線和絕緣線繞制，引線穿過(guò)電木板絕緣。

第二級(jí)共模電感采用漆包線繞制，兩顆共模電感之間打膠固定。

安規(guī)X2電容容量為0.33μF。

輸入端整流橋型號(hào)為MB30KH，規(guī)格為3A。

高壓濾波電容來(lái)自金山，規(guī)格為100μF 420V。

主控芯片來(lái)自偉詮，型號(hào)WT7160，是一顆多模式反激控制器，內(nèi)置X電容放電和高壓?jiǎn)?dòng)功能，支持寬范圍輸出電壓，支持多重完善的保護(hù)功能，支持外置熱敏電阻進(jìn)行過(guò)熱保護(hù)，支持電流取樣電阻短路和開(kāi)路保護(hù)，采用SOP8封裝。

氮化鎵開(kāi)關(guān)管來(lái)自transphorm，型號(hào)TP65H300G4LSG，是一款DFN8*8封裝的氮化鎵開(kāi)關(guān)管，耐壓650V，瞬態(tài)耐壓800V，導(dǎo)阻為240mΩ，柵極支持18V耐壓，具備極低的反向恢復(fù)電荷，并減小開(kāi)關(guān)損耗。相比傳統(tǒng)硅器件可提升能效及開(kāi)關(guān)頻率，提升系統(tǒng)功率密度，減小系統(tǒng)尺寸及重量，并降低系統(tǒng)成本。適用于快充電源及LED照明等應(yīng)用。

transphorm TP65H300G4LSG 詳細(xì)資料。

充電頭網(wǎng)了解到，Transphorm還推出了四款SMD氮化鎵器件，針對(duì)溫度環(huán)境嚴(yán)苛，也有TOLL 10x12封裝。旗下產(chǎn)品還被華碩ROG 1600W鈦金牌雷神2代電源、羅馬仕65W PD氮化鎵充電器、HELPERS LAB 65W氮化鎵充電器等數(shù)十款產(chǎn)品采用，產(chǎn)品性能質(zhì)量獲得客戶一致認(rèn)可。

為主控芯片供電的濾波電容來(lái)自紅寶石，規(guī)格為100V10μF。

變壓器由臺(tái)達(dá)制造，磁芯纏繞銅箔屏蔽。

兩顆串聯(lián)的貼片Y電容特寫(xiě)。

EL1013光耦用于輸出電壓反饋。

同步整流控制器來(lái)自MPS，絲印AZE，實(shí)際型號(hào)為MP6908，是一顆快速關(guān)斷同步整流控制器，支持DCM，CCM和準(zhǔn)諧振工作模式，支持邏輯驅(qū)動(dòng)電壓和標(biāo)準(zhǔn)電壓的同步整流管，支持高側(cè)和低側(cè)應(yīng)用。

同步整流管來(lái)自英飛凌，型號(hào)BSC040N10NS5，是一顆耐壓100V，導(dǎo)阻4mΩ的NMOS。

輸出濾波電容規(guī)格為25V 470μF。

輸出協(xié)議芯片焊接在單獨(dú)的小板上。

小板通過(guò)插接件連接到充電器PCB上。

小板正面焊接一顆協(xié)議芯片和一路降壓電路。

小板背面焊接連接PCB的排針插座。

協(xié)議芯片來(lái)自英飛凌，型號(hào)CYPD7271，為CCG7DC系列，是一顆高度集成的USB-C口充電器解決方案，內(nèi)部集成兩路升降壓控制器，專為多口充電器而設(shè)計(jì)。芯片內(nèi)部集成NMOS驅(qū)動(dòng)器用于VBUS開(kāi)關(guān)管控制，內(nèi)部集成硬件控制的保護(hù)功能，支持4-24V輸入電壓，支持可編程的開(kāi)關(guān)頻率。

芯片內(nèi)置32位M0內(nèi)核處理器，內(nèi)置128KB Flash和16KB RAM和32KB ROM，內(nèi)部集成模擬和數(shù)字外設(shè)，支持系統(tǒng)功能定制和動(dòng)態(tài)負(fù)載分配。內(nèi)置兩路升降壓控制器支持配置為降壓應(yīng)用，滿足多種充電器設(shè)計(jì)。

用于降壓輸出的3.3μH合金電感。

兩顆同步降壓開(kāi)關(guān)管來(lái)自富鼎先進(jìn)，型號(hào)AP3NA4R2YT，是一顆耐壓30V的NMOS，導(dǎo)阻為4.2mΩ，采用PMPAK3*3封裝。

兩顆輸出濾波電容來(lái)自基美，規(guī)格為100μF 25V。

用于另外一路輸出的降壓電感。

在電感右側(cè)是降壓開(kāi)關(guān)管。

輸出濾波電容規(guī)格相同。

電源指示燈特寫(xiě)。

小板下方為USB-C母座，來(lái)自嘉澤端子。

連接協(xié)議小板的排針特寫(xiě)。

VBUS開(kāi)關(guān)管與降壓開(kāi)關(guān)管型號(hào)相同。

另一顆VBUS開(kāi)關(guān)管型號(hào)相同。

USB-C母座點(diǎn)焊鋼套外殼焊接。

USB-C母座為黑色膠芯。

全部拆解一覽，來(lái)張全家福。

充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)

HP推出的這款65W電源適配器采用黑色外觀設(shè)計(jì)，輸入輸出均采用分離線纜，使用更加方便。適配器使用的梅花三插電源線帶有接地功能，消除了麻手困擾。并且可根據(jù)不同使用環(huán)境更換不同長(zhǎng)度的USB-C線，使用更加靈活。

充電頭網(wǎng)通過(guò)拆解了解到，惠普這款65W電源適配器內(nèi)部PCBA模塊采用純銅散熱片包裹，增大散熱面積。適配器由臺(tái)達(dá)代工，內(nèi)部使用transphorm氮化鎵器件，初級(jí)主控芯片來(lái)自偉詮。協(xié)議芯片來(lái)自英飛凌，為CCG7DC系列協(xié)議芯片，內(nèi)部集成雙路升降壓控制器，支持雙口快充輸出及功率自動(dòng)控制。

通過(guò)引入氮化鎵器件，能夠有效提高適配器效率，降低快充時(shí)的發(fā)熱。相較于其他公司的170mΩ的GaN，美國(guó)Transphorm公司采用300mΩ的GaN依然做到高效率。