前言

近期，S12 英雄聯(lián)盟世界賽已經(jīng)進(jìn)入到四分之一決賽階段，再一次看到 LPL JDG戰(zhàn)隊(duì)展現(xiàn)出極其精彩的賽場博弈；而致態(tài)作為 JDG的戰(zhàn)略合作伙伴之一，曾在2021年12月份發(fā)布了Gen 4 平臺(tái)的旗艦級固態(tài)硬盤—TiPro7000，助力各位玩家游戲更暢快。

近期，致態(tài)發(fā)布Gen 4平臺(tái)的又一新品—TiPlus7100，相比較于前代，不僅擁有更快的讀取速率，而且采用 Xtacking 3.0 架構(gòu)， 進(jìn)一步釋放3D NAND閃存潛能；采用HMB及 SLC Cache技術(shù)，游戲進(jìn)階的超值之選；而實(shí)際體驗(yàn)如何，下面就跟隨充電頭網(wǎng)一起看看吧。

產(chǎn)品介紹

思路清晰，先看包裝。

致態(tài)TiPlus7100 包裝正面印有硬盤的外觀圖示以及特色，這款固態(tài)硬盤為1TB容量版本，其官稱讀取速度高達(dá)7000MB/s，比旗艦款的 TiPro7000 的速率要稍低一籌，但皆已接近GEN4接口天花板；此外上半部分還印有 X-tacking 的晶棧架構(gòu)標(biāo)志以及增加 SATURATION元素（SATURATION一詞，源于SATURATION FUNCION飽和函數(shù)概念，到達(dá)臨界值后，縱軸數(shù)值不再變化，趨于飽和），并且標(biāo)明為 PCIe4.0 協(xié)議的 NVMe M.2 接口規(guī)格固態(tài)硬盤。

包裝的背面印有固態(tài)硬盤的參數(shù)規(guī)格以及保修信息，這款硬盤的接口為 NVMe M.2，擁有五年質(zhì)保。晶棧?Xtacking??創(chuàng)新架構(gòu)使3D NAND擁有更快的I/O傳輸速度、更高的存儲(chǔ)密度。

打開包裝，內(nèi)含 TiPlus7100 固態(tài)硬盤、固定螺絲以及安裝說明書。

附贈(zèng)的螺絲為三種類型，可滿足筆記本、臺(tái)式機(jī)等不同安裝環(huán)境。

其中內(nèi)含兩種規(guī)格的螺絲釘和一個(gè)墊高螺母。

致態(tài) TiPlus7100 延續(xù)單面PCB元件設(shè)計(jì)，可更好地適應(yīng)筆記本等狹小內(nèi)部空間機(jī)器；正面貼紙印有詳細(xì)的規(guī)格參數(shù)，型號：TiPlus7100，PN：ZTSS2EB08D23MC；并且擁有全新升級的晶棧??Xtacking??3.0架構(gòu)，在此加持下，高密度長江存儲(chǔ)第三代3D NAND閃存芯片進(jìn)一步提升閃存吞吐速率、提升系統(tǒng)級存儲(chǔ)的綜合性能，官稱 IO速度可提升50%。

背面則沒有任何元件，可適配筆記本單面應(yīng)用，也方便添加散熱片；此外，致態(tài) TiPlus7100 采用標(biāo)準(zhǔn)的M.2接口和2280尺寸規(guī)格，支持 PCIe4.0 和 NVMe1.4，能夠兼容大部分主流臺(tái)式機(jī)和 PS5 等游戲主機(jī)。

致態(tài)TiPlus7100 正面采用一顆主控搭配兩顆閃存顆粒設(shè)計(jì)；此外，中間為空焊盤位，或后續(xù)擁有更高容量版本。

顆粒型號為YMN09TC1B1RCAD，兩顆512GB存儲(chǔ)顆粒組成1TB容量；均采用了創(chuàng)新的長江存儲(chǔ)自研的 Xtacking?架構(gòu) 3D NAND 技術(shù)的第三代三維閃存芯片，此項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)造性的采用了晶圓間鍵合技術(shù)，在兩片獨(dú)立的晶圓上分開加工外圍電路和存儲(chǔ)單元，并通過成熟的Xtacking?工藝進(jìn)行晶圓鍵合，合二為一。

X-tacking?架構(gòu) 3D NAND 技術(shù)更有利于選擇更先進(jìn)的邏輯工藝，讓 NAND 獲得更高的 I/O傳輸速度，3.0 相比于 2.0 提升近50%，進(jìn)一步提升了閃存吞吐速率、提升系統(tǒng)級存儲(chǔ)的綜合性能；同時(shí)提升比傳統(tǒng) 3D NAND更高的存儲(chǔ)密度、減少 25% 芯片面積，打破固有的閃存制造壁障；此外，提供2242及2280兩種規(guī)格尺寸，并且在不影響性能的前提下，利用存儲(chǔ)單元和外圍電路獨(dú)立加工的模塊化工藝，將提升研發(fā)效率并縮短生產(chǎn)周期。

速度測試

這里使用的平臺(tái)為 AMD R7 5800X + MSI X570S + 十銓8GB×2 3600MHz，在主板的 PCIE 4.0插槽主盤位下進(jìn)行測速，以免總線帶寬等因素影響其性能。

使用 CrystalDiskInfo 讀取硬盤的基本信息，可以看到其容量為1024.2GB，依舊延續(xù)高品質(zhì)足容足量的設(shè)計(jì)，傳輸模式為 PCIe 4.0×4，在測試時(shí)溫度僅為49攝氏度，支持 S.M.A.R.T.、TRIM 等自動(dòng)糾錯(cuò)功能。

CrystalDiskMark 表現(xiàn)不俗，讀取7446.81MB/s，最高寫入6138.35MB/s，幾乎是眨眼間的功夫就能讀取大型視頻、照片素材，并且遠(yuǎn)超過官稱7000MB/s，近乎 PCIe 4.0硬盤理論速率頂峰。

使用 ATTO Disk BenchMark 測試不同文件大小下，傳輸速度的差別。在128KB以上的文件大小下，寫入來到了5.64GB/s，讀取達(dá)到了5.59GB/s，在PCIe 4.0固態(tài)硬盤中表現(xiàn)相當(dāng)不錯(cuò)。

在HDTune文件基準(zhǔn)測試中，將測試數(shù)據(jù)量設(shè)置為100GB，這會(huì)比較符合我們?nèi)粘Ｊ褂脮r(shí)傳輸導(dǎo)入的混合數(shù)據(jù)量。可以看到在整個(gè)過程中，TiPlus7100 的讀取速度穩(wěn)定在6705MB/s左右，寫入速度在6311MB/s左右。在實(shí)際使用中，傳輸老硬盤里的游戲文件時(shí)也沒有看到掉速的情況發(fā)生。

使用場景

測試完理論性能，那用戶在實(shí)際使用下，體驗(yàn)如何呢？

體驗(yàn)升級

如今的固態(tài)硬盤擁有更高的性價(jià)比，并且已成為主流裝機(jī)存儲(chǔ)首選；相信絕大多數(shù)人買來還是裝機(jī)、擴(kuò)容的，一塊高速、穩(wěn)定的SSD是日常軟件啟動(dòng)速度的保障，致態(tài)TiPlus7100 無論是裝入主機(jī)還是類似于筆記本這種狹小空間，皆能滿足你的需求。

外置存儲(chǔ)

致態(tài) TiPlus7100 超高的讀取速度，搭配上雷電硬盤盒，大型的視頻、圖片文件也能在外置存儲(chǔ)中直接被 PS、Pr 等軟件快速打開，編輯；無需轉(zhuǎn)存到機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)，即使編輯沒有完成，也能實(shí)時(shí)保存，大大提升了工作效率，即插即用。

并且搭載 雷電3 硬盤盒后，實(shí)測讀取速率為2836MB/s，寫入速率為2043.7MB/s，此時(shí)的硬盤盒的帶寬上限阻礙了TiPlus7100固態(tài)硬盤的性能發(fā)揮，但速率表現(xiàn)依舊可滿足文件、視頻素材隨存隨取的使用場景。

此外，雷電3的接口帶寬雖然有40Gbps，即使經(jīng)過換算也有5GB/s，但實(shí)際上，數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸捴挥?2Gbps(≈2750MB/s)，另外18Gbps是留給視頻信號的，在任何使用情況下，也無法“借用”；并且 Intel 在官方文檔里有說明 Thunderbolt 3 的頻寬分配方式：純Data傳輸：最大單向可達(dá)22Gbps。

不僅是macOS ，Window系統(tǒng)也同樣如此；將程序直接安裝在移動(dòng)硬盤，在拆機(jī)擴(kuò)容或是商務(wù)出差等情況下，即使是小白也能輕松操作，隨存隨用。在致態(tài) TiPlus7100 的讀寫速度面前，設(shè)備傳輸接口反而成為瓶頸，在這種使用場景下，需要盡可能確保設(shè)備接口為雷電或 USB4 接口，以免硬盤的讀取速率受限。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

致態(tài) TiPlus7100 作為繼 TiPlus 5000 之后的新品，并且如 TiPro7000 固態(tài)硬盤，皆為 GEN 4平臺(tái)的又一力作；其采用 晶棧?Xtacking? 3.0 架構(gòu)技術(shù)，帶來了更高的存儲(chǔ)密度、I/O讀寫速度理論上提升50%，性能向 TiPro7000 看齊，全面升級。存儲(chǔ)顆粒采用了長江存儲(chǔ)第三代三維原廠閃存芯片，寫入持久，品質(zhì)過硬。

致態(tài) TiPlus7100 提供512GB/1TB/2TB三種容量規(guī)格，智能SLC Cache、智能自檢和智能溫控系統(tǒng)讓日常使用中更高速，不降頻；其速率表現(xiàn)接近GEN 4接口天花板，可滿足筆記本、臺(tái)式主機(jī)以及PS 5等用戶需求。

作為 PCIe4.0 時(shí)代的固態(tài)硬盤新品，TiPlus7100 得益于原廠顆粒架構(gòu)以及DL（數(shù)據(jù)湖）設(shè)計(jì)，保證高性能同時(shí)也帶來出色的性價(jià)比；并且讓 TiPlus7100 搭載 TiPro7000 同代的 3D NAND技術(shù)，可謂是誠意滿滿；性能表現(xiàn)基本也拉滿了 PCIe4.0 帶寬的上限，使其成為Gen4 性價(jià)比首選款之一；此外，延續(xù)5年質(zhì)量保證，用戶權(quán)益得到保障。