前言

傳統(tǒng)的氮化鎵快充方案包括控制器+驅(qū)動器+GaN功率器件等，電路設(shè)計(jì)復(fù)雜，成本較高。而若采用合封氮化鎵芯片，一顆芯片即可實(shí)現(xiàn)原有數(shù)顆芯片的功能，使電源芯片外圍器件數(shù)量大幅減少，在提升功率密度和效率的同時(shí)，也有效降低了快充方案在高頻下的寄生參數(shù)，電源工程師在應(yīng)用過程中能更加方便、快捷地完成調(diào)試，可縮短產(chǎn)品上市周期，有效降低產(chǎn)品成本。

Elevation 解決方案登場

近期，Elevation 面向 AC-DC 應(yīng)用場景，推出了采用合封氮化鎵設(shè)計(jì)的 HL95XX / HL97XX 系列快充解決方案。下面充電頭網(wǎng)為大家介紹一下此次 Elevation 推出的解決方案的諸多亮點(diǎn)。

HL9512 是一款反激式 PWM 控制器，采用 SOP10封裝，支持 QR、DCM、CCM 和多頻混合的工作模式，VDD 調(diào)節(jié)范圍高達(dá)77V，通過智能驅(qū)動器和跳頻實(shí)現(xiàn)更好的EMI性能，待機(jī)功耗能夠做到75mW以下。

HL9510 作為 HL9512 的姊妹款,集成了高壓啟動模塊，待機(jī)功耗能夠做到 20mW 以下。可應(yīng)用在 USB-PD/PPS 或傳統(tǒng)的 DP/DN 協(xié)議電源產(chǎn)品中。

以HL9510為核心，HL9550/52/54 分別集成了170毫歐，260毫歐和450毫歐的GaN，采用了QFN5X6封裝，同樣支持 QR、DCM、CCM 和多頻混合的工作模式，并且無需額外的鉗位電路即可實(shí)現(xiàn)寬 VDD范圍，有助于節(jié)省 BOM 成本，縮小 PCB 尺寸。

HL955X 系列提供 300kHz/225kHz/129kHz/82kHz 多重工作頻率可選，助力工程師靈活設(shè)計(jì)、優(yōu)化變壓器尺寸及 EMI 性能。

HL9701是一顆用于開關(guān)電源的高性能同步整流控制芯片，采用SOT23-6封裝，支持正端或負(fù)端的應(yīng)用，同時(shí)支持QR/CCM/DCM各種運(yùn)行模式。

HL9750 是在HL9701的基礎(chǔ)上集成了100V SGT Mosfet, 同樣使用QFN5X6封裝，適用于對體積和功率密度有更高要求的設(shè)計(jì)。

Elevation 此次推出的AC-DC解決方案集成了低 Rds(on) 電阻的 eMode 氮化鎵晶體管，采用高效率的準(zhǔn)諧振和 CCM混合開關(guān)控制，以及智能驅(qū)動和抖頻，具備更好的 EMI 性能；同時(shí)集成了高壓啟動，無須額外的器件便可以在電源的初級側(cè)實(shí)現(xiàn)LPS功能；方案能夠輕松滿足 DoE VI 和 CoC 2 效率標(biāo)準(zhǔn)（115Vac/230Vac 的平均效率高于 93%/94%），空載功耗低于20mW。

Elevation 的解決方案無需 VDD 鉗位電路，無需外部驅(qū)動電路，使得外型結(jié)構(gòu)更小巧。該方案采用最大化的接地焊盤設(shè)計(jì)，能實(shí)現(xiàn)更好的熱管理，支持 AOCP、CSSP、VDD & Vout OVP、UVP、OTP 等豐富全面的保護(hù)措施。

值得一提的是，相比傳統(tǒng)的分立方案的超過60個(gè)外圍元器件數(shù)量，Elevation 的高集成度方案的外圍元器件數(shù)量僅40個(gè)，有效地降低 BOM 成本。此方案適合應(yīng)用在支持可變輸出電壓的高功率密度交直流電源、高效的交直流適配器、支持 USB PD/QC的便攜設(shè)備充電器等場景。

Elevation 中國區(qū)負(fù)責(zé)人金濤先生表示：“Elevation擁有來自行業(yè)領(lǐng)先的模擬半導(dǎo)體公司的資深專家團(tuán)隊(duì)。我們在AC-DC電源管理、高壓電源驅(qū)動和寬禁帶半導(dǎo)體器件（GaN）等領(lǐng)域有著非常豐富的經(jīng)驗(yàn)。以優(yōu)秀的人才和領(lǐng)先的技術(shù)為依托，Elevation推出了更小體積更高能效的新一代電源解決方案，助力全球電氣化進(jìn)程和可持續(xù)性發(fā)展。”

充電頭網(wǎng)總結(jié)

Elevation是一家高能效電源轉(zhuǎn)換芯片的供應(yīng)商，主要從事高能效電源管理芯片的研發(fā)和銷售。公司由從事電力電子半導(dǎo)體的資深專家?guī)ьI(lǐng)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)核心成員主要來自仙童和 Power Integrations，團(tuán)隊(duì)成員均擁有20年以上的設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，目前團(tuán)隊(duì)還在快速發(fā)展。

Elevation的產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于通訊、工業(yè)、家電、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。目前公司已率先推出行業(yè)領(lǐng)先的高集成GaN (氮化鎵)功率器件的快充解決方案。

Elevation堅(jiān)持以客戶需求為中心，用芯提供創(chuàng)新方案，助力全球電氣化新發(fā)展！