前言

東科半導體自2020年以來持續深耕合封芯片領域，先后推出業內首款全合封氮化鎵不對稱半橋產品、業界唯一的全合封高壓有源箝位反激（ACF）芯片、合封準諧振（QR）反激芯片，以及高集成度的同步整流合封芯片系列，這些產品在簡化外圍器件、降低調試難度和控制成本上取得了成功 。通過將功率器件、驅動和控制器合而為一，可有效減少PCB面積和連線寄生，提升系統集成度與可靠性。

在 3 月 28 日舉行的 2025（春季）亞洲充電展·亞洲充電大會上，東科半導體曾預告將推出全新的合封 PFC 芯片 DK83XX 系列。近日，首款產品 DK8318 正式發布，將 700V/101mΩ GaN 功率管與 CRM/DCM PFC 控制器高度集成于 ESOP16L 封裝，配合谷底導通、輸出電壓分段、輸入功率補償以及極低待機功耗設計，面向 180W 以內高功率密度電源應用。接下來充電頭網將對這款新品進行詳細介紹。

東科DK8318

DK8318 是一款面向 180W 以內高性能離線電源的臨界/斷續模式 PFC 轉換芯片，內置 700V / 101mΩ 超低導通電阻氮化鎵功率管，并集成控制與功率器件，可為適配器、電腦電源、打印機電源以及 LED 驅動等前級 PFC 環節提供高功率密度、低損耗的一體化方案。

DK8318 支持 85–265Vac 寬范圍輸入，可與后級 Flyback、AHB、LLC 等多種隔離拓撲靈活搭配，幫助整機輕松實現高效率、高功率因數與小體積的綜合優化。同時提供智能母線電壓分段功能，低線時將母線壓降至約 264V，以減小損耗和發熱，高線時恢復至約 400V，兼顧效率與后級拓撲設計空間，這是相對傳統 PFC 方案的一大差異化優勢。

在控制架構上，DK8318 重載工作于臨界導通模式（CRM），輕載及待機階段自動切換至斷續導通模式（DCM），配合谷底導通技術，有效降低開通損耗和開關噪聲，有效提升系統在全負載范圍內的效率與 EMI 表現。

DK8318 通過優化待機控制及內部功耗管理，將無負載功耗降至 25mW@115Vac、39mW@230Vac 的量級，即在 PFC 不停機的前提下，依然可以滿足 CoC V5 Tier 2 與 DoE Level VI 能效法規要求。這意味著整機設計不需要額外增加復雜的 PFC 旁路或關斷電路，就能輕松通過待機功耗測試，降低系統設計難度與成本。

DK8318 內置完善的多重保護機制，包括 VCC 欠壓保護、輸出過壓/欠壓保護、兩級過流保護、旁路二極管短路保護、電流采樣電阻開路保護以及過溫保護等，確保系統安全可控。DK8318 還對 GaN 器件電流能力與溫度關系進行了專門設計與規范，結合較高的 ESD 指標，讓該芯片在高頻、高 dv/dt 應用環境中仍能保持良好可靠性。DK8318 采用 ESOP16L 封裝。

充電頭網總結

DK8318 將 700V 低導通電阻 GaN 功率管與臨界/斷續模式 PFC 控制器集成于一顆 ESOP16L 芯片之中，支持 85–265Vac 寬輸入，重載 CRM、輕載 DCM 并結合谷底導通和 400V/264V 母線分段設計，在 180W 以內應用中兼顧高效率、高功率因數與更佳的低線損耗和熱表現，同時配合極低待機功耗和完善保護，明顯簡化了高功率密度電源的 PFC 設計難度。

DK8318 這類集成合封 GaN PFC 方案，有助于降低工程團隊駕馭高頻 GaN 與高功率因數設計的門檻，加快高功率密度、小型化電源在適配器、顯示器電源以及 LED 驅動等領域的升級迭代。