前言

在本月，華為發(fā)布了Mate 50 Pro智能手機(jī)，想要使用5G功能，需要搭配額外的通信殼使用。充電頭網(wǎng)已經(jīng)拿到了Soyealink推出的5G通信殼，這款通信殼可以為手機(jī)提供5G連接，在提升了網(wǎng)絡(luò)連接速率的同時(shí)，還為手機(jī)提供了一定的保護(hù)能力。

這款5G通信殼還可以通過自帶的USB-C接口為手機(jī)進(jìn)行超級(jí)快充，不影響手機(jī)的使用體驗(yàn)。下面充電頭網(wǎng)就對(duì)這款5G通信殼進(jìn)行拆解，一起來看看內(nèi)部的解決方案和內(nèi)部的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

Soyealink 華為Mate50 Pro 5G通信殼開箱

包裝盒正面印有Soyealink品牌、產(chǎn)品名稱、外觀以及右下角的僅適用Mate50 Pro。

背面印有產(chǎn)品基本信息和特點(diǎn)，制造商為數(shù)源科技股份有限公司。

包裝內(nèi)含5G通信殼、快速指南、保修卡以及進(jìn)網(wǎng)試用貼紙。

Soyealink這款Mate50 Pro 5G通信殼石墨黑配色，邊框啞光處理，后攝區(qū)域邊緣則亮面設(shè)計(jì)，讓背面看上去更加精致。

機(jī)身背面依舊為皮革紋理設(shè)計(jì)，手感很好，產(chǎn)品整體也更上檔次。

此外背面同樣也有顯眼的5G logo設(shè)計(jì)。

5G通信殼正面磨砂處理，并提有銘牌貼紙。

正面特寫，磨砂可有效抗指紋。

產(chǎn)品型號(hào)為SY108-658，數(shù)源科技股份有限公司制造，通過了CCC認(rèn)證。

內(nèi)側(cè)USB-C連接器特寫，底部套有一個(gè)保護(hù)墊。

底部自帶USB-C充電口，可以支持華為超級(jí)快充。此外還開了麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器孔，避免影響音量效果。

頂部也有兩個(gè)開孔。

測得5G通信殼長度為167.54mm。

中間寬度為73.66mm。

端部寬度為78.22mm。

厚度為3.97mm。

產(chǎn)品凈重約為53g。

Soyealink 華為Mate50 Pro 5G通信殼拆解

在對(duì)Soyealink 華為Mate 50 Pro 5G通信殼有了基本了解后，下面繼續(xù)對(duì)其進(jìn)行拆解，看看用料和內(nèi)部做工如何。

首先撕下外殼內(nèi)部覆蓋的塑料片，在攝像頭開孔周圍是天線，底部是PCBA模塊。

塑料片通過膠水固定。

外殼內(nèi)部整體結(jié)構(gòu)一覽，左上角和右側(cè)為5G天線，底部為用于5G連接的PCBA模塊。

天線通過螺絲固定在外殼內(nèi)部。

PCBA來自江西紅板科技。

USB-C母座采用螺絲固定在殼體上。

排線上粘貼一塊泡棉雙面膠。

擰下所有固定螺絲，取出PCBA模塊和天線。

PCBA模塊面對(duì)手機(jī)背面的面特寫，其中PCBA均焊接金屬墊片作為螺絲孔使用。

殼體內(nèi)部采用鋼片注塑工藝，并點(diǎn)焊固定銅螺母用于固定PCBA模塊和天線PCB。

對(duì)應(yīng)PCBA模塊位置沒有注塑，降低整體厚度。

螺母點(diǎn)焊位置特寫。

外殼采用PC材質(zhì)制成。

主板正面的屏蔽罩粘貼石墨導(dǎo)熱貼紙，并一直延伸到USB-C插座外殼上。

USB-C插座的排線通過壓板固定，螺絲用于固定壓板。

連接手機(jī)供電及數(shù)據(jù)傳輸?shù)腢SB-C公頭，采用紫色膠芯。

另外一面是用于充電輸入的USB-C母座。

主板邊緣的天線觸點(diǎn)特寫。

天線小板通過同軸線連接。

同軸線焊接到小板上。

另一條小板也是通過同軸線連接。

多個(gè)天線觸點(diǎn)特寫。

在排線上還焊接一顆絲印8H BZ的IC。

同軸線插座特寫，與手機(jī)內(nèi)部使用的相同。

撕下屏蔽罩覆蓋的石墨導(dǎo)熱貼紙，取下屏蔽罩，在屏蔽罩下方，是5G網(wǎng)絡(luò)模塊的相關(guān)元件。

在主板中間為UNISOC紫光展銳 UDX710 5G模塊芯片，在兩側(cè)的屏蔽罩下方是對(duì)應(yīng)的前端模塊芯片。

UNISOC紫光展銳 UDX710 5G模塊芯片特寫，芯片內(nèi)置1.35GHz雙核A55 CPU，采用BGA封裝，封膠加固。

圖中一體成型功率電感來自三體微，左邊三顆是SKFB201610系列，右邊三顆寬度較窄的是SKFB201210系列，分別給紫光展銳的套片進(jìn)行儲(chǔ)能供電。

SKFB系列小一體功率電感為貼片封裝，具有極低的直流電阻，支持高瞬態(tài)電流，高效率，低溫升，高功率密度，無音頻噪聲和漏磁。適用于手機(jī)，平板，4G/5G通訊模塊，筆記本電腦，固態(tài)硬盤等終端產(chǎn)品，為小型化設(shè)備提供理想的電感方案。

三體微SKFB201210與SKFB201610系列電感參數(shù)信息。

在一側(cè)的屏蔽罩內(nèi)部焊接兩顆射頻收發(fā)芯片。

存儲(chǔ)器芯片來自KIOXIA凱俠，型號(hào)TC58NYG1S3HBAI6，容量為256MB，為串行輸入和輸出，供電電壓為1.8V。

凱俠存儲(chǔ)器上方一顆芯片疑似為E-SIM。

一顆MCU來自ST意法半導(dǎo)體，型號(hào)ST33G1M2，內(nèi)置32位SC300安全內(nèi)核，內(nèi)置1.2MB FLASH，符合EMVCo和EAL5+認(rèn)證，支持MIFARE全部內(nèi)容。

一顆降壓轉(zhuǎn)換器來自dialog，型號(hào)DA9121，是一顆高性能10A雙相同步降壓轉(zhuǎn)換器，支持5.5V輸入電壓，輸出電壓最高1.9V，芯片內(nèi)部內(nèi)置開關(guān)管，開關(guān)頻率為4MHz，具備可編程的GPIO引腳。

一顆同步升降壓轉(zhuǎn)換器來自TI德州儀器，型號(hào)TPS630702，支持16V輸入電壓，輸出電壓可達(dá)9V，支持2A輸出電流，開關(guān)頻率為2.4MHz，輸出電壓可調(diào)，支持輸入輸出過壓保護(hù)和過熱保護(hù)，采用2.5*3mm QFN封裝。

在屏蔽罩內(nèi)部的兩顆升壓芯片來自Qorvo，型號(hào)為QM81050，用于將供電升壓為功放芯片供電。

拆下主板兩側(cè)的屏蔽罩，屏蔽罩下方為射頻收發(fā)芯片以及前端模塊芯片。

主板正面一覽，不同功能的芯片由屏蔽罩分割，各司其職。

左下角的功放芯片來自飛驤科技，型號(hào)為NZ5627K，是一顆支持LTE/5G的多模式多波段功放模組，芯片內(nèi)置低頻段，中頻和高頻段三個(gè)砷化鎵功率放大器，內(nèi)置控制器和多個(gè)切換開關(guān)。

兩顆5G射頻芯片來自UNISOC紫光展銳，型號(hào)分別為UMT710L和UMT710。

在UMT710芯片下方焊接兩顆飛驤科技的FX6728，是支持Sub-6GHz的LFEM模塊FX6728，處理n77/78/79頻段的分集接收，內(nèi)含LNA/濾波器/開關(guān)，支持高通和聯(lián)發(fā)科平臺(tái)。

右下角的USB PD協(xié)議芯片來自芯海科技，型號(hào)CS32G020K8U6，是芯海科技推出的支持USB-C和PD3.0的USB-C控制器，該芯片適用于PC電源適配器、手機(jī)快充充電器、大功率移動(dòng)電源、車充、USB HUB等領(lǐng)域。

芯海CS32G020內(nèi)置ARM M0內(nèi)核，48MHz主頻，內(nèi)置64K程序存儲(chǔ)器，4KB LDROM，8K SRAM，支持寬范圍的工業(yè)控制應(yīng)用和高性能處理場景，提供QFN24和QFN32封裝。在這款通訊殼中用于USB PD協(xié)議功能，采用QFN32封裝形式。

充電頭網(wǎng)了解到，芯海科技的產(chǎn)品還被閃極100W超級(jí)移動(dòng)電源、綠聯(lián)MFi認(rèn)證10000mAh雙向快充移動(dòng)電源、羽博300W便攜式儲(chǔ)能電源、征拓100W雙向快充移動(dòng)電源SuperTank Pro、RAVPOWER 20000mAh 60W PD快充移動(dòng)電源、努比亞紅魔45W USB PD氘鋒移動(dòng)電源20000mAh等數(shù)十款產(chǎn)品采用。

屏蔽罩下方焊接一顆PMIC，型號(hào)為UMP510G5，為主板上各個(gè)芯片供電。

電源芯片外置的電感和電容元件。

PMIC外置時(shí)鐘晶振特寫。

另一顆時(shí)鐘晶振特寫。

用于供電控制的VBUS開關(guān)管來自維安，型號(hào)為WPQ55P02T1，是一顆耐壓20V的PMOS，導(dǎo)阻5.8mΩ。

用于供電濾波的多顆MLCC電容。

屏蔽罩內(nèi)部焊接TVS二極管，負(fù)載開關(guān)和同步升壓芯片。

同步升壓芯片來自圣邦威，絲印GW6，實(shí)際型號(hào)為SGM66055，是一顆固定5V輸出的同步升壓芯片，采用WLCSP1.21*1.21-9B封裝。

負(fù)載開關(guān)來自立芯微，型號(hào)ET2095，是一顆具有防倒灌功能的負(fù)載開關(guān)，內(nèi)置100mΩ導(dǎo)阻開關(guān)管，支持2.5-5.5V電壓應(yīng)用，輸出電流可達(dá)2.5A并且可編程，支持28V耐壓，支持5.8V過壓保護(hù)。

屏蔽罩內(nèi)部焊接兩顆功放芯片和一顆LEFM芯片，均來自飛驤科技。

FX5627H是一顆支持Sub-3GHz全頻段的多模多頻PA產(chǎn)品，處理包含n41、n1、n3等全部Sub-3GHz頻段的發(fā)射，n41頻段支持PC2功率，其他頻段支持PC3功率。

FX6728是支持Sub-6GHz的LFEM模塊FX6728，處理n77/78/79頻段的分集接收，內(nèi)含LNA/濾波器/開關(guān)，支持高通和聯(lián)發(fā)科平臺(tái)。

FX6779是一顆支持Sub-6GHz的LPAMiF模塊，處理n77/78/79頻段的發(fā)射和接收，內(nèi)含PA/LNA/濾波器/開關(guān)，支持PC2功率，支持高通和聯(lián)發(fā)科平臺(tái)。

全部拆解完畢，來張全家福。

充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)

數(shù)源科技推出的這款5G通信殼采用了塑料外殼設(shè)計(jì)，通過上下兩側(cè)固定到手機(jī)，能為手機(jī)邊角提供保護(hù)作用。同時(shí)在通信殼內(nèi)部設(shè)計(jì)有USB-C插頭和插座，通過外殼可以直接為手機(jī)快充，使用方便。通過使用通信殼，并配合開通服務(wù)，即可為手機(jī)增添5G網(wǎng)絡(luò)支持。

充電頭網(wǎng)通過拆解了解到，這款通信殼內(nèi)部采用UNISOC紫光展銳的5G全套解決方案，無線收發(fā)模組均來自飛驤科技。在通信殼內(nèi)部還采用了芯海科技的PD協(xié)議芯片用于快充控制，維安的MOS管用于供電切換。

通信殼采用PC材質(zhì)外殼，內(nèi)部鋼板加固并點(diǎn)焊螺母，用于固定內(nèi)部元件。PCB上元件均覆蓋有屏蔽罩，做工扎實(shí)可靠。內(nèi)部5G芯片方案以及射頻收發(fā)芯片均來自國產(chǎn)廠商，實(shí)現(xiàn)了手機(jī)5G網(wǎng)絡(luò)的補(bǔ)充。