前言

2025 年 6 月 30 日，芯邁半導體技術（杭州）股份有限公司（以下簡稱“芯邁半導體”或公司）向港交所遞交了招股書，擬在主板掛牌，保薦人為華泰金融控股（香港）有限公司。 7 月 14 日，港交所文件顯示，芯邁半導體進一步委任香港上海匯豐銀行有限公司、海通國際證券有限公司、星展亞洲融資有限公司、興證國際融資有限公司為整體協調人。

芯邁半導體成立于 2019 年，是一家功率半導體公司，專注于設計和提供高性能電源管理 IC 和功率器件產品，下游應用于汽車電子、電信、消費電子等領域。此次赴港上市，募資金額擬用于擴充產品組合、加大研發投入、深化市場滲透等方向。

業績表現與競爭優勢

2022-2024 年芯邁半導體營收分別為 16.88 億、16.4 億、15.74 億元，呈現逐年下降趨勢；同期凈虧損從 1.72 億元增至 6.97 億元，三年累計虧損超 13 億元；毛利率從 37.4% 降至29.4%。主要受兩大因素影響：海外市場競爭加劇，導致公司電源管理IC產品的毛利率下降；擴展中國市場，因中國業務處于起步階段，毛利率水平相對較低。

雖然業績表現不佳，但是芯邁半導體在技術實力與競爭優勢方面表現卓越。在技術積累上，截至 2024 年底，公司累計獲得 150 項全球專利，覆蓋功率器件及 PMIC 核心領域。公司還組建了 335 人的專業研發團隊，成員不乏半導體行業技術及材料創新領域的資深人才；研發投入持續增長，2022 - 2024 年研發費用從 2.46 億元增至 4.06 億元，2024年研發費用占總營收比例達 25.8%，遠高于行業平均，為技術創新提供了堅實保障。

從產品布局來看，芯邁半導體產品涵蓋移動技術、顯示技術和功率器件三大領域。在電源管理 IC 領域，公司專注于移動和顯示應用中的定制化電源管理 IC（PMIC），能為智能手機行業、顯示面板行業及汽車行業的全球領先客戶提供全面的一站式電源管理解決方案。2024 年，芯邁在全球消費電子 PMIC 市場位列第十一位，其中智能手機 PMIC 市場全球第三，顯示 PMIC 市場第五，OLED 顯示 PMIC 市場更是排名第二，且以過去十年總出貨量計高居第一。

在功率器件領域，依托擁有 20 年研發經驗的核心團隊，芯邁形成了覆蓋硅基、碳化硅基的完整產品矩陣。憑借自主開發的工藝平臺和創新的器件設計能力，其產品性能指標可與全球行業領導者比肩，產品在電機驅動、電池管理系統和通信基站等應用場景中的市場份額增長迅速，并已成功拓展至汽車、數據中心、AI 服務器和機器人等熱門領域。

充電頭網總結

芯邁半導體成立僅 6 年，就憑借在電源管理 IC（PMIC）領域的突出表現，躋身全球細分市場前列 —— 智能手機 PMIC 全球第三、OLED 顯示 PMIC 全球第二。隨著全球半導體產業向第三代半導體遷移，以及AI服務器、人形機器人等新興市場需求爆發，功率半導體市場規模預 2027 年將突破 800 億美元 ，芯邁半導體有望憑借自身積累與上市契機，抓住技術迭代紅利，實現從 “技術領先” 到 “盈利爆發” 的跨越，在全球功率半導體市場競爭格局中占據更有利的位置，為國產半導體企業突破 “低端鎖定” 提供寶貴經驗與示范。

溫馨提示：以上信息僅供參考，不作為入市建議；投資有風險，入市需謹慎。