前言

近一兩個(gè)月，充電產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)歷了一次“代際切換”。iPhone 17 系列正式支持 USB PD 3.2 的 SPR AVS，并與蘋(píng)果全新的 40W“動(dòng)態(tài)電源適配器”（峰值 60W）組合，實(shí)現(xiàn)了更細(xì)顆粒度的電壓協(xié)商與更高效率的快充路徑，這一變化迅速把“是否支持 AVS”推到適配器與協(xié)議芯片的必選項(xiàng)上。

同時(shí)2025（秋季）亞洲充電展于 9 月 12 日在深圳前海國(guó)際會(huì)議中心舉辦，產(chǎn)業(yè)上下游在同一舞臺(tái)集中展示了圍繞 AVS、新一代 PD3.2 協(xié)議、以及 Qi2.2 無(wú)線充生態(tài)的最新方案與量產(chǎn)進(jìn)展，覆蓋主控/協(xié)議 IC、升降壓與同步整流、電感磁件與功率器件等充電行業(yè)全鏈條，進(jìn)一步加速了新品從樣機(jī)到量產(chǎn)的節(jié)奏。

在這股標(biāo)準(zhǔn)與應(yīng)用的雙重驅(qū)動(dòng)下，近期已有多家芯片原廠發(fā)布或升級(jí)了面向 AVS 與高兼容性的快充 SoC、同步升降壓控制器、以及更高效率的無(wú)線充電發(fā)射/接收方案。基于此，接下來(lái)充電頭網(wǎng)將對(duì)近期發(fā)布的代表性芯片新品進(jìn)行系統(tǒng)梳理，幫助工程師與品牌方快速把握技術(shù)要點(diǎn)與選型方向。

以下排名不分先后，按企業(yè)英文首字母排序。

Chipown芯朋微

芯朋微 AP2850

AP2850 是一款面向工業(yè)與高壓場(chǎng)景的大功率 Buck 控制器，覆蓋 6–100 V 寬輸入，耐壓 120 V，適配 48/60/96 V 等系統(tǒng)電壓。器件提供 100 kHz–1 MHz 可調(diào)開(kāi)關(guān)頻率，便于在效率、體積與 EMI 間權(quán)衡；

該芯片內(nèi)置強(qiáng)驅(qū)動(dòng)能力，具備 2.3 A 源出與 3.5 A 下灌電流以高效驅(qū)動(dòng)外部功率 MOSFET，提升瞬態(tài)響應(yīng)與滿載效率。支持二極管模擬與連續(xù)導(dǎo)通兩種模式，兼顧輕載能效與紋波控制，并集成 UVLO 與電流限流等可靠性設(shè)計(jì)。典型應(yīng)用包括 96 V 電池系統(tǒng)、PLC 控制、48 V 光伏逆變器子系統(tǒng)與 BMS 管理單元等。

芯朋微 AP5806W 通過(guò) UFCS 1.2 認(rèn)證

無(wú)錫芯朋微電子股份有限公司（股票代碼：688508）研發(fā)的AP5806W芯片已通過(guò)UFCS 1.2融合快充認(rèn)證，成為國(guó)內(nèi)首批獲此認(rèn)證的芯片之一，并獲UFCS商標(biāo)授權(quán)。

該芯片支持多種快充協(xié)議，可智能調(diào)節(jié)輸出，為適配器、車載充電器等提供完整的Type-C解決方案。內(nèi)置多重安全保護(hù)，包括OVP、UVP、OCP等，保障充電安全。

AP5806W具有高集成、多協(xié)議兼容和高安全性的特點(diǎn)，是快充設(shè)備的理想選擇。UFCS協(xié)議由信通院及主流手機(jī)廠商共同推動(dòng)，旨在解決快充標(biāo)準(zhǔn)互不兼容問(wèn)題，推動(dòng)節(jié)能減排。

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CHIPSEA 芯海科技

芯?？萍贾С諥VS的快充協(xié)議芯片CPW3210/CPW3221

芯海CPW3210作為移動(dòng)電源專用PD控制器，集成Type-C全功能接口與多協(xié)議兼容能力，支持140W單口輸出及多口智能功率分配，其庫(kù)侖計(jì)量電量顯示與C口免拆機(jī)固件升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了從硬件到軟件的全流程迭代更新設(shè)計(jì)。CPW3221則面向充電寶與無(wú)線充電場(chǎng)景優(yōu)化，三Type-C端口配置支持EPR 140W獨(dú)立快充，結(jié)合NTC溫度監(jiān)測(cè)，構(gòu)建高安全性的充電閉環(huán)體系。

這兩款芯片都是基于MCU架構(gòu)設(shè)計(jì)的快充協(xié)議芯片，能夠靈活適配不同客戶的定制化需求，可通過(guò)高效的固件迭代方式提升協(xié)議兼容性以及方案的可靠性，為移動(dòng)電源、無(wú)線充設(shè)備帶來(lái)高效、安全、兼容的充電體驗(yàn)。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測(cè)得上述這款CPW3210快充方案支持AVS 9-20V3A，2.2A檔位。

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芯海科技CBM8570

芯?？萍迹ü善贝a：688595） 推出的CBM8570電池管理芯片，針對(duì)1-2節(jié)鋰離子電池應(yīng)用中的典型痛點(diǎn)，從“精準(zhǔn)、安全、易用”三大維度系統(tǒng)優(yōu)化，通過(guò)全鏈路技術(shù)優(yōu)化，為消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等各類便攜設(shè)備場(chǎng)景提供專業(yè)級(jí)解決方案。

DECO德氪微電子

USB3.0/5G以太網(wǎng)毫米波無(wú)線隔離芯片

2025年9月，德氪微電子正式發(fā)布全球首創(chuàng)的USB3.0/5G以太網(wǎng)毫米波無(wú)線隔離芯片，首次通過(guò)毫米波點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信，實(shí)現(xiàn)非接觸式高速數(shù)字信號(hào)隔離，突破了傳統(tǒng)光耦、電容耦合與磁變壓器在高頻高壓下的技術(shù)極限，提出“定義新一代數(shù)字隔離芯片”的技術(shù)主張。

德氪微毫米波無(wú)線隔離方案通過(guò)絕緣介質(zhì)天然實(shí)現(xiàn)萬(wàn)伏級(jí)耐壓，具備5GHz切換頻率、20ps級(jí)延遲與6.25Gbps帶寬等核心優(yōu)勢(shì)，打破了“高頻率與高耐壓難以兼得”的結(jié)構(gòu)性矛盾，封裝更簡(jiǎn)潔，系統(tǒng)成本更具競(jìng)爭(zhēng)力。

德氪微毫米波無(wú)線隔離芯片支持通用絕緣材料與超寬溫度環(huán)境，具備多方向集成能力與毫米級(jí)天線耦合通信，適用于汽車電子、工業(yè)電子、消費(fèi)電子等對(duì)隔離通信提出更高帶寬、耐壓、集成度和可靠性要求的應(yīng)用場(chǎng)景。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，全球數(shù)字隔離市場(chǎng)年規(guī)模已超400億元人民幣，而毫米波無(wú)線隔離技術(shù)正逐步成為引領(lǐng)下一代隔離架構(gòu)演進(jìn)的核心方向。

FASTSOC速芯微

速芯微FS312D

FS312D 是一款面向轉(zhuǎn)換頭、線材及各類 Type-C 功率輸出設(shè)備的 PD 觸發(fā)芯片，兼容 USB Type-C PD3.X，支持 5V、9V、12V、15V、20V 等多檔電壓自動(dòng)申請(qǐng)并可智能降檔至可用電壓最低至 5V；VIN 直連高壓電源，工作范圍 3–21V，極限耐壓 28V，無(wú)需外置 LDO；工作電流低于 1 mA，ESD 防護(hù) ±4 kV，封裝為 SOT23-6；不支持 E-Marker，更適合不帶 E-Marker 的普通線材或成本優(yōu)先的轉(zhuǎn)換頭方案。建議在 CC 腳加 5V TVS 與 220 Ω 限流電阻以增強(qiáng)抗沖擊能力。

速芯微FS312DE

FS312DE 在 FS312D 的基礎(chǔ)上升級(jí)支持 PD3.2 與 E-Marker，可與帶 E-Marker 的線材協(xié)同工作，滿足更高功率與更強(qiáng)兼容性的 Type-C 設(shè)備；同樣提供 5V 到 20V 多檔電壓自動(dòng)申請(qǐng)與智能降檔，VIN 直連高壓電源，輸入 3–21V 極限 28V，低功耗小于 1 mA，ESD ±4 kV，SOT23-6 封裝；適合高性能線材與智能轉(zhuǎn)換配件。CC 腳同樣建議配置 5V TVS 與 220 Ω 電阻以提升可靠性。

Hynetek慧能泰

慧能泰HUSB332E

慧能泰 HUSB332E 是一款升級(jí)版 USB-C eMarker 芯片，已通過(guò) USB-IF 認(rèn)證 TID 10226，符合 USB Type-C 2.4 與 PD 3.2 規(guī)范，支持 USB4 Gen4、Thunderbolt 3/4/5 與 DP2.1，面向 240 W、最高 80 Gbps 的 C-to-C 線纜與 4K 及更高規(guī)格視頻無(wú)損傳輸。

iCM創(chuàng)芯微

創(chuàng)芯微CM192X

CM192X是一款適用于筋膜槍、打氣泵、隨手吸、指紋鎖、便攜按摩儀等各類便攜小家電的充電芯片，支持5V/2A輸入升壓至8.4V或12.6V，工作頻率為500KHz，轉(zhuǎn)換效率為87%，支持涓流（TC）、恒流（CC）、恒壓（CV）三種模式來(lái)控制充電過(guò)程，內(nèi)置芯片和NTC溫度調(diào)節(jié)環(huán)路可智能調(diào)節(jié)充電電流和過(guò)溫保護(hù)，內(nèi)置輸入欠壓自適應(yīng)能適配各位5V輸入充電器的帶載能力，芯片采用ESOP8封裝，內(nèi)置功率MOSFET，BOM成本低。

INJOINIC 英集芯

英集芯 Z360 通過(guò) UFCS 1.2認(rèn)證

深圳英集芯科技股份有限公司（股票代碼：688209）的 Z360 快充協(xié)議芯片，首批通過(guò)UFCS 1.2認(rèn)證（證書(shū)編號(hào) 0302547161392ROM-UFCS00198）。該芯片為SNK端物理層IC，高度兼容UFCS及多種主流快充協(xié)議，并集成BC1.2與OCP等檢測(cè)功能，可滿足多樣化充電需求。

英集芯 IP6163

IP6163 是一款為光伏供電電池充電場(chǎng)景專門(mén)設(shè)計(jì)的集成 MCU 光伏降壓 MPPT DC-DC 控制器，內(nèi)置高精度的 MPPT 硬件和算法，能夠在光照變化時(shí)快速且穩(wěn)定地跟蹤太陽(yáng)能電池板的最大功率點(diǎn)，峰值 MPPT 效率可達(dá) 99.9%，并在 20A 輸出工況下實(shí)現(xiàn)典型轉(zhuǎn)換效率 98.05%，在提升光伏能量利用率與降低系統(tǒng)熱損耗方面優(yōu)勢(shì)明顯。

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ISMARTWARE 智融科技

智融SW1188H/SW1188HS

SW1188H 是智融科技為高密度 AC-DC 適配器與充電器設(shè)計(jì)而推出的一款高集成度準(zhǔn)諧振反激控制器，內(nèi)部集成 700V GaN 功率開(kāi)關(guān)，導(dǎo)通電阻為 200 mΩ，以峰值電流模式驅(qū)動(dòng)，支持 8V–90V 超寬 VDD 供電范圍。

SW1188H 面向 PD/寬輸出檔位適配器的需求，既把開(kāi)關(guān)元件與驅(qū)動(dòng)高度集成以降低器件數(shù)量與系統(tǒng)尺寸，又通過(guò)低導(dǎo)通電阻與準(zhǔn)諧振工作有效降低開(kāi)關(guān)損耗，從而在保證高功率密度的同時(shí)提升轉(zhuǎn)換效率與熱性能。SW1188H 采用 ESOP-10W 封裝，便于小型電源設(shè)計(jì)的熱管理與布板。

除此之外，針對(duì)小型化私模定制框架設(shè)計(jì)，智融科技還提供SW1188HS型號(hào)，采用QFN5x6封裝。

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智融SW1192H

SW1192H 是一款高頻準(zhǔn)諧振（QR）模式 PWM 反激控制器，智融科技對(duì)這款控制器的設(shè)計(jì)重點(diǎn)是兼顧超寬輸入適配能力與對(duì)新一代功率器件 SiC 的直接驅(qū)動(dòng)。SW1192H 內(nèi)置 DRV 驅(qū)動(dòng)級(jí)，可提供高達(dá) 17.5V 的驅(qū)動(dòng)電壓，使其能夠直驅(qū) SiC 器件，降低對(duì)外部驅(qū)動(dòng)級(jí)的依賴。

SW1192H 支持 12–90V 超寬范圍 VDD 供電，能夠無(wú)縫適配 PD 適配器與 LED 驅(qū)動(dòng)等寬電壓應(yīng)用場(chǎng)景，滿足不同市場(chǎng)與印制規(guī)范的輸入條件要求。

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Kiwi Instruments必易微

必易微 KP2213

KP2213 是必易微為離線反激電源精心設(shè)計(jì)的一款高性能電流模式 PWM 控制器，該芯片集成了高壓?jiǎn)?dòng)電路與專為 SiC 器件優(yōu)化的驅(qū)動(dòng)能力，支持 18 ~ 55V 的寬 VDD 供電，適合寬輸出電壓應(yīng)用。

KP2213 采用了多模式工作策略，支持連續(xù)導(dǎo)通 CCM、準(zhǔn)諧振 QR、綠色節(jié)能以及 Burst/打嗝模式，可在全范圍優(yōu)化效率，集成高壓?jiǎn)?dòng)功能，實(shí)現(xiàn)待機(jī)功耗小于 30mW，并具備高低壓分檔頻率調(diào)制與峰值電流／頻率抖動(dòng)機(jī)制，從而在輕載到滿載區(qū)間都能自動(dòng)優(yōu)化開(kāi)關(guān)頻率，降低輕載損耗并改善 EMI 表現(xiàn)。

在 QR 模式下 KP2213 支持最高 130kHz 開(kāi)關(guān)頻率，并配合谷底導(dǎo)通與前沿消隱（LEB）等技術(shù)降低開(kāi)關(guān)損耗與誤觸發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，這一系列設(shè)計(jì)使得使用 SiC 器件時(shí)既能發(fā)揮其高頻優(yōu)勢(shì)，又能控制噪聲與熱應(yīng)力。

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必易微 KPM32R28TX

KPM32R28TX 是一款應(yīng)用 AI 推理和多電機(jī)控制的高性能 AI MCU，核心優(yōu)勢(shì)在于集成 NPU、高精度定時(shí)器和高速 ADC，可同時(shí)承載神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算與復(fù)雜電機(jī)控制任務(wù)，單芯片即可替代傳統(tǒng)多芯片方案，大幅簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

以空調(diào)的應(yīng)用場(chǎng)景為例：通過(guò)深度學(xué)習(xí)方法對(duì)提取的空調(diào)運(yùn)行數(shù)據(jù)進(jìn)行訓(xùn)練和學(xué)習(xí)，生成高效的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，并在芯片端實(shí)時(shí)運(yùn)行此網(wǎng)絡(luò)，可實(shí)現(xiàn) AI 節(jié)能和變頻控制同步進(jìn)行。基于人工智能策略的變頻空調(diào)系統(tǒng)控制技術(shù)，使得空調(diào)系統(tǒng)能夠更加準(zhǔn)確地根據(jù)實(shí)時(shí)工況進(jìn)行智能調(diào)節(jié)。這套 “人工智能+變頻控制單芯片” 解決方案，能夠?qū)崿F(xiàn) 15%~25% 的顯著節(jié)能效果，助力客戶在能效和成本上獲得雙重優(yōu)勢(shì)。

必易微 KPM32N280

KPM32N280 是必易微面向空調(diào)等變頻電機(jī)系統(tǒng)的高性能 AI MCU：內(nèi)置 200 MHz CPU與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，結(jié)合 156 ps 分辨率高級(jí)定時(shí)器與 2.4 Msps SAR ADC，實(shí)現(xiàn)對(duì)壓縮機(jī)、風(fēng)機(jī)與電子膨脹閥的高精度閉環(huán)控制；依托本地部署的深度學(xué)習(xí)模型，芯片可按環(huán)境負(fù)荷與運(yùn)行狀態(tài)自學(xué)習(xí)、自判斷并動(dòng)態(tài)優(yōu)化策略，使變頻空調(diào)典型節(jié)能可達(dá) 15%–20%。

該芯片集成 8 MHz ±1% 寬溫內(nèi)置 RC 時(shí)鐘（-40 ℃~105 ℃）以提升可靠性、免晶振設(shè)計(jì)，提供 UART/CAN/I²C/SPI 等豐富外設(shè)與 OTA 支持，采用 QFN 5×5-40 小型封裝，便于“外機(jī)/內(nèi)機(jī) + AI 芯片”兩種改造方案以最小改動(dòng)快速落地；除空調(diào)外，亦適用于能源電力、家電與工業(yè)控制等場(chǎng)景，兼顧高算力、高集成與量產(chǎn)可行性。

MERAKI茂睿芯

茂睿芯 MK2606S

茂睿芯 MK2606S 這款芯片是茂睿芯首款面向SiC 功率器件的高頻準(zhǔn)諧振反激控制器，集成了對(duì)SiC器件驅(qū)動(dòng)電壓的自適應(yīng)優(yōu)化、直驅(qū)功能以及多種保護(hù)與抗干擾措施。芯片內(nèi)置高精度振蕩器，有130/200KHz兩種最大工作頻率可選，并內(nèi)置專有軟啟動(dòng)技術(shù)，通過(guò)漸進(jìn)式驅(qū)動(dòng)電流斜升，有效降低功率器件在開(kāi)機(jī)瞬間的應(yīng)力。

據(jù)了解，這款芯片驅(qū)動(dòng)側(cè)支持多檔輸出電壓，6V用于E-GaN器件、11V用于常規(guī) Si MOS 、15V 用于 SiC 。既能省去傳統(tǒng) SiC 驅(qū)動(dòng)器及其外圍供電電路，又簡(jiǎn)化了PCB布局，整體外圍元件數(shù)量大幅減少。

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應(yīng)用案例：

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茂睿芯 MK2698S

MK2698S 是茂睿芯推出的一款超寬 VCC 耐壓，可直驅(qū) SiC 的準(zhǔn)諧振（QR）反激控制器，該芯片耐壓能力達(dá) 100V，可穩(wěn)定應(yīng)對(duì)不同供電環(huán)境，開(kāi)關(guān)頻率支持 130kHz 與 200kHz 兩檔可選，能根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求靈活匹配系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

MK2698S 驅(qū)動(dòng)電壓最高可至 16V，且針對(duì) SiC 功率器件的特性專門(mén)優(yōu)化了驅(qū)動(dòng)電路，確保對(duì) SiC 器件的可靠直驅(qū)，無(wú)需額外配置專用驅(qū)動(dòng)電路，有效簡(jiǎn)化外圍設(shè)計(jì)，提高功率密度。同時(shí)，芯片集成了專利軟起技術(shù)，可有效降低系統(tǒng)開(kāi)機(jī)階段功率器件的電壓應(yīng)力，避免瞬時(shí)沖擊對(duì)器件造成的損壞，并內(nèi)置完善的保護(hù)機(jī)制，進(jìn)一步提升了電源系統(tǒng)的運(yùn)行可靠性。

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茂睿芯 MK2554/A

MK2554/A 是茂睿芯推出的連續(xù)導(dǎo)電模式（CCM）PFC 控制器，柵極驅(qū)動(dòng)能力達(dá) ±1.5A，柵極驅(qū)動(dòng)鉗位在 15.5V，可直接驅(qū)動(dòng) SiC 功率器件，無(wú)需額外驅(qū)動(dòng)電路，有效簡(jiǎn)化大功率電源架構(gòu)。

MK2554/A 具備 30V 寬 VCC 工作電壓，<200μA 的超低靜態(tài)電流與 <55μA 的啟動(dòng)電流，可有效降低待機(jī)損耗，內(nèi)置頻率抖動(dòng)功能，開(kāi)關(guān)頻率提供 65kHz、130kHz、200kHz 三檔可選，并針對(duì)THD及功率因數(shù)進(jìn)行了專項(xiàng)優(yōu)化，可提升電源系統(tǒng)的能量利用效率，減少無(wú)功損耗，還內(nèi)置動(dòng)態(tài)加強(qiáng)功能，能更好地應(yīng)對(duì)負(fù)載瞬變的場(chǎng)景，保障系統(tǒng)在不同工況下的穩(wěn)定運(yùn)行。

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茂睿芯 MK2799DAM

MK2799DAM 是茂睿芯面向 65W 級(jí) PD 適配器與多口充電器推出的合封式 SiC 控制器，其設(shè)計(jì)思路圍繞“整合、匹配與可制造性”展開(kāi)。該芯片內(nèi)部集成了一顆額定約 750V、導(dǎo)通電阻為 450mΩ 的 SiC 功率管，并配套內(nèi)部驅(qū)動(dòng)與準(zhǔn)諧振反激控制邏輯，從而在單芯片層面實(shí)現(xiàn)了功率開(kāi)關(guān)與驅(qū)動(dòng)的協(xié)同優(yōu)化。

MK2799DAM 支持 16–30V 的 VCC 工作電壓范圍，典型工作頻率為 135kHz，采用 ESOP10 封裝并支持單面波峰焊工藝，直接回應(yīng)了消費(fèi)電子制造對(duì)波峰/回流兼容性的剛性需求。

Si-Power硅動(dòng)力

硅動(dòng)力 SP9477W

無(wú)錫硅動(dòng)力 SP9477W 是一款集成 700V SiC 功率器件 的高頻準(zhǔn)諧振反激 AC/DC SoC，面向 USB-PD/PPS 快充 與高功率密度適配器/電源。芯片支持谷底鎖定的 QR 控制、頻率折返與帶輸出補(bǔ)償?shù)?Burst 輕載靜音，自適應(yīng)環(huán)路增益與頻率抖動(dòng)優(yōu)化效率與 EMI；并集成可配置 OCP、初級(jí)限流（LPS）、輸入欠壓/過(guò)壓、異常短路、OTP 等完備保護(hù)，配合 4 ms 軟啟動(dòng)與動(dòng)態(tài)驅(qū)動(dòng)以降低次級(jí)整流應(yīng)力。采用增強(qiáng)散熱 ESOP10W 封裝與寬 VDD 供電，兼顧低成本與高性能，適用于 PD/PPS 適配器/充電器、手機(jī)快充 及各類高功率密度電源方案。

SOUTHCHIP南芯科技

南芯SC634X

SC634X 是南芯科技面向 AI PC、平板電視、光模塊與邊緣計(jì)算的四相雙路同步降壓轉(zhuǎn)換器；輸入范圍 3–16 V 帶外置 VBIAS 或 4.5–16 V 無(wú)外置，最高開(kāi)關(guān)頻率 2 MHz，最小導(dǎo)通時(shí)間為 27.5 ns。

該芯片單路可擴(kuò)展至四相，每相連續(xù) 4 A、峰值 5 A，配合小體積電感電容實(shí)現(xiàn)高功率密度。自研 VCARM-COT 與自動(dòng)加減相 APS 帶來(lái)強(qiáng)瞬態(tài)與高輕載效率，靜態(tài)電流 160 µA，關(guān)斷 30 µA，并支持遠(yuǎn)端差分采樣補(bǔ)償 IR 壓降。PFM 條件下 12 V 轉(zhuǎn) 5 V 的 1 至 10 A 負(fù)載效率超過(guò) 94%，在 1.05 V 輸出效率超過(guò) 85%。內(nèi)置 I2C 配置與故障上報(bào)，可選 PFM 或 IFM 模式與四檔頻率和電流限值，具備 OCL、NOCL、UVLO、OVP、UVP、OTP 保護(hù)，適用于國(guó)產(chǎn)多相電源替代與 AI 通用電源設(shè)計(jì)。

TONGXIN MICRO紫光同芯

紫光同芯T91-506

紫光同芯T91-506是一款面向電池側(cè)防偽與安全認(rèn)證的新一代SoC，順應(yīng)手機(jī)等終端接口電壓由1.8V邁向1.2V的趨勢(shì)，最低支持1.2V IO并兼容MIPI-BIF單線與I²C協(xié)議，通信兼容性與供電模式更為靈活；在能效與小型化上采用1 µA超低功耗與約1.8 mm²超小封裝，兼顧續(xù)航與板級(jí)空間；同時(shí)加強(qiáng)可靠性設(shè)計(jì)并配套“一站式”軟硬件與量產(chǎn)服務(wù)，幫助客戶快速集成、縮短上市周期。該芯片可為智能手機(jī)、智能手表、智能POS等提供電池全生命周期的防偽溯源與高功率充電安全認(rèn)證，助力品牌正品權(quán)益保護(hù)；依托T91系列數(shù)千萬(wàn)顆裝機(jī)與二十余年安全芯片積累，T91-506在性能、成本與量產(chǎn)可行性上實(shí)現(xiàn)全面平衡。

UNICMICRO 廣芯微電子

廣芯微UM2011A

UM2011A 是廣芯微面向 Sub-GHz 物聯(lián)網(wǎng)的高性能超低功耗收發(fā)芯片，采用 3×3 mm QFN16 封裝，工作于 200–1050 MHz（315/433/868/915 MHz 等）并支持 (G)FSK/OOK、0.5–300 kbps 速率；在 433 MHz、1.2 kbps 條件下接收靈敏度可達(dá) −119 dBm，典型接收電流 11 mA，睡眠/深睡功耗 1.7 µA/0.1 µA，配合 4 通道 WOR 輪詢與超低功耗接收實(shí)現(xiàn)“事件觸發(fā)”長(zhǎng)續(xù)航通信。發(fā)射功率 −20 至 +20 dBm（+10 dBm 時(shí) 18 mA），內(nèi)置 AGC/AFC、64B TX/RX FIFO、FEC、自動(dòng)應(yīng)答/重傳、RSSI 與數(shù)據(jù)白化/曼徹斯特編碼，SPI 接口與可配置包處理機(jī)便于快速量產(chǎn)。芯片支持 1.8–3.6 V 供電與 −40～105 °C 工業(yè)溫度，適用于智能表計(jì)、工業(yè)監(jiān)控、資產(chǎn)追蹤與智能安防等遠(yuǎn)距離、強(qiáng)可靠、長(zhǎng)電池壽命場(chǎng)景。

WCH沁恒

沁恒微電子多型號(hào) AVS DPS 方案

沁恒CH233A

CH233A 采用 SOT23-6 封裝，支持時(shí)控動(dòng)態(tài)功率調(diào)節(jié)，設(shè)備接入初期可輸出 60W AVS 功率，持續(xù) 1 分 30 秒后自動(dòng)動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)至 40W AVS，同時(shí)支持按需進(jìn)一步下調(diào)至 20W AVS 檔位，其 PDO 參數(shù)可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求靈活配置。

沁恒CH233P

CH233P 采用 QFN16封裝，支持溫控動(dòng)態(tài)功率，依托 NTC 控溫機(jī)制實(shí)現(xiàn)智能功率管理，即當(dāng)溫度低于 90℃時(shí)維持 60W AVS 輸出，確保充電效率；當(dāng)溫度升高至 105℃時(shí)，自動(dòng)下調(diào)至 40W AVS 以避免高溫帶來(lái)的性能衰減與安全風(fēng)險(xiǎn)，且控溫點(diǎn)與 PDO 參數(shù)均支持定制化調(diào)整，適配不同散熱條件的應(yīng)用場(chǎng)景。

沁恒CH236D

CH236D 為單 C 口多協(xié)議快充協(xié)議芯片，采用 QFN20封裝，除具備與 CH233P 一致的溫控動(dòng)態(tài)功率邏輯外，還新增精準(zhǔn)恒流控制功能，即低溫工況下可提供 3A 電流并精準(zhǔn)限流 3.3A，高溫工況下提供 2A 電流并精準(zhǔn)限流 2.3A，同時(shí)兼容多協(xié)議，恒流點(diǎn)、控溫點(diǎn)及 PDO 參數(shù)可按需調(diào)整，能適配更多類型的快充終端設(shè)備。

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1、沁恒微電子推出多型號(hào) AVS DPS 方案，解鎖動(dòng)態(tài)功率新體驗(yàn)

充電頭網(wǎng)總結(jié)

這些充電領(lǐng)域的新品芯片，不僅為設(shè)備廠商提供了更豐富的設(shè)計(jì)選項(xiàng)，也加速了快充、廣兼容和低能耗等關(guān)鍵能力的落地。從單一功能優(yōu)化到系統(tǒng)化方案升級(jí)，芯片的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)正在改變產(chǎn)品設(shè)計(jì)邏輯和用戶體驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

可以預(yù)見(jiàn)，芯片技術(shù)的持續(xù)突破將進(jìn)一步推動(dòng)充電技術(shù)的發(fā)展，為消費(fèi)電子市場(chǎng)注入更多創(chuàng)新活力，并為整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的進(jìn)化奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。