近日，德氪微電子重磅推出全球首款超高耐壓毫米波隔離驅動芯片 DKV56 系列，作為面向 IGBT、MOSFET 與 SiC 的新一代隔離式柵極驅動器，DKV56 系列引入德氪微自研的 MillConnex® 毫米波無線隔離技術，在“耐壓指標、CMTI、功能集成度與傳播時延”四個關鍵維度實現躍升，面向 AI 數據中心、工業自動化、新能源與儲能、新能源汽車、電力電子以及高性能電機控制等場景，提供更高安全裕量與更優系統效率。該系列目前已進入量產階段。

與傳統光耦、電容或磁變壓器等隔離手段相比，DKV56 采用毫米波鏈路構建的全新隔離架構，在高速數據傳輸與超高耐壓之間找到了長期困擾行業的平衡點。歷經連續三個月的高壓可靠性考核，器件在20kV隔離耐壓與30kV浪涌電壓的設備測試極限條件下保持零失效穩定運行；其共模瞬態抗擾度（CMTI）高于 200 kV/μs，進一步證明在極端電磁應力下的穩健性。傳播延時僅 38 ns，并內置有源米勒鉗位、軟關斷（STO）與短路鉗位（ASC）等多重安全機制，使系統響應更迅捷、整體可靠性明顯增強。

DKV56系列支持5個檔位的電流組合的分離輸出能力，包括2.5A拉電流和5A灌電流，4A拉電流和6A灌電流，10A拉電流/灌電流，20A拉電流/灌電流以及30A拉電流/灌電流，可高效驅動SiC等高性能器件，幫助系統提升開關頻率、降低能量損耗。芯片集成 FLT/RST 實時故障檢測與復位邏輯，可在過流、欠壓等異常出現時即時拉起保護，既簡化外圍設計、降低開發難度與成本，又兼顧工程落地效率。DKV56工作溫度覆蓋 -40 ℃ 至 125 ℃，并已啟動 VDE/UL/CQC 安規認證流程。憑借這些特性，DKV56 為功率半導體應用帶來了更高集成度與更優整機表現。

第三方機構 Yole Intelligence 與 Omdia 的最新研究顯示，目前全球功率半導體市場規模已超 300 億美元，至 2028 年有望維持 8–10% 的年復合增速（CAGR），其中 SiC 與 GaN 驅動芯片增長領跑。順應高頻化、模塊化趨勢，德氪微以毫米波無線隔離為核心的創新架構，正在推動功率驅動系統走向新的技術階段，并為行業提供差異化的演進路徑。

自 2025 年以來，德氪微持續完善毫米波無線隔離產品矩陣。9 月，公司發布全球首款基于毫米波超短距通信的數字隔離芯片：在超萬伏耐壓條件下，隔離通信速率可實現最高 5 Gbps 的無損傳輸，為隔離通信領域再度帶來“技術級”變革。

目前，德氪微毫米波無線隔離芯片已完成多家產業鏈頭部客戶的驗證測試，正快速邁入規模化量產進程。