前言

在“小體積、大功率”成為電源適配器核心需求的當下，第三代半導體碳化硅（SiC）技術逐步被運用到消費電子領域。相比傳統硅器件，碳化硅具有高溫特性好、導通阻抗低、高頻運行效率高等優勢，有助于大幅縮小磁性器件體積，從而完美兼顧高功率密度與優良的散熱表現。

充電頭網近日了解到，雅晶源科技率先推出 65W 合封 SiC 適配器，輸出覆蓋DC與USB-C接口雙兼容，為中小功率適配器SiC升級提供了新方向。

核心突破：合封SiC技術應用到65W功率

此次新品最亮眼之處，是將合封式SiC控制器（集成控制器與SiC功率管）擴展到65W功率，讓電源適配器在緊湊體積內實現三大核心優勢：效率顯著提升、發熱有效降低、體積大幅精簡，這些技術突破直接轉化為產品的實用價值。

DC接口系列：多規格適配全場景

雅晶源科技 65W 合封 SiC 電源適配器DC接口系列可提供12V?5A、19V?3.42A、24V?2.5A、54V?1.2A等輸出規格。設計滿足EN62368、EN61558安規標準，充電頭網實測顯示，其可適配網通產品（如光貓、PoE交換機）、機頂盒、網絡路由器、智能家電、智能音箱及小型工控設備等場景，兼容性覆蓋廣泛。

以12V?5A版本為例，電源適配器采用經典黑色方形設計，PC阻燃細紋外殼，觸感細膩，輸入端為八字尾設計。

該電源適配器背面印有詳細的電氣參數信息，支持100-240Vac全球電壓輸入，通過CCC、CE、FCC等多項安規認證，滿足國內外市場銷售需求。

經充電頭網實測，機身長112.5mm、寬50mm、高31.8mm，較傳統硅基65W DC 電源適配器體積縮小25%，在同功率段體積控制處于行業前列，更便于設備集成與桌面收納。

內部用料方面，前級采用保險絲、壓敏電阻、NTC 熱敏電阻、共模電感搭配 X、Y 安規電容組成完整的安規與 EMI 濾波網絡；中部為帶護套的高頻開關變壓器（保證良好絕緣性能）及高壓鋁電解電容；輸出側由整流管、多顆濾波電容及輸出電感構成，整體布局規整、用料扎實。

PCBA背面核心采用了茂睿芯 MK2799 合封 SiC 控制器，直接把控制器和 SiC 功率管集成封裝！這一設計正是三大優勢的關鍵：集成封裝實現體積大幅精簡，SiC 器件特性讓高溫效率顯著提升、發熱有效降低，即使在多種不同電壓輸出長期運行場景下，也能保持穩定表現，同時為中小功率電源的 SiC 升級提供了可量產的范本。

USB-C PD系列：多場景供電全覆蓋

雅晶源科技 65W 合封 SiC 電源適配器 USB-C PD系列搭載USB-C接口，支持PD協議，輸出檔位覆蓋5V/3A、9V/3A、12V/3A、15V/3A、20V/3.25A，實測可滿足網通設備、數碼設備、辦公設備、小型家電等場景的供電需求。

機身背面印有完整銘牌信息，包括各檔位輸出參數與認證標識。該USB-C PD電源適配器支持 100-240Vac寬幅電壓輸入，適用于全球主流電網環境，并已通過 CCC、CE、FCC 等安規認證，可為品牌整機配套及跨境銷售提供合規基礎。

該系列與DC系列共享平臺化設計，尺寸一致便于整機結構復用；集成獨立PD協議模塊，搭配 SiC技術帶來的特點，工作更可靠。

充電頭網總結

從產品布局來看，雅晶源科技通過“同一平臺+雙接口形態”策略，將 65W 合封 SiC 電源適配器落地為兩類實用產品：既為OEM/ODM客戶提供結構共用、合規省心的量產方案，也為終端消費者帶來“一臺適配多設備”的便攜體驗，推動中小功率適配器向 SiC 升級的規模化落地。

這款 65W 合封 SiC 電源適配器，作為雅晶源科技合封 SiC 技術向中小功率段延伸的重要實踐，率先讓 65W 功率段合封 SiC 方案實現量產落地。在體積、效率、可靠性的三重優化下，對品牌客戶而言是打造輕量化、高辨識度電源產品的頗具競爭力的選擇；對消費者而言，更小體積、更高效率的適配體驗也使其成為多設備場景的實用之選，進一步推動消費電子電源向“SiC普及時代”邁進。