前言

微軟推出兩臺新款次世代游戲機，分為支持4K120FPS的XSX和2K60FPS的XSS，兩款游戲機對應(yīng)的視頻輸出性能不同，GPU規(guī)模有所不同，核心尺寸和內(nèi)存容量及帶寬均有所不同。性能的不同，直接對應(yīng)游戲機的體積不同。

兩款游戲機的體積差異巨大，XSS的體積和重量都不到XSX的一半，對應(yīng)性能需求，XSX內(nèi)部電源模塊功率為315W，XSS內(nèi)部電源模塊功率為165W，內(nèi)部的電源功率也相差將近一半。充電頭網(wǎng)分別采購了兩款游戲機的內(nèi)置電源模塊，并分別進行了拆解，通過這篇拆解對比文章，展示兩款電源模塊的不同。

產(chǎn)品外觀

外觀

XSX主機電源1920機身頂面以及側(cè)身采用一體式電鍍金屬外殼，底部為塑料外殼，自帶兩組輸出線纜。XSS主機電源1921外殼全部為工程塑料。兩款電源受主機機身造型的影響，樣式風格也有明顯不同。

銘牌

電源機身外殼上都貼有銘牌。

XSX主機電源參數(shù)：

型號：1920

輸入：100-240V~50/60HZ 4.21A

輸出：12V5A，12V21.25A

制造商：群光電能科技股份有限公司

XSS主機電源參數(shù)：

型號：1921

輸入：100-240V~50/60HZ 2.3A

輸出：12V13.75A

制造商：群光電能科技股份有限公司。

電源已經(jīng)通過了CCC、KC認證。

兩款電源均是由光電能科技股份有限公司代工生產(chǎn)，均支持全球?qū)挿秶妷狠敵觯贿^輸出總功率相差了150W。

接口

XSX主機電源1920自帶兩組輸出線纜，插拔式連接供電；XSS主機電源1921輸出端是雙金屬片插腳設(shè)計。兩種設(shè)計均是為了方便進行組裝。

內(nèi)部結(jié)構(gòu)

正面布局

通過正面布局的直觀對比，兩款電源均為PFC+LLC的高效架構(gòu)，非常適合游戲機大功率固定電壓輸出的應(yīng)用。微軟XSS電源模塊的散熱片顯著小于XSX的散熱片面積，對應(yīng)初級濾波電容的體積也近乎一半，變壓器等元件的體積也有縮減。

背面布局

微軟XSX電源內(nèi)部采用小板垂直焊接的設(shè)計，簡化了主PCB的電路。而XSS電源內(nèi)部由于功率較小，對應(yīng)的空間較大，沒有使用小板垂直焊接的結(jié)構(gòu)，看起來元件數(shù)量較多。

做工用料

PFC升壓控制器

微軟XSX電源內(nèi)部使用了一顆二合一的PFC+LLC控制器，來自MPS，型號HR1211，是一顆性能強大的初級芯片，可取代傳統(tǒng)電源中兩顆芯片才能實現(xiàn)的功能。而XSS使用單獨的PFC芯片，為NXP恩智浦TEA19162，用于主動功率因數(shù)校正。

初級控制器

微軟XSX電源LLC級使用HR1211進行控制，芯片內(nèi)部集成600V半橋驅(qū)動器，內(nèi)部集成自舉二極管，外圍器件簡單。微軟XSS電源LLC級使用一顆絲印為SH3P0022T的LLC控制器，為SO16封裝。

同步整流控制器

兩款電源均采用MPS，MP6924A同步整流控制器，MP6924A是一顆LLC同步整流控制器，內(nèi)部集成兩個同步整流控制器，可節(jié)省一顆同步整流控制器的使用。芯片具備更強的抗干擾和快速關(guān)斷功能，兼容CCM/DCM運行模式。MP6924A支持4.2-35V寬范圍輸出電壓，可用于USB PD3.1 28V快充電源設(shè)計。

次級控制芯片

兩款電源次級均使用了獨立的管控芯片用于電源輸出電壓監(jiān)測和電流監(jiān)測，用于電源的保護功能，其中XSX內(nèi)置SH3H0022管控芯片，XSS內(nèi)置SH3H0024管控芯片。

PFC升壓開關(guān)管

微軟XSX電源的PFC升壓開關(guān)管采用富鼎先進AP60SL115DI，導阻115mΩ，TO-220CFM封裝。XSS內(nèi)置的PFC升壓開關(guān)管采用意法STF18N60M2，耐壓650V，導阻0.28Ω，TO-220FP封裝。

初級開關(guān)管

微軟XSX電源LLC半橋開關(guān)管采用意法STD16N50M2，耐壓550V，導阻0.28Ω，為DPAK封裝。微軟XSS電源LLC半橋開關(guān)管采用AOS萬代半導體 AOD280A60，耐壓700V，導阻小于0.28Ω，采用TO-252封裝。

同步整流管

微軟XSX輸出同步整流管采用意法STF140N6F7，耐壓60V，導阻0.0031Ω，用于進行LLC同步整流。微軟XSS同步整流管采用意法STL140N6F7，耐壓60V，導阻2.8mΩ，PowerFLAT? 5x6封裝，兩款管子參數(shù)接近，使用兩顆相同的MOS管用于同步整流。

電容

微軟XSX電源高壓濾波電解電容來自輝城Ltec，耐壓450V，容量為220μF。微軟XSS電源高壓濾波電解電容來自金山，規(guī)格為450V 100μF。

微軟XSX輸出濾波電容為三顆金山GS系列導電聚合物固態(tài)電容濾波，規(guī)格為1200μF 16V，三顆并聯(lián)，總?cè)萘繛?600μF。微軟XSS輸出濾波電容同為金山GS系列固態(tài)電容，規(guī)格為1000μF 16V，使用兩顆并聯(lián)，容量為2000μF。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

最后附上微軟這兩款主機電源的對比表格，方便大家對比各款產(chǎn)品之間的區(qū)別。

微軟XSX和XSS兩款游戲機的內(nèi)置電源均為群光電能科技股份有限公司代工，輸入支持寬電壓，滿足世界范圍使用。新款游戲機電源通過更新的電路，高能效的電源方案，顯著降低待機功耗，不再需要待機電源，電源設(shè)計得到簡化。

通過拆解對比可以看出，微軟XSX電源輸出功率大約是XSS的二倍，對應(yīng)初級電容的容量也是二倍。同時電源內(nèi)部的散熱設(shè)計也有不同，XSX電源內(nèi)部使用了兩塊較大的散熱片用于整流橋、PFC升壓與次級同步整流的散熱，XSS電源內(nèi)部使用三塊小面積的散熱片分別對應(yīng)整流橋、PFC升壓、同步整流管的散熱。得益于LLC軟開關(guān)架構(gòu)的使用，LLC開關(guān)管無需散熱片即可滿足大功率輸出要求。

微軟XSX電源使用MPS最新推出的二合一PFC+LLC控制器HR1211，芯片支持數(shù)字配置，功能強大。主濾波電容來自輝城，PFC開關(guān)管來自富鼎先進，LLC開關(guān)管和次級同步整流管來自意法半導體。

微軟XSS電源則使用恩智浦TEA19162 PFC控制器搭配SH3P0022T LLC控制器，其中PFC開關(guān)管和同步整流管來自意法半導體，LLC開關(guān)管來自AOS萬代，高壓濾波電容來自金山，兩款電源輸出濾波固態(tài)電容均為金山GS系列。