前言

快充正從單口移動端擴展到多口桌面與計算電源，協議與架構同步升級，PD3.1、PPS、UFCS 并行，AHB 反激、PFC+LLC 與全橋配合 GaN 直驅與同步整流，進一步推高功率密度與效率；數字電源與 PMBus 監測把設計、驗證到運維串成閉環，落地門檻更可控。

充電頭網匯總了各大芯片企業推出的全新快充方案，接下來給各位介紹一下。

Hynetek慧能泰

HUSB380B 單C 40W 方案

面向 iPhone 17 的 40W 有線快充場景，方案以“零外圍”極簡BOM為核心，SOP-8L 小封裝便于做成迷你單口充電器或移動電源子板。協議覆蓋 PD + PPS：5V3A/9V3A/12V3A/15V2.67A/20V2A，PPS 5–11V 4.5A，并兼容三星顯標等私有加速。實測對 iPhone 17 Pro Max 可穩定在約 15V×2.6A ≈39W，對 iPhone 17/16/15 與安卓旗艦均能按協商檔位輸出，在體積、成本與性能之間取得平衡，適合做“即插即用”的 40W 爆款單口方案。

HUSB380B 2C 40W 級聯方案

面向雙口小體積快充，單口使用時任意一口均提供與單口版相同的 PD + PPS 檔位（5V3A/9V3A/12V3A/15V2.67A/20V2A，PPS 5–11V 4.5A），滿足 iPhone 17 的 40W 需求；雙口同插時自動功率分配至 20W+20W，并限制為 5V3A/9V2.22A/12V1.67A/PPS 5–11V 2A，兼顧熱設計與安全。實測對 iPhone 17 Pro Max 亦可達 ≈39W，對 S24 Ultra 支持顯標快充；同插負載下可見兩口約 17W 與 20W 的分配，展現級聯架構在多口并行場景下的功率管理與兼容性。

HP1000 600 W 1/4磚模塊全橋變換器參考設計

面向48 V架構的數據中心與通信電源，慧能泰以HP1000多功能數字控制器打造的600 W 1/4磚全橋參考設計，輸入42–75 V，輸出12 V/50 A，在265 kHz開關頻率下實現峰值效率96.3%（30 A）與滿載95.7%，尺寸僅58.4 × 36.8 × 12.7 mm。HP1000支持PMBus 1.2、最多6路可編程PWM與高速電壓/電流采樣，配合GUI免代碼配置與內置±1%功率計量，縮短開發周期并簡化監測；同時集成欠壓、過壓、過流、短路、過溫等完善保護，提升系統可靠性。方案符合DOSA形態并與行業主流管腳兼容，有利于在IBC級從48 V高效下變至12 V/6 V，為CPU/ASIC等負載點供電，在向更高母線電壓演進的機房中兼顧功率密度與可量產落地。

ISMARTWARE 智融科技

不降功率！智融科技高效率140W3C1A全套 TFT屏顯方案

智融科技推出的這款方案以 SW1108 直驅氮化鎵為主功率鏈路，前級采用 SW1301 可直驅氮化鎵的單相臨界模式PFC控制器，以提升功率因數并抑制諧波，配合三顆 SW3566H 進行多口協議與功率調度，并由 SW1608 實現高效同步整流，實現約 1.32 W/cm³ 的功率密度與 PD3.1 140W 級兼容，同時通過 TFT 數顯屏直觀呈現各口功率與運行狀態，滿足 3C1A 多設備并充的易用性與可視化需求，工程落地路徑清晰、驗證成本可控。

該方案一次性覆蓋 PD3.1/UFCS 等主流協議并提供端口級功率協商，為品牌快速轉產提供可實行的方案，助力加速大功率 TFT 屏充電器的規?；涞?。

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智融科技 SW3578 快充協議芯片配套方案

該方案由 SW3578+SW3196 組成的雙C獨立140W應用方案，同時周邊布置電感、電容及若干保護元件，形成完整的降壓與協議控制電路。從方案表面可以看到兩個大功率電感與多顆固態電容分布在兩側，分別對應兩路獨立的輸出通道，保證在大電流工作時仍能維持良好的穩定性與低紋波輸出。

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Leadtrend通嘉

通嘉科技 AHB Flyback 架構 PD3.1 滿血240W快充方案

充電頭網解析了解到，該方案采用不對稱半橋反激拓撲，采用AHB反激控制器芯片LD7710作為主控芯片，搭配LD7593DA PFC芯片和LD8529U同步整流以及LD6618協議芯片，結合英諾賽科以及瑞薩的GaN功率器件與高頻磁性元件設計，構建出這款支持PD3.1協議的240W高效電源系統。

該方案支持PD3.1協議下5V至48V寬范圍輸出電壓，支持最高5A輸出電流，滿足240W功率需求。據相關測試數據顯示，該方案全負載效率在典型輸入條件下可達94.8%，并符合CoC Tier 2能效標準，空載功耗在230V條件下低于75mW，在動態負載情況下，輸出電壓波動也非常小，能效表現突出。

MPS 芯源系統

基于MPS HR1275 的 PFC+LLC 二合一 PC 電源方案解析

這款 PC 電源方案采用主流的 PFC+LLC 兩級架構，核心由 MPS 芯源半導體 HR1275 二合一控制器驅動，該芯片集成多模式 PFC 與 LLC 控制功能，支持 UART 接口參數配置，具備低空載功耗、500kHz 高工作頻率及過溫、過流等多重保護，可實現全負載高效運行。方案尺寸為 149.16×75.59×49.34mm，重量約 382.2g，PCB 板初次級分界清晰，左側為 AC 輸入區，中間為功率變換區，右側為 LLC 諧振變換及 DC 輸出區，關鍵器件均配備散熱與絕緣設計。

充電頭網通過解析了解到，輸入端采用凱勵 0.68μF/0.22μF 安規 X2 電容、兩級共模電感、整流橋及 NTC 熱敏電阻，構建 EMI 濾波與浪涌抑制電路，PFC 部分選用士蘭微 600V 耐壓 SVFP10N60CAFJ 開關管與專用升壓電感，LLC 部分搭配光寶 MBR3045CT 開關管及諧振元件；輸出端配備 120μF450V 高壓電容、16V470μF 固態電容等濾波器件，通過億光 817、光寶 LTV-1009-TP1-G 光耦實現反饋控制，偉詮 WT7658P 芯片提供輸出過壓、過流保護。

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充電頭網總結

這批方案從模塊化設計、高集成協議控制、到針對性拓撲與器件選型，體現了充電產業在技術走向上的集體演進，既追求更高的功率密度與能效，又強調兼容性與工程可量產性。模塊化與零/極簡外圍的設計思路有助于縮短開發周期、降低系統復雜度，而協議適配與智能功率管理則為終端設備提供了更靈活、可靠的供電策略，能在復雜應用場景下保障用戶體驗與系統安全。