3月29日，由充電頭網(wǎng)主辦的2022（春季）USB PD&Type-C亞洲大會（線上直播）成功落幕。本次大會，充電頭網(wǎng)一共邀請了十一位快充半導(dǎo)體芯片原廠和材料專家，為大家分享有關(guān)于USB PD快充的最新產(chǎn)品以及新技術(shù)，幫助電源廠商和消費者了解到新技術(shù)的應(yīng)用，提升產(chǎn)品競爭力的同時，對快充的選購也有一定的了解。
本次大會充電頭網(wǎng)邀請到了力生美半導(dǎo)體、南芯半導(dǎo)體、茂睿芯科技、晶豐明源、芯海科技、英集芯科技、智融科技、東科半導(dǎo)體、杰華特微電子、通嘉科技十家PD協(xié)議芯片及AC-DC原廠，以及博威合金材料。由業(yè)內(nèi)大咖和應(yīng)用工程師與大家探討USB PD快充的發(fā)展，助力實現(xiàn)USB PD3.1快充開發(fā)及小型化與高集成度設(shè)計。
USB PD3.1的推出，引領(lǐng)了全新的市場趨勢，功率提升，對應(yīng)充電器和受電端都需要重新設(shè)計以支持大功率傳輸。同時對于快充充電器來說，提升效率和縮小體積，提高產(chǎn)品的競爭力，也成為電源廠家面臨的主要問題。本次大會上，多位資深技術(shù)專家分享了自家的最新產(chǎn)品，助力推出新款USB PD產(chǎn)品。
下面為大家?guī)肀敬沃辈サ木驶仡櫋?/p>
力生美半導(dǎo)體 產(chǎn)品應(yīng)用工程經(jīng)理 謝恒
《構(gòu)建高性價比簡易性小體積快充設(shè)計考量與實施技巧》
力生美半導(dǎo)體是一家專注于電源及功率管理集成電路設(shè)計、銷售與技術(shù)服務(wù)的國家級高新技術(shù)企業(yè)，致力于提供高性能的開關(guān)電源IC產(chǎn)品，并提供一站式的應(yīng)用解決方案和現(xiàn)場技術(shù)支持服務(wù)，助力提升用戶的競爭力。
力生美半導(dǎo)體在大會上展出了內(nèi)包高壓MOS的高性能初級開關(guān)電源芯片和內(nèi)置同步整流管的同步整流芯片，能夠大幅度簡化電路。LN9T27系列初級電源芯片內(nèi)置680V耐壓NMOS，具有SOP8封裝和DFN5*6兩種封裝，PDPAK貼片封裝提升散熱性能，可支持18-65W快充應(yīng)用。
力生美LN5S100D同步整流芯片根據(jù)內(nèi)置同步整流管導(dǎo)阻不同，支持30-120W功率快充應(yīng)用。芯片采用DFN封裝，有效降低封裝熱阻，適合高密度快充應(yīng)用。力生美LN5S30和LN5S31系列同步整流芯片采用SOP8封裝，支持18-45W快充應(yīng)用，同步整流芯片支持自供電，導(dǎo)阻最低低至4mΩ，具有外圍元件精簡，溫升低等優(yōu)勢。
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南芯半導(dǎo)體 AC-DC系統(tǒng)應(yīng)用工程師 閆玲鴿
《南芯半導(dǎo)體高集成度PD快充解決方案》
南芯半導(dǎo)體是一家專注于電源和電池管理的高性能國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)計公司，擁有手機電荷泵、DC-DC、AC-DC、有線充電、無線充電、快充協(xié)議芯片、鋰電保護芯片等多條產(chǎn)品線，基于自主研發(fā)的升降壓充放電芯片、電荷泵芯片和合封氮化鎵芯片均得到了業(yè)內(nèi)的廣泛認可。
南芯半導(dǎo)體在大會上介紹了用于快充的原邊控制器及合封芯片、同步整流控制器和PD協(xié)議芯片。原邊芯片分為用于適配器的控制器，用于USB PD的控制器，以及直驅(qū)氮化鎵功率芯片和內(nèi)置氮化鎵的功率芯片。
同步整流控制器分為中低頻和高頻開關(guān)的不同型號，南芯還推出了SC3520，支持直驅(qū)次級氮化鎵同步整流管。南芯還推出了一系列內(nèi)部集成MOS管的同步整流芯片，單芯片最大支持到45W功率。
南芯推出的協(xié)議芯片具有內(nèi)部集成BUCK的協(xié)議芯片SC9711和集成環(huán)路補償?shù)腟C2021A和SC2151以及支持多口的協(xié)議芯片。南芯SC305X系列氮化鎵芯片具有外圍元件精簡，集成度高的優(yōu)勢，芯片集成分段式供電，支持寬范圍供電范圍。
茂睿芯科技 技術(shù)營銷工程師 周銀
《茂睿芯 PD3.1 創(chuàng)新技術(shù)分享》
茂睿芯科技是一家專業(yè)的模擬和混合信號集成電路設(shè)計、研發(fā)、銷售和技術(shù)服務(wù)公司，核心成員具有歐美和國內(nèi)一流半導(dǎo)體公司豐富的工作經(jīng)驗。茂睿芯致力于為高性能電源管理提供特色以及差異化的產(chǎn)品，在大功率PD快充，數(shù)據(jù)中心電源，BMS和充電樁應(yīng)用中取得國內(nèi)模擬芯片領(lǐng)先地位。
茂睿芯科技芯片分為三個主要應(yīng)用，從小功率的PD快充，到中功率的鋰電池設(shè)備再到中大功率的電力電子應(yīng)用。USB PD3.1升級輸出功率到240W，輸出電壓提升到48V，從而滿足更寬廣的大功率應(yīng)用場景。
為應(yīng)對240W的大功率充電器應(yīng)用，茂睿芯推出了MK2562 PFC控制芯片，后續(xù)型號可搭配氮化鎵使用，LLC控制器即將推出，其中用于LLC同步整流的MK1620控制器支持38V輸入電壓，滿足現(xiàn)階段USB PD3.1 28V應(yīng)用。
對于戶外電源產(chǎn)品，茂睿芯推出了MK9218大功率同步降壓控制器，支持6-100V輸入電壓，支持0.8-60V輸出，支持-60~150℃工作溫度，應(yīng)用場景非常寬泛。對于PD快充應(yīng)用，茂睿芯推出了多款初級控制器，包括氮化鎵合封芯片和內(nèi)置硅MOS芯片，以及直驅(qū)氮化鎵和硅MOS的控制器芯片，滿足不同功率的快充應(yīng)用。
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晶豐明源半導(dǎo)體 粵東銷售總監(jiān) 郭天
《晶豐明源 USB-PD產(chǎn)品介紹》
晶豐明源半導(dǎo)體于2008年成立，是首家在科創(chuàng)板上市的電源管理芯片設(shè)計公司。晶豐明源是LED照明驅(qū)動芯片細分市場龍頭，市占率全球領(lǐng)先。晶豐明源現(xiàn)已拓展CPU、GPU供電管理芯片和直流無刷電機控制芯片以及MCU芯片等，快充芯片也是晶豐明源重點產(chǎn)品之一。
晶豐明源總部坐落于上海，在LED細分領(lǐng)域完成了國產(chǎn)替代，并實現(xiàn)了30以上的市場占有率。晶豐明源在本次大會上推出了IGBT快充方案和磁耦合快充方案。使用MOS和BJT復(fù)合管的方式相比MOS具有更低的成本，并支持快充寬輸入電壓應(yīng)用。BP87112芯片內(nèi)置IGBT功率管，內(nèi)置高壓供電，外圍簡潔。芯片支持CCM和DCM工作模式，具備恒功率輸出功能。芯片內(nèi)置頻率調(diào)制和分段軟驅(qū)動電路以優(yōu)化EMI性能，并具備完善的保護功能，支持18-20W快充應(yīng)用。
晶豐明源推出了三款同步整流芯片BP6211，芯片內(nèi)部集成自供電，滿足寬范圍輸出，滿足18-30W快充應(yīng)用。與BP87112可組成20W高性能高性價比快充方案。BP8705、BP8706是內(nèi)置MOS管的初級電源芯片，支持光耦反饋，支持主流的快充協(xié)議芯片。
晶豐明源還推出了高集成度磁耦合開關(guān)電源方案，變壓器只有初級和次級，無需輔助繞組供電，芯片內(nèi)置高壓啟動和VCC電容，外圍極簡。磁耦合方案滿足75mW超低待機功耗，滿足六級能效要求，實現(xiàn)了性能與成本的平衡。
芯海科技 產(chǎn)品經(jīng)理 楊樂
《化繁為簡，芯海PD全場景應(yīng)用》
芯海科技于2003年成立，是一家集感知、計算、控制、連接于一體的全信號鏈集成電路設(shè)計企業(yè)，專注于高精度ADC、高可靠性MCU、測量算法以及AIoT一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計。芯海產(chǎn)品和方案廣泛應(yīng)用于智慧健康、智能手機、消費電子、可穿戴設(shè)備、智慧家居、工業(yè)控制及測量、汽車電子等領(lǐng)域。
在大會上，芯海科技首先介紹了USB PD的發(fā)展，其中出貨量最高的是手機、平板電腦和筆記本電腦。USB-C接口現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于顯示器、擴展塢、音頻轉(zhuǎn)換和快充等產(chǎn)品。芯海在USB PD產(chǎn)品上具有非常廣泛的應(yīng)用，實現(xiàn)全場景覆蓋。
USB PD3.1是市場上非常熱門的快充規(guī)格，擴展的功率范圍，支持電動工具，電動自行車充電。芯海科技參與了國內(nèi)UFCS融合快充協(xié)議制定，在大會上，芯海科技對UFCS需求進行了解析。
針對USB PD應(yīng)用，芯海推出了三款細分領(lǐng)域的協(xié)議芯片，使用CS32G051可滿足電腦、顯示器的PD應(yīng)用。CSU3AF10可用于移動電源、儲能電源等，CPW3301可用于充電器和適配器，外圍精簡。
CS32G051是在CS32G020基礎(chǔ)上推出的增強型單口PD協(xié)議芯片，支持USB PD3.1，具有豐富的外設(shè)，運算能力加強，F(xiàn)lash空間為256K，具備I2C和SMBUS總線，內(nèi)置數(shù)據(jù)開關(guān)。CPW3301是芯海新推出的USB PD3.1和UFCS雙協(xié)議的協(xié)議芯片，滿足快充適配器應(yīng)用。
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英集芯科技 FAE 謝冠
《英集芯PD3.1 EPR28V解決方案助力大功率PD電源開發(fā)》
英集芯科技主要產(chǎn)品為智能電源管理芯片、無線充電芯片、電池保護芯片和微處理器等。英集芯團隊擁有先進的集成電路設(shè)計、工藝、生產(chǎn)、測試技術(shù)和質(zhì)量管理經(jīng)驗，產(chǎn)品廣泛用于智能手機、平板電腦、機頂盒等領(lǐng)域，高集成移動電源SOC也具有非常高的占有率。
英集芯在大會上介紹了用于USB PD快充的兩款協(xié)議芯片，分別為IP2736和IP2738，芯片支持廣泛的快充協(xié)議，支持反饋、光耦和I2C反饋形式，IP2736支持單口18-140W應(yīng)用，可通過IP6550同步降壓控制器，搭配LLC架構(gòu)實現(xiàn)寬電壓輸出。
IP2738支持雙口18-140W快充應(yīng)用，具備獨立的反饋控制，具備獨立的USB PD控制，相當(dāng)于兩顆IP2736整合到一顆芯片內(nèi)部，快充規(guī)格與IP2736相同。可使用大功率LLC電源搭配兩路IP6650實現(xiàn)雙口降壓輸出。兩款芯片均可滿足移動電源，車充，適配器等應(yīng)用，芯片IO引腳支持PFC控制，實現(xiàn)更低的待機功耗。
英集芯還介紹了IP2133 E-MARKER芯片，支持28V EPR應(yīng)用，芯片已經(jīng)通過USB-IF PD3.1認證，TID：7106，支持USB Type-C 2.1和PD3.1協(xié)議，支持USB 3.2全功能數(shù)據(jù)線應(yīng)用，具有低待機功耗，外圍簡單。
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智融科技 FAE經(jīng)理 段績明
《智融科技PD大功率方案應(yīng)用與未來》
智融科技成立于2014年，總部位于珠海，是國內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)模混合SoC芯片設(shè)計公司，深耕混合信號模擬芯片設(shè)計研發(fā)。智融科技的協(xié)議芯片在充電器中市占率非常高，合作伙伴包括多家海內(nèi)外一線品牌。智融科技致力于為客戶提供高品質(zhì)，性能強的芯片產(chǎn)品及解決方案。
自USB PD3.1推出，功率提升到240W，電壓提升到48V，同時覆蓋了工業(yè)類以及消費類產(chǎn)品。USB PD協(xié)議支持多種協(xié)議，支持電壓精細調(diào)節(jié)以及身份識別。具有優(yōu)秀的兼容性，支持多種設(shè)備使用，有效減少專用充電器的使用，從而保護環(huán)境。同時USB PD還具有加密算法和控制算法，提供加強的安全性。通過功率的擴展，擴展了使用場景。
智融科技推出了全面升級的SW3556大功率PD快充芯片，是一顆雙口快充充電芯片。SW3556在SW3516的基礎(chǔ)上，升級了7A同步降壓變換器，支持USB PD3.1 28V輸出，雙口支持全面的快充協(xié)議，芯片外圍電路簡單，雙口均支持快充，支持獨立限流，支持I2C接口和電阻設(shè)置功率，支持雙芯片動態(tài)功率分配。
智融SW3556支持5-36V輸入電壓，可應(yīng)用于車充、快充適配器、快充插排及儲能電源應(yīng)用。內(nèi)置的驅(qū)動器可直驅(qū)低壓氮化鎵開關(guān)管，提高工作頻率，進一步縮小降壓電路的體積。
東科半導(dǎo)體 副總經(jīng)理 孫經(jīng)緯
《為了更快、更小、更高效，東科合封氮化鎵有源箝位AC-DC芯片》
東科半導(dǎo)體在大會上帶來了有源箝位的合封氮化鎵AC-DC芯片，并分享了關(guān)于快充行業(yè)的看法。
有源箝位屬于軟開關(guān)，效率相比QR準(zhǔn)諧振反激有明顯提升。有源箝位采用MOS管和儲能電容將變壓器的漏感儲存并傳遞到次級，消除傳統(tǒng)反激電路中RCD吸收電路的損耗，并將漏感能量重新利用。有源箝位還可以實現(xiàn)主開關(guān)管的零電壓開關(guān)，次級同步整流管能夠?qū)崿F(xiàn)零電流關(guān)斷，提升轉(zhuǎn)換效率并提升EMI性能。
東科推出了一款有源箝位的AC-DC芯片，芯片合封了兩顆氮化鎵功率器件，東科帶來了兩款合封氮化鎵有源箝位芯片，芯片內(nèi)置邏輯與控制電路、半橋驅(qū)動器，氮化鎵上管和氮化鎵下管，是業(yè)內(nèi)唯一的單芯片CAF整合方案，DK120GA支持120W的輸出功率，最高工作頻率為500kHz，采用PDFN8*8封裝。
東科的ACF氮化鎵合封芯片將傳統(tǒng)ACF電路中多顆器件集成在一個封裝內(nèi)部，外圍元件精簡。具有東科專利自適應(yīng)的上管關(guān)斷技術(shù)，支持高壓啟動，內(nèi)置X電容放電功能，芯片集成負壓電流采樣，成本得到有效控制。相比QR準(zhǔn)諧振拓撲，頻率大幅提升，功率密度提升。
東科還展出了65W ACF快充方案，功率密度達到2.1W/cm3，效率達到94.81%，另一款120W的ACF方案功率密度為1.97W/cm3，效率達到95.89%，媲美LLC的效率。ACF適合單口寬電壓輸出，是單口大功率快充的理想解決方案。
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杰華特AC-DC產(chǎn)品線 資深技術(shù)市場經(jīng)理 張坤
《杰華特 AC-DC 方案介紹》
杰華特于2013年成立于杭州，產(chǎn)品主要為高性能模擬芯片和數(shù)模混合芯片，在電源管理芯片領(lǐng)域擁有業(yè)界領(lǐng)先的全品類產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)能力與產(chǎn)品覆蓋廣度，并逐步拓展信號鏈芯片產(chǎn)品，致力于為各行業(yè)客戶提供高效率、高性能、高可靠性的一站式模擬集成電路產(chǎn)品解決方案。
杰華特在大會上帶來了AC-DC方案介紹，JW1550是一顆ACF控制器，在重載下運行在ZVS模式下，輕載下運行在QR模式下。芯片集成高壓啟動和X電容放電，推薦功率范圍為65-200W。ZVS檢測和控制電路器件數(shù)量明顯減少。
JW1515HA是一顆高頻氮化鎵控制器，工作在準(zhǔn)諧振模式下，頻率限制為260kHz，芯片采用負壓電流采樣，具備精確的6V驅(qū)動電壓，可直驅(qū)氮化鎵器件。過流保護和過功率保護可由外部電阻設(shè)置，滿足原邊功率限制，芯片支持7.5-90V寬電壓供電，無需外置穩(wěn)壓和第二輔助供電繞組即可滿足寬電壓輸出。
JW1566A是一顆內(nèi)置480mΩ氮化鎵開關(guān)管的合封芯片，采用DFN5*6封裝，滿足30-45W快充應(yīng)用，相比控制器和氮化鎵分離方案顯著節(jié)省器件數(shù)量。JW1565是一款內(nèi)置260mΩ氮化鎵開關(guān)管的合封芯片，采用DFN6*8封裝，芯片內(nèi)置X電容放電，滿足45-65W快充應(yīng)用。
杰華特還帶來了JW1556 AHB控制器，在重載下使用ZVS模式，芯片內(nèi)置高壓啟動和X電容放電，集成供電升壓轉(zhuǎn)換器，最高工作頻率達1.5MHz，支持65-240W快充應(yīng)用。對于小功率快充應(yīng)用，杰華特推出了JW1513A初級芯片，芯片內(nèi)部集成650V/1.2Ω開關(guān)管，支持20W快充應(yīng)用。JW1516支持驅(qū)動MOS管和氮化鎵開關(guān)管，具有130kHz和260kHz兩檔開關(guān)頻率可選，最大支持200W功率。
杰華特JW1526是一顆ZVS控制器，ZVS開通電壓可編程，工作頻率可編程，內(nèi)置負壓電流采樣。JW1571是一顆PFC控制器，采用CRM臨界導(dǎo)通模式，具備二級保護。JW7726B是一顆多模式同步整流控制器，支持高端和低端應(yīng)用，支持30-200W快充應(yīng)用。
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通嘉科技 市場行銷總監(jiān) 劉宏光
《通嘉科技助力PD3.1之高集成度快充解決方案》
通嘉科技參與了USB PD3.1標(biāo)準(zhǔn)制定，通嘉在大會上介紹了USB PD3.1的改變，EPR需要滿足的條件，以及等效的PDP等級。通嘉科技的優(yōu)勢在于一站式服務(wù)，可以提供整個中高功率完整方案。通嘉提供20-240W的電源整體方案，其中主流方案為65W和140W。芯片分為AC-DC芯片，同步整流芯片和協(xié)議芯片。
對于90-140W輸出，通嘉推出了LD7798內(nèi)置PFC和反激控制的二合一芯片，對于180-240W應(yīng)用，通嘉推出了LD7593 PFC控制器和LD7781 LLC控制器，通嘉推薦使用LD8526用于大功率同步整流控制。對于28-36V PD3.1輸出，通嘉推薦使用LD6617A/B協(xié)議芯片。對于氮化鎵快充產(chǎn)品，通嘉推出了LD5766E/E1和LD7798直驅(qū)控制器，搭配LD8526H高頻同步整流控制器。
通嘉展示了LD5766+LD8526H+LD6935的65W氮化鎵快充方案，具備28.7W/立方英寸的功率密度。LD5766內(nèi)置高壓啟動，支持X電容放電，VCC供電高達83V，能夠簡化供電設(shè)計，具備LPS原邊限功率，保護功能齊全。LD6935內(nèi)部集成VBUS開關(guān)管，支持5A 100W輸出功率。
LD5555是一顆SOT23-6封裝的初級控制器，內(nèi)置高壓啟動的型號采用SOP-8封裝。芯片支持85V供電電壓，具備高精度限功率輸出，具備65/80/100/130kHz開關(guān)頻率以及用于氮化鎵的250kHz開關(guān)頻率可選。
LD6935 PD協(xié)議芯片內(nèi)置VBUS開關(guān)管和電流取樣放大，CC引腳無需外置RC濾波，內(nèi)部集成VCONN供電和開關(guān)用于讀取線纜信息，芯片內(nèi)置完善全面的保護功能。
通嘉140W PD3.1快充采用LD7798+LD8526+LD6617A，LD7798內(nèi)置高壓穩(wěn)壓，可為納微氮化鎵芯片直接供電，芯片內(nèi)置PFC和反激控制輸出，搭配氮化鎵使用時，PFC開關(guān)頻率為800kHz，反激開關(guān)頻率為250kHz。LD6617是一顆支持USB PD3.1的協(xié)議芯片，支持最高36V輸出，芯片內(nèi)置MCU內(nèi)核，兼容多種快充協(xié)議。芯片內(nèi)置11位DAC和ADC，用于恒壓恒流控制，具備獨立引腳用于PFC控制，DP/DM引腳可用于多口應(yīng)用時兩顆芯片I2C通信。
博威合金 技術(shù)市場部經(jīng)理 陳永力
《歐規(guī)充電器用PlugMax系列銅合金》
博威合金于1993年成立，于2011年在上交所上市，2015年收購了德國Berkenhoff公司，2019年收購了博德高科和加拿大Cooper Plating公司。博威合金在中國、德國、美國、加拿大和越南均擁有生產(chǎn)基地。博威合金產(chǎn)品包含合金板帶、合金棒材、合金線材、精密細絲和新能源太陽能產(chǎn)品。
博威合金在大會上帶來了安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)對PD充電器及插頭的技術(shù)要求，博威合金針對PD充電器插頭的專用材料PlugMax系列合金。
隨著協(xié)議更新，充電功率的不斷提升，USB PD3.1充電器的功率達到了240W，使用場景也在不斷擴大，應(yīng)用的設(shè)備也越來越多，開啟了充電的新時代。隨著充電器的功率提升，充電器的重量也在不斷提升。充電器需按照IEC 62368-1：2018進行跌落測試，歐盟和美國在2020年12月已經(jīng)執(zhí)行了IEC 62368-1：2018標(biāo)準(zhǔn)。
由于充電器插頭通常為突出在外裸露，容易在跌落測試中出現(xiàn)彎折甚至斷裂而無法通過跌落測試，對于歐盟來說，除了跌落測試還要進行VDE 0620中規(guī)定的滾筒跌落測試，規(guī)定的高度為半米，按照充電器的重量決定跌落次數(shù)，對充電器的插頭材料提出了非常嚴(yán)苛的要求。
歐規(guī)充電器對于插頭材料的性能提出了更高的要求，廠商對充電器進行重心優(yōu)化以及氮化鎵技術(shù)減輕重量，但插頭材料的改進對于充電器通過跌落測試是更易實現(xiàn)的辦法。以往插頭使用錫青銅和不銹鋼來生產(chǎn)，但兩種材料的切削效率非常低，加工成本高，導(dǎo)電率也比較低，不銹鋼不符合安規(guī)對于插頭材質(zhì)的規(guī)定。
博威合金針對行業(yè)困境，針對性開發(fā)出無鉛環(huán)保的充電器專用PlugMax系列銅合金。PlugMax10合金主要成分為銅、鎳、硅、鋁，不含鉛不含鈹，是環(huán)保合金材料，合金具有超高的強度和彈性，可與鈹銅媲美，能夠滿足350克重量的歐規(guī)充電器滾筒跌落要求。
PlugMax11合金主要成分為銅和鋅以及少量的鎳和錫，力學(xué)性能優(yōu)于錫青銅和不銹鋼，導(dǎo)電率相當(dāng)于黃銅，具有良好的切削性能，可滿足200克重量的歐規(guī)充電器滾筒跌落要求。PlugMax12主要成分為黃銅，不含鉛，滿足RoHS的環(huán)保要求，并具有良好的切削性能，和良好的變形能力，滿足插頭鉚接要求。
PlugMax15是一款含鉍的黃銅，鉛含量低于90ppm，滿足RoHS的環(huán)保要求，具有優(yōu)異的切削性能，是鉛黃銅的理想替代材料。
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總結(jié)
通過充電頭網(wǎng)主辦的2022（春季）USB PD&Type-C亞洲大會（線上直播），邀請的多位原廠工程師分享了有關(guān)USB PD快充的最新技術(shù)，有關(guān)于提高充電器集成度，降低成本的解決方案，還有新型半橋架構(gòu)提高充電器效率，縮小體積的解決方案，以及可用于USB PD3.1的協(xié)議芯片，用于充電器插腳的新材料。
伴隨著充電器輸出功率的提升，原有的架構(gòu)以及材料已經(jīng)制約了充電器的發(fā)展，本次大會中演講的廠商，為解決大功率輸出問題，推出了多款新型器件。有了這些新器件，能夠極大的簡化140W PD快充的設(shè)計，助力USB PD3.1早日普及，減少電子垃圾，保護我們的地球。
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