前言
小米金沙江磁吸無線超薄充電寶自亮相以來就熱度拉滿,首批開售后多渠道迅速售罄,二次開售需“蹲點(diǎn)”搶購,部分平臺(tái)甚至出現(xiàn)加價(jià)轉(zhuǎn)售的行情,充分體現(xiàn)了市場對(duì)其超薄設(shè)計(jì)、質(zhì)感以及兼容性的認(rèn)可。
這款產(chǎn)品主打“輕薄+高能量密度”,整機(jī)厚度約6mm、重量約99g,內(nèi)置16%含硅量的硅碳負(fù)極電池;功能上支持15W磁吸無線與22.5W有線快充,并可實(shí)現(xiàn)有線/無線同時(shí)充電,官方定價(jià)299元,兼容小米與iPhone 17全系等機(jī)型。
充電頭網(wǎng)也在第一時(shí)間拿到了這款充電寶并開展拆解評(píng)測。通過拆解我們發(fā)現(xiàn),其核心電源鏈路采用伏達(dá)半導(dǎo)體的成套芯片方案:NU6803負(fù)責(zé)電池充放電與升降壓管理,NU1520提供PD3.1/UFCS等多協(xié)議與系統(tǒng)控制,NU1671作為無線充功率級(jí)完成磁吸發(fā)射驅(qū)動(dòng)。接下來,本文將圍繞結(jié)構(gòu)用料與電源架構(gòu)展開詳細(xì)解析。
小米金沙江磁吸無線超薄充電寶
小米金沙江充電寶采用一體式鋁合金外殼,面板采用防火纖維配合高分子噴涂工藝,手感細(xì)膩精致。充電寶首次采用小米金沙江硅碳負(fù)極高能量密度電池,帶來16%的旗艦級(jí)含硅量。充電寶支持15W磁吸無線快充,并具備22.5W有線快充,還支持有線無線同時(shí)充電,兼容小米和蘋果手機(jī)充電。
充電頭網(wǎng)通過拆解了解到,小米金沙江充電寶采用鋁合金外殼配合不銹鋼蓋板,通過膠水粘貼固定。殼體內(nèi)部對(duì)應(yīng)電池位置設(shè)有緩沖泡棉,并設(shè)有觸摸檢測貼片。充電寶內(nèi)部采用伏達(dá)半導(dǎo)體方案,使用NU1520協(xié)議芯片搭配NU6803電源管理芯片進(jìn)行電池充放電管理,并使用NU1671集成功率級(jí)芯片用于無線充電。
充電寶采用ATL新能源科技高能量密度電池,電池型號(hào)為436678A,標(biāo)稱電壓3.79V,典型能量為18.95Wh,通過了CCC認(rèn)證,安全可靠。PCBA模塊連接器和電感打膠加固,電池和無線充電線圈設(shè)有石墨導(dǎo)熱貼紙加強(qiáng)散熱,內(nèi)部用料扎實(shí),做工可靠。
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接下來將介紹一下這款充電寶內(nèi)部采用的全套伏達(dá)半導(dǎo)體方案。
電源管理芯片
伏達(dá)NU6803
電源管理芯片來自伏達(dá)半導(dǎo)體,型號(hào)NU6803,是一顆高效同步降壓充電芯片,支持19V反向升壓輸出,并具備三個(gè)接口控制。支持4.4-16V輸入和4.4-19V輸出電壓,及完整的鋰電池充電管理,兼容PD3.1/PPS和無線充電應(yīng)用。
芯片內(nèi)部集成高精度電池端和母線端電流檢測,無需外置采樣電阻。芯片集成路徑控制,集成2通道NTC用于電池溫度和USB接口/無線充電線圈溫度控制。芯片具備可編程的線損補(bǔ)償和電池壓降補(bǔ)償,支持300kHz-1.1MHz開關(guān)頻率,采用QFN33封裝。
伏達(dá)半導(dǎo)體 NU6803 資料信息。
協(xié)議芯片
伏達(dá)NU1520
協(xié)議芯片來自伏達(dá)半導(dǎo)體,型號(hào)NU1520,芯片內(nèi)部集成32位MCU,主頻為36MHz,集成128KB FLASH和8KB SRAM,具備無線充電驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出,芯片內(nèi)置11通道低速ADC和單通道高速ADC,內(nèi)部集成1.5V LDO。
NU1520支持2.5-5.5V工作電壓,具備I2C主從接口,具備兩個(gè)UART接口,支持PD3.1快充協(xié)議,并支持BC1.2、UFCS、QC3.0、SCP/FCP和AFC快充協(xié)議,具備過熱關(guān)閉保護(hù),采用QFN36封裝。
伏達(dá)半導(dǎo)體 NU1520 資料信息。
無線充電芯片
伏達(dá)NU1671
無線充電功率級(jí)芯片來自伏達(dá)半導(dǎo)體,型號(hào)NU1671,芯片內(nèi)部集成30V高效同步整流器,支持80W無線充電應(yīng)用。集成LDO支持3.5-22V輸出電壓范圍,支持10mV步進(jìn)調(diào)節(jié)。芯片內(nèi)部集成控制器和全橋用于無線充電發(fā)射。
NU1671內(nèi)部集成32位MCU,具備I2C通信接口,可編程輸出功率,雙向通信,系統(tǒng)保護(hù),狀態(tài)報(bào)告和錯(cuò)誤報(bào)告。芯片集成欠壓閉鎖保護(hù),短路保護(hù),過電壓過電流和過熱保護(hù),采用WLCSP封裝。
伏達(dá)半導(dǎo)體 NU1671 資料信息。
充電頭網(wǎng)總結(jié)
小米金沙江磁吸無線超薄充電寶在僅約 6 mm、98 g 的極限體積下,整機(jī)電源架構(gòu)由伏達(dá)半導(dǎo)體成套方案構(gòu)成,NU6803 負(fù)責(zé)電池充放電與升降壓管理,NU1520 承擔(dān) PD3.1/UFCS 等多協(xié)議與整機(jī)控制,NU1671 集成功率級(jí)驅(qū)動(dòng)磁吸無線發(fā)射,疊加 ATL 436678A 高能量密度電池與石墨導(dǎo)熱/結(jié)構(gòu)加固,最終實(shí)現(xiàn) 15W 磁吸無線 + 22.5 W 有線并行的完整體驗(yàn)。
這款充電寶的走紅,折射出消費(fèi)偏好正由“容量優(yōu)先”轉(zhuǎn)向“便攜與輕薄優(yōu)先”,“輕薄化 + 高能量密度 + 磁吸無線 + 多協(xié)議”的組合正在迅速贏得市場青睞。伏達(dá)半導(dǎo)體的成套方案為行業(yè)提供了可復(fù)制的參考路徑。可預(yù)見,圍繞“極薄、高效、全兼容”的系列化產(chǎn)品與場景化方案將加速涌現(xiàn),競爭重心也將由參數(shù)堆疊轉(zhuǎn)向系統(tǒng)架構(gòu)與用戶體驗(yàn)的全面升級(jí)。


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