前言

氮化鎵（GaN）與碳化硅（SiC）這類第三代半導體技術早已不再局限于手機快充領域，充電頭網目前已拆解過多款通用電源適配器，發現在這些產品中已逐漸應用這類第三代半導體技術了。這也是由于傳統的硅基適配器因較大的體積和較低的轉換效率飽受詬病，但隨著高頻高效功率器件的下放，從音響到各類家電，電源適配器正迎來一場以小型化、高集成、高效率為核心的重大技術革新。

而高集成度的合封芯片方案非常受到廠商青睞。近期，充電頭網通過深度拆解與評測發現，雅晶源、天寶及飛利浦等行業知名品牌已率先發力，分別推出了搭載茂睿芯合封 SiC 方案與東科半導體合封 GaN 方案的新一代適配器。這些產品不僅大幅精簡了外圍電路設計，更在體積縮減與能效提升上交出了亮眼的答卷。接下來充電頭網將詳細介紹一下。

雅晶源科技 65W 合封 SiC 電源適配器

雅晶源科技 65W 電源適配器整體延續簡潔實用的設計語言，機身采用經典黑色長方體造型，PC 阻燃細紋外殼，手感細膩，耐用性與質感兼顧。輸入端采用常見八字尾接口，便于與各類整機通用搭配；機身背面印有完整銘牌信息，標注輸入電壓、輸出規格及認證標識，方便整機廠與工程端快速核對參數。經實測，整機尺寸約為 112.5mm × 50mm × 31.8mm，相比傳統硅基 65W DC 適配器體積縮小約 25%，在同功率段具備更優的體積優勢，更有利于設備內部布局與桌面收納。

充電頭網了解到，該產品內部核心采用了茂睿芯推出合封式 SiC 控制器方案 MK2799

，這顆芯片將控制器與 SiC 功率管集成于單顆芯片封裝。得益于 SiC 器件低導通電阻、高頻特性與優良的高溫表現，整機在多電壓輸出、長時間運行工況下依舊能夠維持較高轉換效率與較低溫升，同時保證較小的體積。

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天寶36W電源適配器

天寶36W電源適配器采用經典外觀樣式設計，自帶1.5米長DC輸出線纜，適用于為音響、監控器及錄像機等終端設備供電。此外產品滿足UL/cUL、CCC、PSE等安規認證標準，品質有保證。

充電頭網通過拆解了解到，產品基于東科半導體K8035AP+T100R15VP電源方案設計，高集成不僅有效簡化外圍電路降低設計難度和系統成本，而且帶來更高效率和系統可靠性。

開關電源主控芯片來自東科半導體，型號K8035AP，這是一款高度集成了700V/600mΩ GaN HEMT的準諧振反激控制AC-DC功率開關芯片。K8035AP檢測功率管漏極電壓，當其達到最低值時開啟功率管，從而減小開關損耗并改善電磁干擾。 

K8035AP極大的簡化了反激式AC-DC轉換器的設計和制造，尤其是需要高轉化效率和高功率密度的產品。K8035AP還具備完善的保護功能：輸出過壓保護（OVP），VCC過欠壓保護，過溫保護（OTP），開環保護，輸出過流保護（OCP）等。 K8035AP系列采用ESOP-7封裝。

東科K8035AP資料信息。

東科半導體T100R15VP是一款簡單高效率的同步整流芯片，其內部集成了100V功率NMOS管，可以大幅降低二極管導通損耗，提高整機效率，取代或替換目前市場上等規的肖特基整流二極管，采用SOP-8封裝。

東科半導體T100R15VP資料信息。

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飛利浦36W氮化鎵電源適配器

飛利浦36W氮化鎵電源適配器采用傳統樣式設計，自帶1.5米長DC輸出線纜可很好解決空間距離上的問題。其次機身小巧，加上插腳的細節布局，使用上也不會霸占插座空間，36W輸出可為設備長期穩定供電。

充電頭網通過拆解了解到，產品基于東科半導體K8035AP+T100R15VP合封氮化鎵電源方案設計，高集成不僅有效簡化外圍電路降低設計難度和系統成本，而且帶來更高效率和系統可靠性。

開關電源主控芯片來自東科半導體，型號K8035AP，這是一款高度集成了700V/600mΩ GaN HEMT的準諧振反激控制AC-DC功率開關芯片。K8035AP檢測功率管漏極電壓，當其達到最低值時開啟功率管，從而減小開關損耗并改善電磁干擾。

K8035AP極大的簡化了反激式AC-DC轉換器的設計和制造，尤其是需要高轉化效率和高功率密度的產品。K8035AP還具備完善的保護功能：輸出過壓保護（OVP），VCC過欠壓保護，過溫保護（OTP），開環保護，輸出過流保護（OCP）等。 K8035AP系列采用ESOP-7封裝。

東科K8035AP資料信息。

東科半導體T100R15VP是一款簡單高效率的同步整流芯片，其內部集成了100V功率NMOS管，可以大幅降低二極管導通損耗，提高整機效率，取代或替換目前市場上等規的肖特基整流二極管，采用SOP-8封裝。

東科半導體T100R15VP資料信息。

充電頭網總結

對于適配器這個看似“成熟、沒什么可做”的品類來說，GaN 和 SiC 帶來的變化其實才剛剛開始。能效法規會越來越嚴，整機廠對體積、發熱和長期可靠性的要求只會越來越高，寬禁帶器件配合合封控制器、高度集成方案，能給 PC、電源、顯示器、音視頻設備、安防等一整條產業鏈留出新的想象空間。

今天我們看到的是 30–65W 檔位上的幾款代表性產品，接下來在更高功率段、多口智能電源、統一適配器平臺上，GaN 和 SiC 還有很大的發揮空間，這一輪在適配器市場的“突破”，更像是一個起點而不是終點。