前言

隨著手機(jī)SoC性能的不斷提升，游戲畫質(zhì)及運(yùn)行幀數(shù)都得到了顯著的提升，提供了出色的游戲效果。但手機(jī)散熱面積有限，溫度上升以后，SoC會(huì)啟用保護(hù)機(jī)制，降低運(yùn)行頻率從而降低溫度，保護(hù)硬件。在SoC觸發(fā)溫度保護(hù)后，由于運(yùn)行頻率的降低，手機(jī)便會(huì)出現(xiàn)降低屏幕亮度，游戲卡頓等現(xiàn)象，非常影響游戲體驗(yàn)。

知名游戲手機(jī)品牌黑鯊?fù)瞥隽艘豢畲钆涫謾C(jī)使用的黑鯊冰封制冷背夾3Pro，通過使用制冷背夾，可以有效帶走手機(jī)SoC發(fā)熱，降低手機(jī)的溫度，保證SoC持續(xù)滿血運(yùn)行。

而且這還是黑鯊旗下首款支持PD快充的散熱背夾，20W大功率帶來更強(qiáng)勁制冷性能，提供酣暢淋漓的游戲體驗(yàn)。下面充電頭網(wǎng)就帶來這款制冷背夾的拆解，看看內(nèi)部的用料和設(shè)計(jì)。

黑鯊冰封制冷背夾3Pro開箱

包裝盒正面印有黑鯊品牌logo、背夾外觀圖以及名稱。

背面貼有信息貼紙，生產(chǎn)商南昌黑鯊科技有限公司，產(chǎn)品型號(hào)BR31，顏色為黑色。

包裝內(nèi)含散熱背夾以及使用說明書。

黑鯊冰封制冷背夾3 Pro采用經(jīng)典多邊造型設(shè)計(jì)，外殼黑色、暗紫色結(jié)合，更具科技神秘感。

頂面黑色外殼上設(shè)有黑鯊logo、雪花以及COOLING CASE字樣，暗紫色外殼上則設(shè)計(jì)有BLACK SHARK品牌。

紫色開關(guān)鍵特寫。

機(jī)身背面設(shè)計(jì)有導(dǎo)冷墊，上面貼有保護(hù)膜，并印有“使用前請(qǐng)先撕掉保護(hù)膜”字樣。

接觸手機(jī)部分基本上全是導(dǎo)冷墊，大面積制冷有效降低手機(jī)貼合區(qū)域的溫度。

機(jī)身一端設(shè)有USB-C供電接口。

夾臂上印有公司名稱以及產(chǎn)品型號(hào)等。

夾臂內(nèi)側(cè)是紫色的硅膠防滑墊，凹凸齒設(shè)計(jì)固定更牢固，同時(shí)作為軟膠墊不會(huì)夾傷手機(jī)。

背夾拿在手上的大小直觀感受。

凈重約為111g。

背夾內(nèi)置RGB環(huán)形燈帶，使用時(shí)便會(huì)亮起。

使用ChargerLAB POWER-Z KM002C測(cè)得背夾空載情況下的輸入功率約為16.8W。

黑鯊冰封制冷背夾3Pro拆解

看完了黑鯊冰封制冷背夾3Pro的開箱和展示，下面就進(jìn)行拆解，展示其內(nèi)部設(shè)計(jì)。

首先撕下銅質(zhì)導(dǎo)冷板上貼附的導(dǎo)冷墊，下面兩側(cè)隱藏固定螺絲。

高導(dǎo)熱純銅導(dǎo)冷板特寫，邊緣開孔固定。

擰開固定螺絲，拆下導(dǎo)冷板，導(dǎo)冷板另外一側(cè)是TEC制冷晶片。

導(dǎo)冷板與TEC制冷晶片之間涂有硅脂，確保充分導(dǎo)冷。

外殼內(nèi)部的固定彈簧，用于為拉手提供拉力，固定制冷背夾。

TEC制冷晶片固定在一體式鋁合金散熱片上。

用于檢測(cè)冷面溫度的熱敏電阻。

從散熱片上起下TEC制冷晶片，制冷晶片和散熱片之間填充有導(dǎo)熱硅脂，制冷片上開有定位槽。

制冷晶片特寫，型號(hào)為TEC1-11104，相比傳統(tǒng)制冷晶片制冷量提升。

取下熱敏電阻，拆下紫色鋁合金散熱片。

大面積鋁合金散熱片特寫，采用片狀風(fēng)道設(shè)計(jì)，相比傳統(tǒng)柱狀結(jié)構(gòu)散熱面積增大，帶來更好的散熱效果。

外殼內(nèi)部電路和散熱風(fēng)扇特寫，風(fēng)扇固定到散熱片內(nèi)部的開槽上。

七葉高速風(fēng)扇特寫，采用灰色半透明塑料扇葉。

風(fēng)扇通過定子的固定柱固定到鋁合金散熱片上，風(fēng)扇來自東莞有為電子有限公司，型號(hào)為YS4010H05。

在外殼內(nèi)部是制冷背夾的控制電路板。

電路板通過螺絲固定在外殼內(nèi)部。

擰開螺絲，將電路板與外殼分離。

PCB對(duì)應(yīng)風(fēng)扇圓形開孔周圍是12顆RGB LED，用于背夾的燈光效果。左下角是用于制冷片供電的降壓電路，左上角為降壓電路，右上角是燈控芯片和藍(lán)牙SOC，最右側(cè)是藍(lán)牙天線。

PCB背面沒有元件，貼有雙面膠墊與散熱片接觸檢測(cè)溫度。

外殼內(nèi)部對(duì)應(yīng)風(fēng)扇位置的燈環(huán)，用于散發(fā)LED光線。

LED之間貼有遮光墊。

紫色電源開關(guān)特寫。

USB-C母座貼有黑色密封膠圈。

取下密封膠圈，USB-C母座采用沉板貼片焊接。

USB-C母座點(diǎn)焊鋼外殼焊接固定。

用于控制散熱背夾開關(guān)的滑動(dòng)開關(guān)特寫。

絲印CIBi的同步降壓芯片，配合降壓電感用于為TEC制冷晶片供電。

貼片電感用于配合降壓芯片，為制冷晶片供電。

721C單運(yùn)放，用于輸出電壓反饋控制。

輸入端TVS二極管來自韋爾半導(dǎo)體，型號(hào)ESD56161D24，用于輸入過壓保護(hù)。

絲印RZR DGN的芯片。

USB-C口協(xié)議芯片采用天德鈺FP6606B。這是一顆高性能的USB PD3.0協(xié)議芯片，目前有TQFN-24和TQFN-16兩種封裝方式，除了支持USB PD3.0快充之外，天德鈺FP6606可以支持QC4+、QC3.0、QC2.0、AFC、FCP、SCP以及APPLE 2.4A等主流的充電協(xié)議，雙角色支持USB-C接口取電應(yīng)用，兼容性很強(qiáng)。

天德鈺FP6606B詳細(xì)規(guī)格資料。

充電頭網(wǎng)通過拆解了解到，天德鈺FP6606芯片已被紫米20號(hào)200W PD快充移動(dòng)電源、紫米10號(hào) Pro移動(dòng)電源、小米10000mAh移動(dòng)電源 50W超級(jí)閃充版、紫米18W雙向PD快充移動(dòng)電源尊享版10000mAh、小米20000mAh移動(dòng)電源 50W超級(jí)閃充版等多款產(chǎn)品采用。

絲印CIBi的同步降壓芯片。

721C單運(yùn)放。

另外一路降壓芯片特寫。

主控芯片來自Telink泰凌，型號(hào)TLSR8232，是一顆支持藍(lán)牙4.2的32位主控單片機(jī)，支持藍(lán)牙連接，內(nèi)置512KB FLASH和16KB SRAM，以及ADC，靈活的IO設(shè)置和藍(lán)牙通信功能，用于整機(jī)燈光和制冷控制。在芯片下方是一顆熱敏電阻，用于檢測(cè)散熱片的溫度，進(jìn)行過熱保護(hù)。

24.0MHz晶振用于為主控芯片提供時(shí)鐘。

燈控芯片來自艾為，型號(hào)AW9110B，是一顆I2C接口，10路LED驅(qū)動(dòng)，采用恒流控制，支持256步線性調(diào)光。

RGB LED燈特寫。

TEC制冷晶片特寫，型號(hào)為TEC1-11104。

將制冷晶片拆開。

內(nèi)設(shè)很多方形PN結(jié)小柱子，兩個(gè)一組，通電后可以將冷端的熱量傳導(dǎo)至熱端散發(fā)。

檢測(cè)制冷面溫度的熱敏電阻，通過硅脂與導(dǎo)冷板接觸。

全部拆解一覽，來張全家福。

充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)

通過為手機(jī)加裝制冷背夾，是夏日暢玩游戲的主要解決方案。通過將制冷背夾固定在手機(jī)背面，可以將SOC的發(fā)熱通過制冷的方式，加大溫差，更快的傳導(dǎo)出去，使手機(jī)溫度保持在較低的水平，滿血運(yùn)行，獲得流暢的游戲體驗(yàn)。

充電頭網(wǎng)通過拆解了解到，黑鯊冰封制冷背夾3Pro采用TEC半導(dǎo)體制冷技術(shù)，并在制冷片的冷端和熱端都設(shè)有熱敏電阻，進(jìn)行閉環(huán)溫度控制，防止凝水，并具有更強(qiáng)的保護(hù)功能，壽命更長(zhǎng)，體驗(yàn)更好。

散熱背夾內(nèi)置天德鈺FP6606B協(xié)議芯片進(jìn)行PD供電取電，并通過泰凌藍(lán)牙SOC與手機(jī)連接，燈光控制來自艾為。內(nèi)置大面積片狀風(fēng)道散熱片為制冷片降溫，采用純銅導(dǎo)冷片設(shè)計(jì)，整體設(shè)計(jì)和用料都很不錯(cuò)。